Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2020 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 10
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i3
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаComet Lake
Сокет
СокетLGA1200
Количество ядер
Количество ядер4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков8
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.6 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.3 ГГц
Кэш L3
Кэш L36 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона2 666 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Основные
Набор
Набор1 модуль
Общий объем
Общий объем8 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота2666 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-21300
CAS Latency
CAS Latency19T
Тайминги
Тайминги19-19-19
Напряжение питания
Напряжение питания1.2 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповодностороннее
Количество ранков
Количество ранков1
Число микросхем
Число микросхем8
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем8 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем1Gx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветзеленый
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2017 г.
Основные
Объём
Объём240 ГБ
Форм-фактор
Форм-фактор2.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Ресурс записи
Ресурс записи80 TBW
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи350 Мбайт/с
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)1.535 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.0195 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 000 000 ч
Толщина
Толщина7 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.

Лучший по версии ИИ
Сначала выберите раздел

ИИ лучше сравнивает похожие товары

Выберите один раздел, а мы покажем лучший вариант внутри него ;)

Сравнить: