рассеивание до 165 Вт
Характеристики
|
Основные
|
|
|
Тип
Тип Назначение системы охлаждения. |
кулер для процессора |
|
Охлаждение
Охлаждение Тип охлаждения. |
пассивное |
|
Монтаж в 19" стойку
Монтаж в 19" стойку Возможность установки в 19" серверную стойку. |
1U |
|
Технические характеристики
|
|
|
Сокет
Сокет Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате. |
LGA3647 |
|
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP) Максимальное количество тепла, которое может рассеивать система охлаждения. Данные предоставляются производителем в открытых источниках. Учитывая разность методик для замера величины TDP, имеет смысл сравнивать это значение в рамках одного конкретного бренда. |
165 Вт |
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов производителей.
При получении заказа ОБЯЗАТЕЛЬНО обращайте внимание на важные для вас параметры и характеристики приобретаемого товара.
В случае выявления несовпадений в описании товара вы можете обратиться за консультацией и помощью в нашу службу поддержки.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.