Вход
Очистить список
DeepCool PQ750M Блок питания DeepCool PQ750M Нет в наличии и под заказ
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 5000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаVermeer (Zen 3)
Сокет
СокетAM4
Количество ядер
Количество ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.4 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.6 ГГц
Кэш L2
Кэш L24 МБ
Кэш L3
Кэш L332 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона3 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 4.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe24 общие линии PCI
20 используемых линий PCI

Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:
AMD X570 - 16x Gen 4
AMD X470 - 2x Gen 3
AMD X470 - 8x Gen 2
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс7 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2020 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровAMD 5000, AMD 5000G, AMD 4000G, AMD 4000, AMD 3000G, AMD 3000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM4
Чипсет
ЧипсетAMD B550
Количество фаз питания
Количество фаз питания8
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти128GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти4 733 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIПроцессоры AMD Ryzen (Vermeer и Matisse)
- 2 x PCI Express x16 (PCIE1: Gen4x16 mode; PCIE3: Gen3 в режиме x4)*

AMD Ryzen series APUs (Cezanne и Renoir)
- 2 x PCI Express x16 (PCIE1: Gen3x16 mode; PCIE3: Gen3 в режиме x4)*

AMD Ryzen series APUs (Picasso)
- 2 x PCI Express x16 (PCIE1: Gen3x8 mode; PCIE3: Gen3 в режиме x4)*

- 1 x PCI Express 3.0 x1
- Поддержка AMD Quad CrossFireX и CrossFireX

*Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителей- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1), поддерживает устройства M Key 2280 M.2 PCIe до уровня Gen4x4 (64 Гб/с) (with Vermeer, Matisse) или до уровня Gen3 x4 (32 Гбит/с) (with Cezanne, Renoir и Picasso)*

- 1 x pазъем M.2 (M2_2), с поддержкой устройств M.2 SATA3 6.0 Гб/с M Key 2280 и M.2 PCIe вплоть до Gen3 x2 (16 Гб/с)*

*Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
SATA 3.0
SATA 3.04
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAIDSATA 0, 1, 10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFireQuad CrossFireX и CrossFireX
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC887
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В2
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В2
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина244 мм
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветсеребристый, черный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)220 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки4
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения600 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 500 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток70 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума28.9 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина120 мм
ШиринаШирина75 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)151 мм
Вес
Вес650 г
Комплектация
КомплектацияКомплектациякомплект креплений, термопаста, винты, документация
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность750 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 2.4
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V62 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V744 Вт
КПД
КПД90 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентиляторагидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питаниямодульный
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin3
SATA
SATA8
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin3
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодельDeepCool PQM
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 3.0 x4
Версия NVMeВерсия NVMe1.4
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSamsung Pablo
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи600 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения3 500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи3 000 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения500 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи480 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)5.3 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.045 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина2.38 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2020 г.
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMini Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыmicro-ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыmicro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера160 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты350 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания180 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питанияATX
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панелисетка
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровсверху, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения4
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов5
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов2
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовВерх: 2 х 120 мм
Спереди: 2 х 120 мм или 2 х 140 мм
Задняя часть: 1 х 120 мм

В комплекте:
Спереди: 2 x 140 мм вентилятора ARGB PWM
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовмногоцветная адресная (ARGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО240
Расположение СЖО
Расположение СЖОВверх: 240mm
Спереди: 240 мм
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"3
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
ВысотаВысота400 мм
ШиринаШирина210 мм
ГлубинаГлубина402.5 мм
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом, продуваемый
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2022 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 4.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Ada Lovelace
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 40
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 4080 Super
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаAD103
ТехпроцессТехпроцесс5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
ЦветЦветчерный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора2 290 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 580 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров10 240
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер80
Видеопамять
Видеопамять16 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR6X
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти23 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти736.3 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти256 бит
Кэш L1Кэш L1128 КБ
Кэш L2Кэш L264 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания16 pin (12VHPWR)
ЭнергопотреблениеЭнергопотребление320 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания850 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения3.1 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов3
Длина видеокарты
Длина видеокарты328.9 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты130.5 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты63.5 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
КомплектацияКомплектацияразветвитель 2 x 8-pin - 1 x 16-pin, документация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в 4K, с трассировкой лучей, для рендеринга
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3600 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-28800
CAS Latency
CAS Latency18T
Тайминги
Тайминги18-22-22-42
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветчерный
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
DeepCool PQ750M Блок питания DeepCool PQ750M Нет в наличии и под заказ