Вход

Сравнение товаров

Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2024 г.2024 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core UltraAMD Ryzen 9000
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core Ultra 5AMD Ryzen 5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаArrow LakeGranite Ridge (Zen 5)
Сокет
СокетLGA1851AM5
Количество ядер
Количество ядер146
Количество P-ядер
Количество P-ядер6Нет данных
Количество E-ядер
Количество E-ядер8Нет данных
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков1412
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота4.2 ГГц3.9 ГГц
Мин. частота P-ядер
Мин. частота P-ядер4.2 ГГцНет данных
Макс. частота P-ядер
Макс. частота P-ядер5.2 ГГцНет данных
Мин. частота E-ядер
Мин. частота E-ядер3.6 ГГцНет данных
Макс. частота E-ядер
Макс. частота E-ядер4.6 ГГцНет данных
Максимальная частота
Максимальная частота5.2 ГГц5.4 ГГц
Кэш L2
Кэш L226 МБ6 МБ
Кэш L3
Кэш L324 МБ32 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5DDR5
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти22
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона6 400 МГц5 600 МГц
Конфигурация памятиКонфигурация памятимакс. объем поддерживаемой памяти - 192 ГБ
поддержка планок с ECC
2x1R DDR5-5600
2x2R DDR5-5600
4x1R DDR5-3600
4x2R DDR5-3600

макс. поддерживаемый объем 192ГБ
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0PCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIeмакс. количество линий PCIe - 24 (PCIe 5.0 - 20 линий/PCIe 4.0 - 4 линии)
макс. количество линий DMI - 8

конфигурация PCI-линий:
1x16+2x4
2x8+2x4
1x8+4x4
количество линий PCIe
всего 28, используемых 24

дополнительные используемые PCI-линии от материнских плат:
X870E - 8x Gen4
X870 - 4x Gen4
X670E - 12x Gen4
X670 -12x Gen4
B650E - 8x Gen4
B650 - 8x Gen4
Встроенная графика
Встроенная графикаIntel Graphics XeAMD Radeon Graphics
Количество графических ядерКоличество графических ядер42
Частота графических ядерЧастота графических ядер1.9 ГГц2.2 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)125 Вт65 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)159 ВтНет данных
Техпроцесс
Техпроцесс3 нм4 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Характеристики NPUХарактеристики NPUIntel AI Boost, 13 TOPS

поддержка фреймворков:
OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
Нет данных
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-xНет данных
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-dНет данных
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-VНет данных
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXTНет данных
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.

Сравнить с помощью ИИ