Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.2020 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 13AMD Ryzen 5000
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i5AMD Ryzen 5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаRaptor LakeVermeer (Zen 3)
Сокет
СокетLGA1700AM4
Количество ядер
Количество ядер106
Количество P-ядер
Количество P-ядер6Нет данных
Количество E-ядер
Количество E-ядер4Нет данных
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков1612
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота2.5 ГГц3.7 ГГц
Мин. частота P-ядер
Мин. частота P-ядер2.5 ГГцНет данных
Макс. частота P-ядер
Макс. частота P-ядер4.6 ГГцНет данных
Мин. частота E-ядер
Мин. частота E-ядер1.8 ГГцНет данных
Макс. частота E-ядер
Макс. частота E-ядер3.3 ГГцНет данных
Максимальная частота
Максимальная частота4.6 ГГц4.6 ГГц
Кэш L2
Кэш L29.5 МБ3 МБ
Кэш L3
Кэш L320 МБ32 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5, DDR4DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти22
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона4 800 МГц3 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0PCI Express 4.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCIe 5.0 и 4.0
1x16+4, 2x8+4
до 20 каналов PCI Express
PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графикаIntel UHD Graphics 730
Количество графических ядерКоличество графических ядер24Нет данных
Частота графических ядерЧастота графических ядер1.55 ГГцНет данных
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт65 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)148 ВтНет данных
Техпроцесс
Техпроцесс10 нм7 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-xНет данных
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-dНет данных
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXTНет данных
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3200 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-25600
CAS Latency
CAS Latency16T
Тайминги
Тайминги16-18-18
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповдвустороннее
Количество ранков
Количество ранков2
Число микросхем
Число микросхем16
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем8 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем1Gx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ВысотаВысота34 мм
ЦветЦветчерный
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.