Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 5000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаVermeer (Zen 3)
Сокет
СокетAM4
Количество ядер
Количество ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.4 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.6 ГГц
Кэш L2
Кэш L24 МБ
Кэш L3
Кэш L332 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона3 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 4.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe24 общие линии PCI
20 используемых линий PCI

Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:
AMD X570 - 16x Gen 4
AMD X470 - 2x Gen 3
AMD X470 - 8x Gen 2
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс7 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3200 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-25600
CAS Latency
CAS Latency16T
Тайминги
Тайминги16-18-18
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповдвустороннее
Количество ранков
Количество ранков2
Число микросхем
Число микросхем16
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем8 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем1Gx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ВысотаВысота34 мм
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2020 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровAMD 5000, AMD 5000G, AMD 4000G, AMD 4000, AMD 3000G, AMD 3000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM4
Чипсет
ЧипсетAMD B550
Количество фаз питания
Количество фаз питания10+3
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти128GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти4 733 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x13
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCI1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), реализован средствами PCIe-линий ЦП

- Процессоры AMD Ryzen 5000 серии и AMD Ryzen 3000 серии, режим работы PCIe 4.0 x16

- Процессоры AMD Ryzen 5000 G-серии и Ryzen 4000 G-серии, режим работы PCIe 3.0 x16

*В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16

1 разъем PCI Express x16 (PCIEX2), шинный интерфейс реализован средствами чипсета:
- Режим работы PCIe 3.0 x2

3 разъема PCI Express x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2, PCIEX1_3), реализованы средствами линий чипсета:
Режим работы PCIe 3.0 x1
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителей1xM.2:
- SATA3
- PCIe 4.0 x4/x2 (для процессоров Matisse и выше)
- PCIe 3.0 x4/x2 (для процессоров Matisse с Radeon Graphics и выше )
Типоразмеры 2242/2260/2280/22110

1xM.2:
- SATA3
- PCIe 3.0 x4/x2
SATA 3.0
SATA 3.04
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID0, 1, 10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC887
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)3
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В2
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В2
Габариты
Длина
Длина305 мм
Ширина
Ширина244 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 3.0 x4
Версия NVMeВерсия NVMe1.4
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSamsung Pablo
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи600 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения3 500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи3 000 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения500 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи480 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)5.3 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.045 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина2.38 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Основные
Тип
Типкулер для процессоракулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенныйбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушноевоздушное
Цвет
Цветсеребристый, черныйчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156AM5, AM4, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2066, LGA2011, LGA2011-3, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)220 Вт200 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминийалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки46
Встроенный дисплей на радиаторе
Встроенный дисплей на радиатореНет данных
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм135 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов11
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения600 об/минНет данных
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 500 об/мин1 400 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток70 CFM86.3 CFM
Направление воздушного потокаНаправление воздушного потокаНет данныхпрямое
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума28.9 дБ21.4 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина120 мм136 мм
ШиринаШирина75 мм96 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)151 мм159 мм
Вес
Вес650 г920 г
Комплектация
КомплектацияКомплектациякомплект креплений, термопаста, винты, документациякомплект креплений, термопаста, винты, документация
Метки
МеткиМеткибашенный кулербашенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.2022 г.Нет данных
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность550 Вт650 Вт500 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATXATXATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 2.52Нет данныхНет данных
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети200 — 240 В200 — 240 В100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V112
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V45.83 А54.17 А28 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V550 Вт650 Вт480 Вт
КПД
КПД89.1 %88.5 %92 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSбронзовыйбронзовыйзолотой
Сертификат Cybenetics
Сертификат CybeneticsНет данныхНет данных
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активнаяактивнаяактивная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм120 ммНет данных
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов111
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентилятораскольжения (sleeve)скольжения (sleeve)Нет данных
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)Нет данных
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпусаНет данных
ЦветЦветНет данныхчерныйНет данных
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12ВНет данныхНет данных0.55 м
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin20 + 4 pin20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin11
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin111
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin1
IDE 4 pin
IDE 4 pin113
SATA
SATA666
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin222
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5Нет данных
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм86 мм86 мм
ШиринаШирина140 мм140 мм150 мм
ДлинаДлина150 мм150 мм150 мм
ВесВес1.83 кг1.86 кгНет данных
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)RTL (в коробке)Нет данных
МодельМодельbe quiet! System Power 10be quiet! System Power 10Нет данных
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.