Вход
Очистить список
ASRock B560M-HDV Материнская плата ASRock B560M-HDV Нет в наличии и под заказ
Chieftec A-80 CTG-550C 550W Блок питания Chieftec A-80 CTG-550C 550W Товар устарел и не выпускается
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2020 г.
Технические характеристики
Серия (поколение) Серия (поколение) Intel Core Gen 10
Модельный ряд
Модельный ряд Intel Core i3
Тип поставки
Тип поставки OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристалла Comet Lake
Сокет
Сокет LGA1200
Количество ядер
Количество ядер 4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков 8
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота 3.6 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота 4.3 ГГц
Кэш L3
Кэш L3 6 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памяти DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти 2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона 2 666 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI Express PCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIe Конфигурация контроллера PCIe PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс 14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU) ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Основные
Набор
Набор 2 модуля
Общий объем
Общий объем 16 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля 8 ГБ
Тип
Тип DDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота 2666 МГц
PC-индекс
PC-индекс PC4-21300
CAS Latency
CAS Latency 16T
Напряжение питания
Напряжение питания 1.2 В
Технические характеристики
Профили XMP
Профили XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платы Подсветка элементов платы
Цвет Цвет черный
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2021 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоров Intel
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
Сокет LGA1200
Чипсет
Чипсет Intel B560
Форм-фактор
Форм-фактор mATX
Подсветка Подсветка
Память
Тип памяти
Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти 2
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти 64GB
Режим памяти
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти 5 000 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express 4.0 и 3.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x16 1
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1 2
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.2 2
Спецификации накопителей Спецификации накопителей 1 разъем: M Key type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (только 11 поколение); 2 разъем: M Key type 2260/2280 SATA3 6.0/PCIe Gen3 x4
SATA 3.0
SATA 3.0 4
SATA 2.0
SATA 2.0
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Встроенный звук
Встроенный звук Realtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
COM
LPT LPT
PS/2 PS/2 1
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub) 1
DVI
DVI 1
HDMI
HDMI 1
Внутренние разъемы
USB 2.0 USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3 Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF Цифровой выход S/PDIF
COM COM 1
LPT LPT
Разъемы для вентилятора ЦП Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов Разъемы для корпусных вентиляторов 2
Разъемы для подсветки ARGB 5В Разъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12В Разъемы для подсветки RGB 12В
Габариты
Длина
Длина 244 мм
Ширина
Ширина 198 мм
Основные
Тип
Тип кулер для процессора
Конструкция кулера ЦП Конструкция кулера ЦП башенный
Метод охлаждения
Метод охлаждения воздушное
Технические характеристики
Сокет
Сокет AM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1155
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP) 100 Вт
Тепловые трубки
Тепловые трубки 2
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора 120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 1
Подшипник
Подшипник гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращения Минимальная скорость вращения 900 об/мин
Максимальная скорость вращения Максимальная скорость вращения 1 600 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток 54.25 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения 4-pin
Подсветка Подсветка
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума 26.1 дБ
Размеры и вес
Длина Длина 128 мм
Ширина Ширина 70.5 мм
Высота (толщина) Высота (толщина) 131.5 мм
Вес
Вес 361 г
Метки
Метки Метки башенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2017 г.
Основные
Объём
Объём 500 ГБ
Форм-фактор
Форм-фактор 2.5"
Интерфейс
Интерфейс SATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Контроллер
Контроллер Silicon Motion SM2259
Ресурс записи
Ресурс записи 180 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения 560 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи 510 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения 95 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи 90 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись) 5 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание) 0.065 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF) 1 800 000 ч
Толщина
Толщина 7 мм
Охлаждение
Охлаждение
Подсветка Подсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставки RTL (Retail)
Основные
Форм-фактор
Форм-фактор Mini Tower
Макс. размер материнской платы Макс. размер материнской платы micro-ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платы micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера 148 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты 320 мм
Цвет
Цвет черный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпуса пластик, металл, акрил
Материал передней панели
Материал передней панели пластик с забором воздуха
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окна Материал окна акрил
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения 4
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов 4
Вентиляторы в комплекте Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов 1
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания
Блок питания отсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питания сверху
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов 1
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 1
Комбинированные отсеки 2.5/3.5" Комбинированные отсеки 2.5/3.5" 1
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с) USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
Аудиоразъемы Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
Высота Высота 361 мм
Ширина Ширина 187 мм
Глубина Глубина 355 мм
Вес Вес 2.25 кг
Метки
Метки Метки с вентиляторами в комплекте
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность 550 Вт
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V 2
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V 22 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V 495 Вт
КПД
КПД 85 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUS бронзовый
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC) активная
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 1
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы 20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin 2
IDE 4 pin
IDE 4 pin 1
SATA
SATA 2
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin 2
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
Габариты
Высота Высота 87 мм
Ширина Ширина 150 мм
Общая информация
Дата выхода чипа Дата выхода чипа 2019 г.2019 г.
Основные
Интерфейс
Интерфейс PCI Express x16 3.0PCI Express x16 3.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессора NVIDIANVIDIA
Микроархитектура Микроархитектура NVIDIA TuringNVIDIA Turing
Поколение графического процессора Поколение графического процессора NVIDIA GeForce GTX 16NVIDIA GeForce GTX 16
Графический процессор
Графический процессор GeForce GTX 1650GeForce GTX 1650
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипа TU117TU117
Техпроцесс Техпроцесс 12 нм12 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора 1 410 МГц1 410 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора 1 665 МГц1 650 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров 896896
Видеопамять
Видеопамять 4 ГБ4 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамяти GDDR6GDDR6
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти 12 000 МГц12 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти 192 ГБ/с192 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти 128 бит128 бит
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX 1212
Разъёмы питания Разъёмы питания
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания 300 Вт300 Вт
Охлаждение
Охлаждение воздушноевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения 2 слота2.3 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 12
Длина видеокарты
Длина видеокарты 174 мм204.5 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты 126 мм124.9 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенности поддержка FSR, поддержка XeSSподдержка FSR, поддержка XeSS
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI 11
HDMI
HDMI 11
Версия HDMI Версия HDMI 2.02.0
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort 11
Версия DisplayPort Версия DisplayPort 1.4a1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Метки
Метки Метки для игр недорогаядля игр недорогая
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
ASRock B560M-HDV Материнская плата ASRock B560M-HDV Нет в наличии и под заказ
Chieftec A-80 CTG-550C 550W Блок питания Chieftec A-80 CTG-550C 550W Товар устарел и не выпускается