Вход
Очистить список
In Win EAR001 Корпус In Win EAR001 Снят с продажи
Основные
Набор
Набор1 модуль
Общий объем
Общий объем8 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота2133 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-17000
CAS Latency
CAS Latency15T
Напряжение питания
Напряжение питания1.2 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2015 г.
Основные
Объём
Объём250 ГБ
Форм-фактор
Форм-фактор2.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSamsung MGX
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера512 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения540 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи520 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения97 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи88 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)2.2 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.05 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина7 мм
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)2
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)6
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A2
Габариты
ВысотаВысота445 мм
ШиринаШирина190 мм
ГлубинаГлубина415 мм
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 3.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораAMD
Поколение графического процессораПоколение графического процессораAMD Radeon RX 500
Графический процессор
Графический процессорRadeon RX 550
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора1 206 МГц
Видеопамять
Видеопамять2 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR5
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти7 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти112 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти128 бит
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12
Разъёмы питанияРазъёмы питания
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания400 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Длина видеокарты
Длина видеокарты191 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты111 мм
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort1
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1151
Чипсет
ЧипсетIntel H110
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти2
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти32GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти2 133 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express3.0 и 2.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x161
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.2
SATA 3.0
SATA 3.04
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID
SAS
SAS
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
PS/2PS/22
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)1
DVI
DVI1
HDMI
HDMI
Габариты
Длина
Длина188 мм
Ширина
Ширина191 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2017 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 7
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i5
Тип поставки
Тип поставкиBOX (в цветной коробке, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаKaby Lake
Сокет
СокетLGA1151
Количество ядер
Количество ядер4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков4
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота3.5 ГГц
Кэш L3
Кэш L36 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4, DDR3
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона2 400 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графика
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность450 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 2.2
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin1
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin1
IDE 4 pin
IDE 4 pin4
SATA
SATA2
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
ВесВес1.3 кг
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
In Win EAR001 Корпус In Win EAR001 Снят с продажи