Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 12
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаAlder Lake
Сокет
СокетLGA1700
Количество ядер
Количество ядер10
Количество P-ядер
Количество P-ядер6
Количество E-ядер
Количество E-ядер4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.7 ГГц
Мин. частота P-ядер
Мин. частота P-ядер3.7 ГГц
Макс. частота P-ядер
Макс. частота P-ядер4.9 ГГц
Мин. частота E-ядер
Мин. частота E-ядер2.8 ГГц
Макс. частота E-ядер
Макс. частота E-ядер3.6 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.9 ГГц
Кэш L2
Кэш L29.5 МБ
Кэш L3
Кэш L320 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5, DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона4 800 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe1x16+4, 2x8+4
до 20 каналов PCI Express
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)125 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)150 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс10 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2023 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 4.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Ada Lovelace
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 40
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 4070 Super
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаAD104
ТехпроцессТехпроцесс5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
ЦветЦветчерный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора1 980 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 475 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров7 168
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер56
Видеопамять
Видеопамять12 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR6X
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти21 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти504.2 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти192 бит
Кэш L1Кэш L1128 КБ
Кэш L2Кэш L248 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания16 pin (12VHPWR)
ЭнергопотреблениеЭнергопотребление220 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания750 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Длина видеокарты
Длина видеокарты269.1 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты127.5 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты40.1 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
КомплектацияКомплектацияразветвитель 2 x 8-pin - 1 x 16-pin, документация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в 2K, с трассировкой лучей
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота6000 МГц
PC-индекс
PC-индексPC5-48000
CAS Latency
CAS Latency32T
Тайминги
Тайминги32-38-38-96
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровIntel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1700
Чипсет
ЧипсетIntel B760
Количество фаз питания
Количество фаз питания14+1+1
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти192GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти7 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУ1DPC 1R до 7200 МГц (OC), 4800 МГц - нативно
1DPC 2R до 6000 МГц (OC), 4400 МГц - нативно
2DPC 1R до 5600 МГц (OC), 4000 МГц - нативно
2DPC 2R до 4800 МГц (OC), 3600 МГц - нативно

поддержка планок non-ECC Un-buffered DIMM
поддержка планок с Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x161
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIЦП
1 слот PCIe 4.0 x16 (PCIE1), поддерживает режим x16

Чипсет
1 слот PCIe 4.0 x1 (PCIE2), поддерживает режим x4
1 слот M.2 (Ключ E), поддерживает модули PCIe Wi-Fi/BT типа 2230 и модули Intel CNVio/CNVio2 (встроенный Wi-Fi/BT)

оба слота поддерживают NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителейЦП
1 разъем Hyper M.2 (M2_1, Ключ M), тип 2280 PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с)

Чипсет
1 разъем Hyper M.2 (M2_2, Ключ M), тип 2280 PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с)

оба разъема поддерживают устройство управления томами Intel VMD и NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
SATA 3.0
SATA 3.04
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAIDSATA 0/1/5/10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-FiPCIe, CNVi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)3
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.01
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В3
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В1
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина244 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация- два кабеля SATA
- винты для разъемов M.2
- документация
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)220 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки4
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения500 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения2 000 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток78.25 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума29.85 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина120 мм
ШиринаШирина73 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)152 мм
Вес
Вес720 г
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 4.0 x4
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерPhison PS5018-E18
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи800 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера1024 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения7 000 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи6 000 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения900 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи1 000 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)6.3 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.005 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 800 000 ч
Толщина
Толщина2.21 мм
Охлаждение
Охлаждение
Тип охлажденияТип охлажденияпластина
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность650 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 3.0
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V54 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V645 Вт
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSбронзовый
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
ЦветЦветчерный
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin2
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin3
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen51
Тип разъема PCIe Gen5Тип разъема PCIe Gen512VHPWR
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (Retail)
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2024 г.
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMini Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыmicro-ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыmicro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера165 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты320 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания160 мм
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панелисетка
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровсверху, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения4
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов8
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов3
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовспереди: 3 x 120 мм или 2 x 140 мм
сверху: 2 x 120 мм или 2 x 140 мм
сзади: 1 x 120 мм
на кожухе БП: 2 x 120 мм

В комплекте:
спереди: 2x140mm ARGB
сзади: 1x120mm ARGB
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовмногоцветная адресная (ARGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО120, 140, 240, 280, 360
Расположение СЖО
Расположение СЖОспереди: 120/140/240/280/360 мм
сверху: 120/140/240 мм
сзади: 120 мм
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)1
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"1
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
ВысотаВысота431 мм
ШиринаШирина215 мм
ГлубинаГлубина428 мм
ВесВес6 кг
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C, с закаленным стеклом, продуваемый
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.