Вход
Очистить список
Super Flower Legion GX Pro 750W SF-750P14XE Блок питания Super Flower Legion GX Pro 750W SF-750P14XE Товар устарел и не выпускается
MSI GeForce RTX 4070 Ti Ventus 3X 12G OC Видеокарта MSI GeForce RTX 4070 Ti Ventus 3X 12G OC Нет в наличии и под заказ
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2023 г.
Технические характеристики
Серия (поколение) Серия (поколение) Intel Core Gen 13
Модельный ряд
Модельный ряд Intel Core i5
Тип поставки
Тип поставки OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристалла Raptor Lake
Сокет
Сокет LGA1700
Количество ядер
Количество ядер 10
Количество P-ядер
Количество P-ядер 6
Количество E-ядер
Количество E-ядер 4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков 16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота 2.5 ГГц
Мин. частота P-ядер
Мин. частота P-ядер 2.5 ГГц
Макс. частота P-ядер
Макс. частота P-ядер 4.6 ГГц
Мин. частота E-ядер
Мин. частота E-ядер 1.8 ГГц
Макс. частота E-ядер
Макс. частота E-ядер 3.3 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота 4.6 ГГц
Кэш L2
Кэш L2 9.5 МБ
Кэш L3
Кэш L3 20 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памяти DDR5, DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти 2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона 4 800 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI Express PCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIe Конфигурация контроллера PCIe PCIe 5.0 и 4.0 1x16+4, 2x8+4 до 20 каналов PCI Express
Встроенная графика
Встроенная графика Intel UHD Graphics 730
Количество графических ядер Количество графических ядер 24
Частота графических ядер Частота графических ядер 1.55 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP) 148 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс 10 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU) ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2022 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоров Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
Сокет LGA1700
Чипсет
Чипсет Intel B660
Форм-фактор
Форм-фактор mATX
Подсветка Подсветка
Память
Тип памяти
Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти 4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти 128GB
Режим памяти
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти 4 800 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express 4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x16 2
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCI Дополнительные характеристики PCI x16/x0, x16/x4
Интерфейсы накопителей
M.2
M.2 2
Спецификации накопителей Спецификации накопителей - 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1, Key M), Поддержка type 2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode - 1 x pазъем Ultra M.2 (M2_2, Key M), Поддержка type 2280 SATA3 6.0 Гб/с & PCIe Gen3 x4 (32 Гб/с) mode Поддержка технологии Intel Optane (только M2_2)
SATA 3.0
SATA 3.0 4
RAID
RAID SATA 0, 1, 5, 10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi PCIe, CNVi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire AMD CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звук Realtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
COM
LPT LPT
PS/2 PS/2 1
DisplayPort
DisplayPort 1
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI 1
Внутренние разъемы
USB 2.0 USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3 Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIF Цифровой выход S/PDIF
COM COM
LPT LPT
Разъемы для вентилятора ЦП Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов Разъемы для корпусных вентиляторов 3
Разъемы для подсветки ARGB 5В Разъемы для подсветки ARGB 5В 3
Разъемы для подсветки RGB 12В Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Габариты
Длина
Длина 244 мм
Ширина
Ширина 244 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация - Инструкция по установке, диск с ПО, заглушка для задней панели ввода/вывода - 2 x кабелей SATA - 3 x Винты для разъемов M.2 - 1 x Стойки для розеток М.2
Основные
Тип
Тип кулер для процессора
Конструкция кулера ЦП Конструкция кулера ЦП башенный
Метод охлаждения
Метод охлаждения воздушное
Цвет
Цвет черный
Технические характеристики
Сокет
Сокет AM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP) 220 Вт
Материал радиатора
Материал радиатора алюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки 4
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора 120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 1
Подшипник
Подшипник гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращения Минимальная скорость вращения 600 об/мин
Максимальная скорость вращения Максимальная скорость вращения 1 500 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток 70 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения 4-pin
Тип подключения подсветки Тип подключения подсветки 3-pin ARGB 5V
Подсветка Подсветка ARGB
Антивибрационные прокладки Антивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума 28.9 дБ
Размеры и вес
Длина Длина 120 мм
Ширина Ширина 75 мм
Высота (толщина) Высота (толщина) 151 мм
Вес
Вес 650 г
Комплектация
Комплектация Комплектация комплект креплений, термопаста, винты, документация
Метки
Метки Метки башенный кулер, с подсветкой
Основные
Набор
Набор 2 модуля
Общий объем
Общий объем 32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля 16 ГБ
Тип
Тип DDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота 3200 МГц
PC-индекс
PC-индекс PC4-25600
CAS Latency
CAS Latency 16T
Тайминги
Тайминги 16-18-18-38
Напряжение питания
Напряжение питания 1.35 В
Технические характеристики
Профили XMP
Профили XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Цвет Цвет черный
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2021 г.
