Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2014 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 5
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаHaswell-E
Сокет
СокетLGA2011-3
Количество ядер
Количество ядер6
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.3 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота3.6 ГГц
Кэш L3
Кэш L315 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти4
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x16
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)140 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс22 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA2011-3
Чипсет
ЧипсетIntel X99
Форм-фактор
Форм-факторATX
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти8
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти128GB
Режим памяти
Режим памятичетырехканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти3 333 МГц
Слоты расширения
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x163
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x12
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.21
SATA 3.0
SATA 3.010
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID0,1,5,10
mSATA
mSATA
SAS
SAS
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF1
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)5
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2016 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 3.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Pascal
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce GTX 10
Графический процессор
Графический процессорGeForce GTX 1070
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаGP104
ТехпроцессТехпроцесс16 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора1 556 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора1 746 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров1 920
Видеопамять
Видеопамять8 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR5
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти8 008 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти256 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти256 бит
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12
Разъёмы питанияРазъёмы питания8 pin
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания500 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Длина видеокарты
Длина видеокарты279 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты140 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка FSR, поддержка XeSS
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.0
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность650 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V54 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V648 Вт
КПД
КПД90 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin1
IDE 4 pin
IDE 4 pin4
SATA
SATA8
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin4
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина160 мм
ВесВес1.672 кг
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2066, LGA2011, LGA2011-3, LGA775, AM2, AM3, FM1, FM2
Материал радиатора
Материал радиаторамедь
Тепловые трубки
Тепловые трубки5
Встроенный дисплей на радиаторе
Встроенный дисплей на радиаторе
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипниккачения (ball)
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток46.19 CFM
Направление воздушного потокаНаправление воздушного потокапрямое
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума25.4 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина102 мм
ШиринаШирина120 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)150 мм
Вес
Вес600 г
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Основные
Набор
Набор4 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля8 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота2400 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-19200
CAS Latency
CAS Latency16T
Тайминги
Тайминги16-16-16
Напряжение питания
Напряжение питания1.2 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.