Вход
Очистить список
HAFF 2819-U3 500W Корпус HAFF 2819-U3 500W Нет в наличии и под заказ
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2021 г.
Технические характеристики
Серия (поколение) Серия (поколение) Intel Core Gen 10
Модельный ряд
Модельный ряд Intel Core i3
Тип поставки
Тип поставки OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристалла Comet Lake
Сокет
Сокет LGA1200
Количество ядер
Количество ядер 4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков 8
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота 3.7 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота 4.4 ГГц
Кэш L3
Кэш L3 6 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памяти DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти 2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона 2 666 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI Express PCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIe Конфигурация контроллера PCIe PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графика Intel UHD Graphics 630
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс 14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU) ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Основные
Набор
Набор 2 модуля
Общий объем
Общий объем 16 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля 8 ГБ
Тип
Тип DDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота 3000 МГц
PC-индекс
PC-индекс PC4-24000
CAS Latency
CAS Latency 16T
Тайминги
Тайминги 16-18-18-38
Напряжение питания
Напряжение питания 1.35 В
Технические характеристики
Профили XMP
Профили XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2021 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоров Intel Gen10
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
Сокет LGA1200
Чипсет
Чипсет Intel H470
Форм-фактор
Форм-фактор mATX
Подсветка Подсветка
Память
Тип памяти
Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти 2
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти 64GB
Режим памяти
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти 2 933 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express 3.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x16 1
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.2
SATA 3.0
SATA 3.0 4
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID 0, 1, 5, 10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звук Realtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.0 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
COM
LPT LPT
PS/2 PS/2 1
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub) 1
DVI
DVI 1
HDMI
HDMI 1
Внутренние разъемы
USB 2.0 USB 2.0 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3 Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF Цифровой выход S/PDIF
COM COM
LPT LPT
Разъемы для вентилятора ЦП Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов Разъемы для корпусных вентиляторов
Разъемы для подсветки ARGB 5В Разъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12В Разъемы для подсветки RGB 12В
Габариты
Длина
Длина 188 мм
Ширина
Ширина 197 мм
Основные
Тип
Тип кулер для процессора
Конструкция кулера ЦП Конструкция кулера ЦП горизонтальный (Top-Flow)
Метод охлаждения
Метод охлаждения воздушное
Цвет
Цвет серебристый
Технические характеристики
Сокет
Сокет LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP) 65 Вт
Материал радиатора
Материал радиатора алюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора 92 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 1
Подшипник
Подшипник гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращения Минимальная скорость вращения 600 об/мин
Максимальная скорость вращения Максимальная скорость вращения 2 000 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток 40.35 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения 4-pin
Подсветка Подсветка
Антивибрационные прокладки Антивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума 26.5 дБ
Размеры и вес
Длина Длина 95 мм
Ширина Ширина 95 мм
Высота (толщина) Высота (толщина) 57 мм
Вес
Вес 270 г
Основные
Объём
Объём 512 ГБ
Форм-фактор
Форм-фактор 2.5"
Интерфейс
Интерфейс SATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Ресурс записи
Ресурс записи 320 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения 560 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи 540 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения 87 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи 80 000 IOps
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF) 1 500 000 ч
Толщина
Толщина 7 мм
Охлаждение
Охлаждение
Подсветка Подсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставки OEM (Bulk)
Основные
Форм-фактор
Форм-фактор Mini Tower
Макс. размер материнской платы Макс. размер материнской платы micro-ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платы micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера 140 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты 320 мм
Цвет
Цвет черный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпуса пластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панели пластик с забором воздуха
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения 4
Вертикальные слоты расширения
Вертикальные слоты расширения
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Поддержка мат. плат с BTF Поддержка мат. плат с BTF
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Ручка для переноски Ручка для переноски
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Вентиляторы в комплекте Вентиляторы в комплекте
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания
Блок питания 500 Вт
Расположение блока питания
Расположение блока питания сверху
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов 3
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 2
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-С USB 2.0 Type-С
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с) USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
Аудиоразъемы Аудиоразъемы 2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
Высота Высота 350 мм
Ширина Ширина 170 мм
Глубина Глубина 325 мм
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
HAFF 2819-U3 500W Корпус HAFF 2819-U3 500W Нет в наличии и под заказ