Вход
Очистить список
Intel Core i3-6100 Процессор Intel Core i3-6100 Товар устарел и не выпускается
ASUS H110M-K Материнская плата ASUS H110M-K Товар устарел и не выпускается
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 6
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i3
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаSkylake
Сокет
СокетLGA1151
Количество ядер
Количество ядер2
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.7 ГГц
Кэш L3
Кэш L33 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4, DDR3
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)51 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1155
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)100 Вт
Тепловые трубки
Тепловые трубки2
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения900 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 600 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток54.25 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума26.1 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина128 мм
ШиринаШирина70.5 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)131.5 мм
Вес
Вес361 г
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2015 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1151
Чипсет
ЧипсетIntel H110
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти2
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти32GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти2 133 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express3.0 и 2.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x161
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x12
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.2
SATA 3.0
SATA 3.04
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID
SAS
SAS
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
PS/2PS/22
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)1
DVI
DVI1
HDMI
HDMI
Внутренние разъемы
COMCOM1
Габариты
Длина
Длина226 мм
Ширина
Ширина183 мм
Основные
Набор
Набор1 модуль
Общий объем
Общий объем4 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота2133 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-17000
CAS Latency
CAS Latency15T
Напряжение питания
Напряжение питания1.2 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповодностороннее
Число микросхем
Число микросхем8
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем4 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем512Mx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Intel Core i3-6100 Процессор Intel Core i3-6100 Товар устарел и не выпускается
ASUS H110M-K Материнская плата ASUS H110M-K Товар устарел и не выпускается