Сравнить Intel Core i5-12400F, Gigabyte B660M Gaming AC DDR4 (rev. 1.x), ID-Cooling SE-224-XTS, G.Skill Aegis 2x16GB DDR4 PC4-25600 F4-3200C16D-32GIS

Gigabyte B660M Gaming AC DDR4 (rev. 1.x)

G.Skill Aegis 2x16GB DDR4 PC4-25600 F4-3200C16D-32GIS

		Процессор Intel Core i5-12400F (26) отзывов 368,56 – 744,59 р. 40 предложений 2 объявления	Материнская плата Gigabyte B660M Gaming AC DDR4 (rev. 1.x) (1) отзыв Нет в наличии и под заказ	Кулер для процессора ID-Cooling SE-224-XTS (75) отзывов 62,57 – 121,28 р. 30 предложений	Оперативная память G.Skill Aegis 2x16GB DDR4 PC4-25600 F4-3200C16D-32GIS (103) отзыва 195,24 – 10 000,00 р. 11 предложений

Скрыть одинаковые параметры
Общая информация

Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок	2022 г.
Описание	Описание	Воспользуйтесь новейшими технологиями в области платформ, которые обеспечивают невероятные возможности в играх, работе и творчестве. Процессоры Intel Core 12-го поколения для настольных ПК имеют до 20 каналов (16 каналов PCIe 5.0 и 4 канала PCIe 4.0) для оптимизации производительности дискретной видеокарты и накопителя данных, обеспечивая точки подключения с более высокой пропускной способностью. Память DDR5 имеет высокую скорость передачи данных до 4800 МТ/с, что обеспечивает увеличенную пропускную способность памяти по сравнению с предыдущими поколениями, где используется память DDR4 со скоростью 3200 МТ/с. До 16 каналов PCIe 5.0 - Обеспечивает поддержку скорости передачи данных до 32 ГТ/с для быстрого доступа к дискретной видеокарте, накопителю данных и периферийным устройствам, используя до 16 каналов PCI Express 5.0. До 4 каналов PCIe 4.0 - Обеспечивает скорость передачи данных до 16 ГТ/с для быстрого доступа к накопителю данных и периферийным устройствам, используя до 4 каналов PCI Express 4.0. Увеличенные размеры общей интеллектуальной кэш-памяти Intel (L3) и L2 обеспечивают большую емкость памяти и сниженный уровень задержек для быстрой загрузки игр и плавной смены кадров.

Технические характеристики

Модельный ряд	Модельный ряд	Core i5
Тип поставки	Тип поставки	OEM
Охлаждение в комплекте	Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла	Кодовое название кристалла	Alder Lake
Сокет	Сокет	LGA1700
Количество ядер	Количество ядер	6
Количество производительных ядер	Количество производительных ядер	6
Максимальное количество потоков	Максимальное количество потоков	12
Базовая тактовая частота	Базовая тактовая частота	2.5 ГГц
Мин. частота производительных ядер	Мин. частота производительных ядер	2.5 ГГц
Макс. частота производительных ядер	Макс. частота производительных ядер	4.4 ГГц
Максимальная частота	Максимальная частота	4.4 ГГц
Кэш L2	Кэш L2	7.5 МБ
Кэш L3	Кэш L3	18 МБ
Поддержка памяти	Поддержка памяти	DDR5, DDR4
Количество каналов памяти	Количество каналов памяти	2
Макс. частота памяти без разгона	Макс. частота памяти без разгона	4 800 МГц
Встроенный контроллер PCI Express	Встроенный контроллер PCI Express	PCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIe	Конфигурация контроллера PCIe	1x16+4, 2x8+4 до 20 каналов PCI Express
Встроенная графика	Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)	Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)	65 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)	Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)	117 Вт
Техпроцесс	Техпроцесс	10 нм
Многопоточность ядра	Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)	ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x	Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d	Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT	Защищенная платформа Intel TXT

Общая информация

Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок		2022 г.
Описание	Описание		Версия Bluetooth зависит от ревизии платы, уточняйте у магазина при заказе.

Технические характеристики

Поддержка процессоров	Поддержка процессоров		Intel
Поддержка поколений процессоров	Поддержка поколений процессоров		Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор	Встроенный процессор
Сокет	Сокет		LGA1700
Чипсет	Чипсет		Intel B660
Форм-фактор	Форм-фактор		mATX
Подсветка	Подсветка

Память

Тип памяти	Тип памяти		DDR4
Количество слотов памяти	Количество слотов памяти		2
Максимальный объём памяти	Максимальный объём памяти		64GB
Режим памяти	Режим памяти		двухканальный
Максимальная частота памяти	Максимальная частота памяти		5 333 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ	Дополнительные характеристики ОЗУ		Support for DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC) Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16 Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

Слоты расширения

Версия PCI Express	Версия PCI Express		4.0
Всего PCI Express x16	Всего PCI Express x16		1
Из них PCI Express 2.0 x16	Из них PCI Express 2.0 x16
Всего PCI Express x1	Всего PCI Express x1		1
Из них PCI Express 2.0 x1	Из них PCI Express 2.0 x1
Всего PCI Express x4	Всего PCI Express x4
Из них PCI Express 2.0 x4	Из них PCI Express 2.0 x4
Всего PCI Express x8	Всего PCI Express x8
Из них PCI Express 2.0 x8	Из них PCI Express 2.0 x8
PCI	PCI
PCI X	PCI X
Дополнительные характеристики PCI	Дополнительные характеристики PCI		1 разъём PCI Express x16, режим работы x16 (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0) 1 разъем PCI Express x1 (Функционал разъема PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)

