Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 12
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаAlder Lake
Сокет
СокетLGA1700
Количество ядер
Количество ядер10
Количество P-ядер
Количество P-ядер6
Количество E-ядер
Количество E-ядер4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.7 ГГц
Мин. частота P-ядер
Мин. частота P-ядер3.7 ГГц
Макс. частота P-ядер
Макс. частота P-ядер4.9 ГГц
Мин. частота E-ядер
Мин. частота E-ядер2.8 ГГц
Макс. частота E-ядер
Макс. частота E-ядер3.6 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.9 ГГц
Кэш L2
Кэш L29.5 МБ
Кэш L3
Кэш L320 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5, DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона4 800 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe1x16+4, 2x8+4
до 20 каналов PCI Express
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)125 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)150 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс10 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровIntel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1700
Чипсет
ЧипсетIntel B760
Количество фаз питания
Количество фаз питания7+1+1
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти128GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти5 333 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУ- Поддержка DDR4 non-ECC, не буферизованная до 5333+(OC)*
- Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (не работает в режиме в ECC)
- Максимальный объем памяти: 128 Гб
- Поддержка Intel® Экстремальный профиль памяти (XMP) 2.0

*1DPC 1R до 5333+ МГц (OC), 3200 МГц по умолчанию.
1DPC 2R до 4400+ МГц (OC), 3200 МГц по умолчанию.
2DPC 1R до 4266+ МГц (OC), 3200 МГц по умолчанию.
2DPC 2R до 4000+ МГц (OC), 3200 МГц по умолчанию.
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x163
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIЦП:
- 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (PCIE1), supports в режиме x16*

Чипсет:
- 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (PCIE3), supports в режиме x4*
- 1 x PCIe 3.0 x16 (PCIE4), supports в режиме x1*
- 1 x PCIe 3.0 x1 Slot (PCIE2)*
- 1 x pазъем M.2 (Key E), поддерживает модули WiFi/BT PCIe WiFi type 2230 и Intel® CNVio/CNVio2 (встроенный WiFi/BT)
- Поддержка AMD CrossFire
Интерфейсы накопителей
M.2
M.23
Спецификации накопителейСпецификации накопителейЦП:
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*

Чипсет:
- 1 x pазъем M.2 (M2_2, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x2 (32 Гб/с) mode*
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_3, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*

*Поддержка Устройство Intel Volume Management (VMD)
Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
SATA 3.0
SATA 3.04
RAID
RAIDSATA 0/1/5/10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-FiPCIe, CNVi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFireAMD CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)5
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/2
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.01
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 41
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов5
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В2
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В2
Габариты
Длина
Длина305 мм
Ширина
Ширина244 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация- 1 x Инструкция для пользователя
- 2 x кабелей SATA
- 4 x Винты для разъемов M.2
- 1 x Стойки для розеток М.2
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2025 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 5.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Blackwell
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 50
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 5070 Ti
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаGB203
ТехпроцессТехпроцесс5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
ЦветЦветчерный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора2 300 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 482 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров8 960
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер70
Видеопамять
Видеопамять16 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR7
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти28 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти896.3 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти256 бит
Кэш L1Кэш L1128 КБ
Кэш L2Кэш L248 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания16 pin (12V-2x6)
ЭнергопотреблениеЭнергопотребление300 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания750 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2.5 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов3
Длина видеокарты
Длина видеокарты331.9 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты127.1 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты49.7 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1b
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort2.1b
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в 4K, с трассировкой лучей
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3200 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-25600
CAS Latency
CAS Latency16T
Тайминги
Тайминги16-18-18
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповдвустороннее
Количество ранков
Количество ранков2
Число микросхем
Число микросхем16
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем8 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем1Gx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP2.0
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ВысотаВысота34 мм
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 4.0 x4
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерPhison PS5018-E18
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи800 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера1024 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения7 000 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи6 000 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения900 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи1 000 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)6.3 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.005 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 800 000 ч
Толщина
Толщина2.21 мм
Охлаждение
Охлаждение
Тип охлажденияТип охлажденияпластина
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность850 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 3.1
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V70.8 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V849.6 Вт
КПД
КПД90.48 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентиляторагидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
ЦветЦветчерный
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В0.61 м
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питаниямодульный
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin4
SATA
SATA8
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin3
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen51
Тип разъема PCIe Gen5Тип разъема PCIe Gen512V-2x6
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодель1stPlayer NGDP
Основные
Тип
Типкулер для процессораприжимная рамка для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенныйНет данных
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушноеНет данных
Цвет
Цветчерныйчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156, AM3LGA1700
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)270 ВтНет данных
Материал радиатора
Материал радиатораалюминийНет данных
Тепловые трубки
Тепловые трубки6Нет данных
Встроенный дисплей на радиаторе
Встроенный дисплей на радиатореНет данных
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 ммНет данных
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2Нет данных
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)Нет данных
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения600 об/минНет данных
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения2 000 об/минНет данных
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток69.12 CFMНет данных
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)Нет данных
Тип подключения
Тип подключения4-pinНет данных
ПодсветкаПодсветкаНет данных
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладкиНет данных
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-FiНет данных
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума29.7 дБНет данных
Размеры и вес
ДлинаДлина126 мм71.7 мм
ШиринаШирина135 мм51 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)159 мм5.6 мм
Вес
Вес1160 гНет данных
Комплектация
КомплектацияКомплектацияНет данныхотвертка (ключ), документация
Метки
МеткиМеткибашенный кулерНет данных
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера160 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты410 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания210 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питанияATX
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл, стекло
Материал передней панели
Материал передней панелистекло
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровсверху, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения7
Вертикальные слоты расширения
Вертикальные слоты расширения
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Поддержка мат. плат с BTFПоддержка мат. плат с BTF
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Ручка для переноскиРучка для переноски
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Особенности конструкцииОсобенности конструкцииаквариум
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов10
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов4
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовсверху: 3x120 мм/2x140 мм
боковой: 3x120 мм/2x140 мм
сзади: 1x120 мм
снизу: 3x120 мм/3.5 HDD+2x120мм/2.5 SSD+2x120 мм

Установлены:
сбоку: 3x120 мм (PWM+ARGB Reverse Blade)
сзади: 1x120 мм (PWM+ARGB)
Управление оборотами комплектных вентиляторов (PWM)Управление оборотами комплектных вентиляторов (PWM)
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовмногоцветная адресная (ARGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО120, 140, 240, 280, 360
Расположение СЖО
Расположение СЖОсверху: 120/140/240/280/360 мм
сбоку: 120/140/240/280 мм
снизу: 120/240/360 мм
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияза материнской платой
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"1
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-СUSB 2.0 Type-С
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
ВысотаВысота399 мм
ШиринаШирина285 мм
ГлубинаГлубина440 мм
ВесВес7 кг
Метки
МеткиМеткиаквариум, с вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами, с USB-C, с закаленным стеклом
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.