Вход
Очистить список
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность700 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V54 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V648 Вт
КПД
КПД80 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUS
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы24 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin1
FDD 4 pin
FDD 4 pin1
IDE 4 pin
IDE 4 pin2
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin2
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодельChieftec Smart A8
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMini Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыmicro-ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыmicro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера165 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты320 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания160 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питанияATX
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панелипластик с забором воздуха
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения4
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов6
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов1
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовСпереди: 120мм×3/140мм×2,
Сверху: 120мм×2/140мм×2
Сзади: 1×120мм

Предустановлено:
Сзади: 1×120мм
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО120, 140, 240, 280
Расположение СЖО
Расположение СЖОСпереди: 120/140/240/280;
Сверху: 120/140/240/280
Сзади: 120;
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
ВысотаВысота431 мм
ШиринаШирина225 мм
ГлубинаГлубина400 мм
ВесВес6.2 кг
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с закаленным стеклом
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2025 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x8 5.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Blackwell
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 50
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 5060
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаGB206
ТехпроцессТехпроцесс5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
ЦветЦветчерный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора2 280 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 497 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров3 840
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер30
Видеопамять
Видеопамять8 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR7
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти28 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти448 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти128 бит
Кэш L1Кэш L1128 КБ
Кэш L2Кэш L232 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания8 pin
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания450 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Длина видеокарты
Длина видеокарты199 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты116 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты40 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1b
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort2.1b
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в FullHD, с трассировкой лучей
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2025 г.
Основные
Объём
Объём500 ГБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 4.0 x4
Версия NVMeВерсия NVMe2.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D QLC NAND
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи160 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения5 000 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи3 000 Мбайт/с
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)2 000 000 ч
Толщина
Толщина3.13 мм
Охлаждение
Охлаждение
Тип охлажденияТип охлажденияпластина
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2025 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровAMD 9000, AMD 8000, AMD 7000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM5
Чипсет
ЧипсетAMD B840
Количество фаз питания
Количество фаз питания8+2+2
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ЦветЦветчерный
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти256GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти8 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУподдержка небуферизованных планок памяти без ECC
поддержка AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO) и Extreme Memory Profile (XMP) модулей памяти
поддержка модулей памяти 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIразъем PCIEX16, PCI Express x16:
- AMD Ryzen 9000/7000 Series Processors режим работы PCIe 4.0 x16
- AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 1 Processors режим работы PCIe 4.0 x8
- AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 2 Processors режим работы PCIe 4.0 x4

разъем PCIEX4, PCI Express x16, режим работы PCIe 3.0 x4
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителейслот M2A_CPU, сокет 3, ключ M, тип 2580/2280 SSD:
AMD Ryzen 9000/7000 Series Processors поддержка PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 1 Processors поддержка PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 2 Processors поддержка PCIe 4.0 x4/x2 SSDs

слот M2B_CPU, сокет 3, ключ M, тип 25110/22110/2580/2280 SSD:
AMD Ryzen 9000/7000 Series Processors поддержка PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 1 Processors поддержка PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 2 Processors поддержка PCIe 4.0 x2 SSDs
SATA 3.0
SATA 3.04
RAID
RAID0,1,10 – SATA; 0,1,5,10 – PCIe
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звук
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort2
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
HDMIHDMI
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов2
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В2
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В1
Разъемы с обратной стороны (BTF)Разъемы с обратной стороны (BTF)
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина244 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация- два кабеля SATA
- I/O планка
- комплект подкладок для M.2
- документация
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 7000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаRaphael (Zen 4)
Сокет
СокетAM5
Количество ядер
Количество ядер6
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков12
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.7 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота5 ГГц
Кэш L2
Кэш L26 МБ
Кэш L3
Кэш L332 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона5 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIeнативные линии PCIe (общее количество/используемые) - 28/24

дополнительные PCIe линии от материнской платы:
AMD X670E
12x Gen4

AMD X670
12x Gen4

AMD B650E
8x Gen4

AMD B650
8x Gen4

AMD A620
4x Gen3
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс5 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветбелый
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки4
Встроенный дисплей на радиаторе
Встроенный дисплей на радиаторе
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения500 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения2 100 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток75.89 CFM
Направление воздушного потокаНаправление воздушного потокапрямое
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
Тип подключения подсветкиТип подключения подсветки3-pin ARGB 5V
ПодсветкаПодсветкаARGB
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума31.6 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина125 мм
ШиринаШирина92 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)154 мм
Вес
Вес643 г
Комплектация
КомплектацияКомплектациякомплект креплений, документация
Метки
МеткиМеткибашенный кулер, с подсветкой
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.