Вход
Очистить список
Vicsone SG-W3 500W Корпус Vicsone SG-W3 500W Нет в продаже
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.2020 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Нет данныхIntel Core Gen 10
Модельный ряд
Модельный рядIntel PentiumIntel Core i3
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаComet LakeComet Lake
Сокет
СокетLGA1200LGA1200
Количество ядер
Количество ядер24
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков48
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота4.1 ГГц3.6 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частотаНет данных4.3 ГГц
Кэш L3
Кэш L34 МБ6 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти22
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона2 666 МГц2 666 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0PCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графикаIntel UHD Graphics 610Intel UHD Graphics 630
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)58 Вт65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс14 нм14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1200
Чипсет
ЧипсетIntel H470
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти2
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти64GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти2 933 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express3.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x161
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x12
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.21
Спецификации накопителейСпецификации накопителей1 слот: ключ M, типоразмер 2242/2260/2280 - SATA и PCIe x2
SATA 3.0
SATA 3.04
SATA 2.0
SATA 2.0
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звук
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/22
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)1
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.01
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM1
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов1
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В1
Габариты
Длина
Длина185 мм
Ширина
Ширина226 мм
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветсеребристый
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)130 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки3
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора92 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения500 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения2 200 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток45.8 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума25.8 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина65 мм
ШиринаШирина100 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)123 мм
Вес
Вес350 г
Метки
МеткиМеткибашенный кулер, с подсветкой
Основные
Набор
Набор1 модуль
Общий объем
Общий объем4 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота2666 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-21300
CAS Latency
CAS Latency19T
Тайминги
Тайминги19-19-19-43
Напряжение питания
Напряжение питания1.2 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Основные
Объём
Объём250 ГБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 3.0 x4
Версия NVMeВерсия NVMe1.4
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи150 TBW
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения3 100 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи1 400 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения160 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи120 000 IOps
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)2 000 000 ч
Толщина
Толщина2.9 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMini Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыmicro-ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыmicro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера155 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты280 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания180 мм
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панелипластик с забором воздуха
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов3
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания
Блок питания500 Вт
Расположение блока питания
Расположение блока питаниясверху
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов1
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)1
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
ВысотаВысота350 мм
ШиринаШирина201 мм
ГлубинаГлубина320 мм
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Vicsone SG-W3 500W Корпус Vicsone SG-W3 500W Нет в продаже