Интерфейсы накопителей

M.2	M.2		2
Спецификации накопителей	Спецификации накопителей		PCIe-линии ЦП 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU) PCIe-линии чипсета 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2) для SSD-накопителей (M2P_SB) Поддержка технологии Intel Optane Memory
SATA 3.0	SATA 3.0		4
RAID	RAID		0, 1, 5, 10

Сеть и связь

Слот для модуля Wi-Fi	Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi	Wi-Fi		802.11ac (Wi-Fi 5)
Bluetooth	Bluetooth		5.1
Ethernet	Ethernet		1x 2.5 Гбит/с

Аудио и Видео

Поддержка встроенной графики	Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire	Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук	Встроенный звук
Звуковая схема	Звуковая схема		7.1

Разъемы на задней панели

USB 2.0	USB 2.0		2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)		3
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)	USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)		1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)	USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)	USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)	USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)	USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)	USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF	Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)	Аудио (3.5 мм jack)		3
COM	COM
LPT	LPT
PS/2	PS/2		1
DisplayPort	DisplayPort		1
mini DisplayPort	mini DisplayPort
VGA (D-Sub)	VGA (D-Sub)		1
DVI	DVI
HDMI	HDMI		1

Внутренние разъемы

USB 2.0	USB 2.0		2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)		1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)	USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)	USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)	USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3	Thunderbolt 3
Thunderbolt 4	Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF	Цифровой выход S/PDIF		1
COM	COM		1
LPT	LPT
Разъемы для вентилятора ЦП	Разъемы для вентилятора ЦП		1
Разъемы для СЖО	Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов	Разъемы для корпусных вентиляторов		3
Разъемы для подсветки ARGB 5В	Разъемы для подсветки ARGB 5В		1
Разъемы для подсветки RGB 12В	Разъемы для подсветки RGB 12В		1
Описание внутренних разъемов	Описание внутренних разъемов		24-контактный ATX-разъем питания 8-контактный разъем питания ATX 12 В Разъем для вентилятора ЦП 3 разъема для системных вентиляторов 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек 1 разъем для подключения RGB LED-линеек 2 разъема M.2 Socket 3 4 SATA-разъема 6 Гбит/с Группа разъемов фронтальной панели 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0) * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион) 1 COM-порт 1 разъем S/PDIF Out Кнопка Q-Flash Plus Кнопка Reset Перемычка Reset Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние

Габариты

Длина	Длина		244 мм
Ширина	Ширина		225 мм

Общая информация

Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок			2022 г.

Основные

Тип	Тип			кулер для процессора
Охлаждение	Охлаждение			воздушное
Цвет	Цвет			серебристый, черный

Технические характеристики

Сокет	Сокет			AM5, AM4, LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1150, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)	Рассеиваемая мощность (TDP)			220 Вт
Материал радиатора	Материал радиатора			алюминий
Тепловые трубки	Тепловые трубки			4

Вентилятор

Диаметр вентилятора	Диаметр вентилятора			120 мм
Количество вентиляторов	Количество вентиляторов			1
Подшипник	Подшипник			гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращения	Минимальная скорость вращения			600 об/мин
Максимальная скорость вращения	Максимальная скорость вращения			1 500 об/мин
Максимальный воздушный поток	Максимальный воздушный поток			70 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)	Контроль скорости вращения (PWM)
Термоконтроль	Термоконтроль
Тип подключения	Тип подключения			4 pin
LED-подсветка	LED-подсветка
Виброизоляция	Виброизоляция
Максимальный уровень шума	Максимальный уровень шума			28.9 дБ

Размеры и вес

Ширина	Ширина			120 мм
Глубина	Глубина			75 мм
Высота (толщина)	Высота (толщина)			151 мм
Вес	Вес			650 г

Комплектация

Комплектация	Комплектация			комплект креплений термопаста

Основные

Набор	Набор				2 модуля
Общий объем	Общий объем				32 ГБ
Объем одного модуля	Объем одного модуля				16 ГБ
Тип	Тип				DDR4 DIMM
ECC	ECC
Частота	Частота				3200 МГц
PC-индекс	PC-индекс				PC4-25600
CAS Latency	CAS Latency				16T
Тайминги	Тайминги				16-18-18-38
Напряжение питания	Напряжение питания				1.35 В

Технические характеристики

Профили XMP	Профили XMP

Конструкция

Охлаждение	Охлаждение
Низкопрофильный модуль	Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платы	Подсветка элементов платы
Цвет	Цвет				черный

Очистить сравнение Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично. Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.	Очистить сравнение Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично. Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.	Процессор Intel Core i5-12400F (26) отзывов 368,56 – 744,59 р. 40 предложений 2 объявления	Материнская плата Gigabyte B660M Gaming AC DDR4 (rev. 1.x) (1) отзыв Нет в наличии и под заказ	Кулер для процессора ID-Cooling SE-224-XTS (75) отзывов 62,57 – 121,28 р. 30 предложений	Оперативная память G.Skill Aegis 2x16GB DDR4 PC4-25600 F4-3200C16D-32GIS (103) отзыва 195,24 – 10 000,00 р. 11 предложений

Сравнение товаров