Вход
  • Добавить в избранное
    Для удаления товара из избранного, нажмите на ★ в правом углу
    Закрыть

Процессор Intel Core i5-4460

2014 г, Haswell, сокет LGA1150, частота 3.4/3.2 ГГц, кэш 1 МБ + 6 МБ, техпроцесс 22 нм, поддержка DDR3, TDP 84W, OEM (без коробки, без кулера)

Владелец торговой марки

Интел Корпорейшн. 2200 Мишн Колледж, Бульвар Санта Клара, Калифорния 95054, США.

Снят с продажи
Похожие товары
Отзывы покупателей
— Отлично!
Тихо, холодно, производительно.

Задачи поставленные для компьютера: разработка ПО на Java (Netbeans, intelij idea, eclipse), rdp в обе стороны, серфинг, фильмы/музыка, развернут web сервер (не есть замена полноценному, а как проектное решение, с доступом для крайне ограниченной группы лиц), куча софта для дата рестор и изредка: PhotoShop, SketchUP, Solidworks, Autocad, MSSQL, MYSQL. Железо: Мать: Asrock Z87 Pro 3 Камень: i5 4460 (да, без К, на матери с Z чипсетом) RAM: ddr3, 2*4Gb Crucial BallistiX tactical, 1600,8-8-8--24 Охлаждайка: CM hyper evo 212 (один винт) Хранилки: ssd Silicon Power S80 + raid из hdd Дом: Zalman Z1 Питание: Chieftec a-135 850cb Видео: встроенное hd 4600 Ощущения: все работает хорошо и плавно. Сам камень, с этой башней, в простое (и при серфинге типа ютьюбчик, почта, вкшечка) изредка переваливает за 30-31 градус. В тестах LinX смог нагреться аж до 48 (тест был 4х часовой), в Аиде камень выше 41 так и не прогрелся. Для видосов в fhd и прочей офисной штуки, да же на встроенной графике с головой. Думаю если втаращить норм видяху в него, то вытянит и её)

Дмитрий,
10.06.2018 в 19:21
Характеристики

Общая информация

Дата выхода на рынок 2014 г.

Технические характеристики

Серия (поколение) Intel Core Gen 4
Модельный ряд Intel Core i5
Тип поставки OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла Haswell
Сокет LGA1150
Количество ядер 4
Базовая тактовая частота 3.2 ГГц
Максимальная частота 3.4 ГГц
Кэш L2 1 МБ (4 x 256 КБ)
Кэш L3 6 МБ (общий)
Тип поддерживаемой памяти DDR3
Количество каналов памяти 2
Встроенный контроллер PCI Express PCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIe PCI Express 3.0 x16
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) 84 Вт
Техпроцесс 22 нм
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Заметили неточность в описании?
Очистить список сравнения