Основные
Объём
Объём 1 ТБ
Форм-фактор
Форм-фактор M.2
Интерфейс
Интерфейс PCI Express 3.0 x4
Версия NVMe Версия NVMe 1.4
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Контроллер
Контроллер Western Digital
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.2 2280
Ресурс записи
Ресурс записи 600 TBW
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения 3 500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи 3 000 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения 460 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи 450 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись) 4.5 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание) 0.005 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF) 1 500 000 ч
Толщина
Толщина 2.38 мм
Охлаждение
Охлаждение
Подсветка Подсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставки RTL (Retail)
Основные
Форм-фактор
Форм-фактор Mini Tower
Макс. размер материнской платы Макс. размер материнской платы micro-ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платы micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера 165 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты 320 мм
Макс. длина блока питания Макс. длина блока питания 160 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питания ATX
Цвет
Цвет белый
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпуса пластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панели пластик с забором воздуха
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окна Материал окна закаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения 4
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов 6
Вентиляторы в комплекте Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов 1
Расположение вентиляторов Расположение вентиляторов Спереди: 120мм×3/140мм×2, Сверху: 120мм×2/140мм×2 Сзади: 1×120мм Предустановлено: Сзади: 1×120мм
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО 120, 140, 240, 280
Расположение СЖО
Расположение СЖО Спереди: 120/140/240/280; Сверху: 120/140/240/280 Сзади: 120;
Блок питания
Блок питания
Блок питания отсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питания снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов 2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 2
Комбинированные отсеки 2.5/3.5" Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с) USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
Аудиоразъемы Аудиоразъемы 1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
Высота Высота 431 мм
Ширина Ширина 225 мм
Глубина Глубина 400 мм
Вес Вес 6.2 кг
Метки
Метки Метки с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с закаленным стеклом
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность 750 Вт
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети 100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V 1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V 62 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V 744 Вт
КПД
КПД 90 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUS золотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC) активная
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентилятора гидродинамический (FDB)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса Подсветка корпуса
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В 0.6 м
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы 20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin 1
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin 4
SATA
SATA 9
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin 4
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
USB Power
USB Power
Габариты
Высота Высота 86 мм
Ширина Ширина 150 мм
Протестировано в рамках проекта «Onlíner Тесты»
Средний fps в FHD (1920x1080)
Средний fps в FHD (1920x1080) 120 к/с
Средний fps в 2K (2560x1440)
Средний fps в 2K (2560x1440) 92 к/с
Средний fps в 4K (3840x2160)
Средний fps в 4K (3840x2160) 52 к/с
Общая информация
Дата выхода чипа Дата выхода чипа 2023 г.
Основные
Интерфейс
Интерфейс PCI Express x16 4.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессора NVIDIA
Микроархитектура Микроархитектура NVIDIA Ada Lovelace
Поколение графического процессора Поколение графического процессора NVIDIA GeForce RTX 40
Графический процессор
Графический процессор GeForce RTX 4070 Ti
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипа AD104
Техпроцесс Техпроцесс 5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
Цвет Цвет серебристый
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора 2 310 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора 2 655 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров 7 680
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер 60
Видеопамять
Видеопамять 12 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамяти GDDR6X
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти 21 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти 504.2 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти 192 бит
Кэш L1 Кэш L1 128 КБ
Кэш L2 Кэш L2 48 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX 12 Ultimate
Разъёмы питания Разъёмы питания 16 pin (12VHPWR)
Энергопотребление Энергопотребление 285 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания 700 Вт
Охлаждение
Охлаждение воздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения 2.6 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 3
Длина видеокарты
Длина видеокарты 308 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты 123 мм
Толщина видеокарты Толщина видеокарты 52 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенности поддержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI 1
Версия HDMI Версия HDMI 2.1a
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort 3
Версия DisplayPort Версия DisplayPort 1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
Комплектация Комплектация разветвитель 2 x 8-pin - 1 x 16-pin, кабель синхронизации подсветки, держатель видеокарты, документация
Метки
Метки Метки с трассировкой лучей, для игр в 4K
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Super Flower Legion GX Pro 750W SF-750P14XE Блок питания Super Flower Legion GX Pro 750W SF-750P14XE Товар устарел и не выпускается
MSI GeForce RTX 4070 Ti Ventus 3X 12G OC Видеокарта MSI GeForce RTX 4070 Ti Ventus 3X 12G OC Нет в наличии и под заказ