Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2017 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 8
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i3
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаCoffee Lake
Сокет
СокетLGA1151 v2
Количество ядер
Количество ядер4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков4
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.6 ГГц
Кэш L3
Кэш L36 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона2 400 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графикаIntel UHD Graphics 630
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2018 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1151 v2
Чипсет
ЧипсетIntel B360
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти64GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти2 666 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express3.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x12
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.23
SATA 3.0
SATA 3.06
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID
SAS
SAS
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
PS/2PS/22
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)1
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Внутренние разъемы
COMCOM1
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина244 мм
Основные
Набор
Набор1 модуль
Общий объем
Общий объем4 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота2400 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-19200
CAS Latency
CAS Latency17T
Тайминги
Тайминги17-17-17
Напряжение питания
Напряжение питания1.2 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповодностороннее
Число микросхем
Число микросхем4
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем8 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем512Mx16
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПгоризонтальный (Top-Flow)
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветсиний, черный
Технические характеристики
Сокет
СокетLGA1150, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)95 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора100 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения900 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения2 400 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток42.76 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума32.5 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина97.5 мм
ШиринаШирина97.5 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)60 мм
Вес
Вес450 г
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность500 Вт
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V38 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V456 Вт
КПД
КПД85 %
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 8 pin
CPU 8 pin1
FDD 4 pin
FDD 4 pin2
IDE 4 pin
IDE 4 pin4
SATA
SATA9
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin2
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина165 мм
ДлинаДлина150 мм
ВесВес1.69 кг
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid TowerMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыATXATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITXATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера165 мм165 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты335 мм335 мм
Цвет
Цветчерныйчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окнаНет данныхакрил
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровснизуНет данных
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения7Нет данных
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панелиНет данных
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов43
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов13
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовНет данныхкрасная
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствуетотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизуснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов22
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)22
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A22
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)11
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)Нет данных
Кардридер
КардридерmicroSD, SD, MMC
АудиоразъемыАудиоразъемы2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)Нет данных
Габариты
ВысотаВысота424 мм424 мм
ШиринаШирина205 мм205 мм
ГлубинаГлубина434.6 мм434.6 мм
ВесВес4.3 кг4.3 кг
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрамиНет данных
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2017 г.
Основные
Объём
Объём500 ГБ
Форм-фактор
Форм-фактор2.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSilicon Motion SM2259
Ресурс записи
Ресурс записи180 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения560 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи510 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения95 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи90 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)5 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.065 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 800 000 ч
Толщина
Толщина7 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.