Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2012 г.
Технические характеристики
Модельный ряд
Модельный рядAMD FX 6-Core
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаVishera
Сокет
СокетAM3+
Количество ядер
Количество ядер6
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.5 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.1 ГГц
Кэш L2
Кэш L26 МБ
Кэш L3
Кэш L38 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR3
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенная графика
Встроенная графика
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)95 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс32 нм
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2066, LGA2011, LGA2011-3, LGA775, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки4
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора92 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения600 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения2 000 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток34.1 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума29.4 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина102 мм
ШиринаШирина84.5 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)136.5 мм
Вес
Вес358 г
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Основные
Набор
Набор1 модуль1 модуль
Общий объем
Общий объем8 ГБ8 ГБ
Тип
ТипDDR3 DIMMDDR3 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота1600 МГц1600 МГц
PC-индекс
PC-индексPC3-12800PC3-12800
CAS Latency
CAS Latency11T11T
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В1.5 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповНет данныхдвустороннее
Число микросхем
Число микросхемНет данных16
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхемНет данных4 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхемНет данных512Mx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.