Вход
Очистить список
ASRock H470M-HDV/M.2 Материнская плата ASRock H470M-HDV/M.2 Нет в наличии и под заказ
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2021 г.
Технические характеристики
Серия (поколение) Серия (поколение) Intel Core Gen 10
Модельный ряд
Модельный ряд Intel Core i3
Тип поставки
Тип поставки OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристалла Comet Lake
Сокет
Сокет LGA1200
Количество ядер
Количество ядер 4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков 8
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота 3.7 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота 4.4 ГГц
Кэш L3
Кэш L3 6 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памяти DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти 2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона 2 666 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI Express PCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIe Конфигурация контроллера PCIe PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс 14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU) ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Общая информация
Дата выхода чипа Дата выхода чипа 2021 г.
Основные
Интерфейс
Интерфейс PCI Express x8 4.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессора NVIDIA
Микроархитектура Микроархитектура NVIDIA Ampere
Поколение графического процессора Поколение графического процессора NVIDIA GeForce RTX 30
Графический процессор
Графический процессор GeForce RTX 3050
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипа GA107
Техпроцесс Техпроцесс 8 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
Цвет Цвет черный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора 1 040 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора 1 470 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров 2 304
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер 18
Видеопамять
Видеопамять 6 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамяти GDDR6
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти 14 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти 168 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти 96 бит
Кэш L1 Кэш L1 128 КБ
Кэш L2 Кэш L2 2 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX 12 Ultimate
Разъёмы питания Разъёмы питания
Энергопотребление Энергопотребление 70 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания 300 Вт
Охлаждение
Охлаждение воздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения 2 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 1
Длина видеокарты
Длина видеокарты 162 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты 117 мм
Толщина видеокарты Толщина видеокарты 40 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенности поддержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI 1
HDMI
HDMI 1
Версия HDMI Версия HDMI 2.1
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort 1
Версия DisplayPort Версия DisplayPort 1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Метки
Метки Метки с трассировкой лучей, для игр недорогая, для игр в FullHD
Основные
Набор
Набор 2 модуля
Общий объем
Общий объем 16 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля 8 ГБ
Тип
Тип DDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота 3000 МГц
PC-индекс
PC-индекс PC4-24000
CAS Latency
CAS Latency 16T
Тайминги
Тайминги 16-18-18-38
Напряжение питания
Напряжение питания 1.35 В
Технические характеристики
Профили XMP
Профили XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2021 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоров Intel Gen10
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
Сокет LGA1200
Чипсет
Чипсет Intel H470
Форм-фактор
Форм-фактор mATX
Подсветка Подсветка
Память
Тип памяти
Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти 2
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти 64GB
Режим памяти
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти 2 933 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express 3.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x16 1
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1 2
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.2 1
Спецификации накопителей Спецификации накопителей M Key 2260/2280 - SATA3 6.0 Гб/с; PCIe Gen3 x4
SATA 3.0
SATA 3.0 4
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID 0, 1, 5, 10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi PCIe, CNVi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звук Realtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
COM
LPT LPT
PS/2 PS/2 1
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub) 1
DVI
DVI 1
HDMI
HDMI 1
Внутренние разъемы
USB 2.0 USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3 Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF Цифровой выход S/PDIF
COM COM 1
LPT LPT 1
Разъемы для вентилятора ЦП Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов Разъемы для корпусных вентиляторов 2
Разъемы для подсветки ARGB 5В Разъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12В Разъемы для подсветки RGB 12В
Габариты
Длина
Длина 188 мм
Ширина
Ширина 226 мм
Основные
Тип
Тип кулер для процессора
Конструкция кулера ЦП Конструкция кулера ЦП башенный
Метод охлаждения
Метод охлаждения воздушное
Цвет
Цвет серебристый
Технические характеристики
Сокет
Сокет AM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP) 130 Вт
Материал радиатора
Материал радиатора алюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки 3
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора 92 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 1
Подшипник
Подшипник гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращения Минимальная скорость вращения 500 об/мин
Максимальная скорость вращения Максимальная скорость вращения 2 200 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток 45.8 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения 4-pin
Подсветка Подсветка
Антивибрационные прокладки Антивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума 25.8 дБ
Размеры и вес
Длина Длина 65 мм
Ширина Ширина 100 мм
Высота (толщина) Высота (толщина) 123 мм
Вес
Вес 350 г
Метки
Метки Метки башенный кулер, с подсветкой
Основные
Объём
Объём 512 ГБ
Форм-фактор
Форм-фактор 2.5"
Интерфейс
Интерфейс SATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Ресурс записи
Ресурс записи 320 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения 560 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи 540 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения 87 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи 80 000 IOps
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF) 1 500 000 ч
Толщина
Толщина 7 мм
Охлаждение
Охлаждение
Подсветка Подсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставки RTL (Retail)
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность 500 Вт
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питания ATX12V 2.4
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети 200 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V 1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V 40 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V 480 Вт
КПД
КПД 85 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUS базовый
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC) активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания 120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентилятора гидродинамический (FDB)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса Подсветка корпуса
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы 20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin 1
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin 2
SATA
SATA 6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin 2
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
USB Power
USB Power
Габариты
Высота Высота 86 мм
Ширина Ширина 150 мм
Длина Длина 140 мм
Комплектация
Тип поставки Тип поставки RTL (Retail)
Основные
Форм-фактор
Форм-фактор Mini Tower
Макс. размер материнской платы Макс. размер материнской платы micro-ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платы micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера 159 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты 296 мм
Макс. длина блока питания Макс. длина блока питания 161 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питания ATX
Цвет
Цвет черный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпуса пластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панели сетка
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окна Материал окна закаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения 4
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов 5
Вентиляторы в комплекте Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов 3
Расположение вентиляторов Расположение вентиляторов Передняя панель: 120 мм x 2 или 140 мм x 2 (Макс.) Верхняя панель: 120 мм x 2 (Макс.) Задняя панель: 120 мм x 1 (Макс.)
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов многоцветная (RGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО 120, 240
Расположение СЖО
Расположение СЖО Передняя панель: 120/240 радиатор (Опционально) Задняя панель: 120 мм радиатор (Опционально) (не совместимо с кулером, оснащенным насосом на радиаторе)
Блок питания
Блок питания
Блок питания отсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питания снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Комбинированные отсеки 2.5/3.5" Комбинированные отсеки 2.5/3.5" 2
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с) USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
Аудиоразъемы Аудиоразъемы 1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
Высота Высота 377 мм
Ширина Ширина 207.5 мм
Глубина Глубина 358 мм
Метки
Метки Метки с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом, продуваемый
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
ASRock H470M-HDV/M.2 Материнская плата ASRock H470M-HDV/M.2 Нет в наличии и под заказ