Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 13
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаRaptor Lake
Сокет
СокетLGA1700
Количество ядер
Количество ядер14
Количество P-ядер
Количество P-ядер6
Количество E-ядер
Количество E-ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков20
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.5 ГГц
Мин. частота P-ядер
Мин. частота P-ядер3.5 ГГц
Макс. частота P-ядер
Макс. частота P-ядер5.1 ГГц
Мин. частота E-ядер
Мин. частота E-ядер2.6 ГГц
Макс. частота E-ядер
Макс. частота E-ядер3.9 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота5.1 ГГц
Кэш L2
Кэш L220 МБ
Кэш L3
Кэш L324 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5, DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона5 600 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCIe 5.0 и 4.0
1x16+4, 2x8+4
до 20 каналов PCI Express
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)125 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)181 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс10 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровIntel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1700
Чипсет
ЧипсетIntel Z790
Количество фаз питания
Количество фаз питания12+1+1
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти192GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти6 600 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУподдержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации с частотами 6600+ (OC), 6400 (OC), 6200 (OC), 6000 (OC), 5800 (OC), 5600 (JEDEC), 5400 (JEDEC), 5200 (JEDEC), 5000 (JEDEC), 4800 (JEDEC) МГц

1DPC 1R 6600+ МГц
1DPC 2R 6400+ МГц
2DPC 1R 6000+ МГц
2DPC 2R 5600+ МГц

поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express5.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x13
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIPCI-линии ЦП
разъем PCI_E1 с режимом работы PCIe 5.0 x16

PCI-линии чипсета
разъем PCI_E2 с режимом работы 3.0 x1
разъем PCI_E3 с режимом работы 3.0 x4
разъем PCI_E4 с режимом работы 3.0 x1
разъем PCI_E5 с режимом работы 3.0 x1
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителейслоты на ЦП
разъем M.2_1 - тип 22110/2280/2260/2242, поддерживает режим работы PCIe 4.0 x4

слоты на чипсете
разъем M.2_2 - тип 2280/2260/2242, поддерживает режим работы PCIe 4.0 x4
SATA 3.0
SATA 3.04
RAID
RAID0, 1, 5, 10 - SATA
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth
Bluetooth5.3
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF1
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)5
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/2
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI1.4
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов4
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В1
Габариты
Длина
Длина304.8 мм
Ширина
Ширина243.84 мм
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота6000 МГц
PC-индекс
PC-индексPC5-48000
CAS Latency
CAS Latency36T
Тайминги
Тайминги36-36-36-96
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP3.0
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветчерный
Основные
Тип
Типсистема жидкостного охлаждения для процессора
Конструкция СЖОКонструкция СЖОс замкнутым контуром (AIO)
Метод охлаждения
Метод охлажденияжидкостное
Цвет
Цветчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156, LGA2066, LGA2011
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)250 Вт
Типоразмер СЖО
Типоразмер СЖО280
Длина трубки
Длина трубки0.33 м
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора140 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения800 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 600 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток76.8 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума32.6 дБ
Помпа и водоблок
Подшипник
Подшипниккерамический
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения2 100 об/мин
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения3-pin
ПодсветкаПодсветка
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума25 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина311 мм
ШиринаШирина140 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)27 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2019 г.
Основные
Объём
Объём2 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 3.0 x4
Версия NVMeВерсия NVMe1.3
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSamsung Phoenix
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи1200 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера2048 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения3 500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи3 300 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения620 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи560 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)6 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.03 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина2.38 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыeATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера180 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты392 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания220 мм
Цвет
Цветбелый
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панелисетка
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровснизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения7
Вертикальные слоты расширения
Вертикальные слоты расширения2
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов10
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов3
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовспереди: 3 x 120mm / 2 x 140mm / 2 x 160mm
сверху: 3 x 120mm / 2 x 140mm
снизу: 2 x 120mm / 2 x 140mm
сзади: 1 x 120mm / 1 x 140mm
кронштейн вентилятора PCIe: 1 х 120mm

В комплекте:
спереди: 2 x 160mm ARGB
сзади: 1 x 140mm PWM
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовмногоцветная адресная (ARGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО120, 140, 240, 280, 360
Расположение СЖО
Расположение СЖОспереди: 360 / 280 / 240mm
сверху: 360 / 280 / 240mm
снизу: 240mm
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов6
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
ВысотаВысота491.7 мм
ШиринаШирина235 мм
ГлубинаГлубина480.9 мм
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C, с закаленным стеклом, продуваемый
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность850 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V70 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V840 Вт
КПД
КПД90 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентиляторагидродинамический (FDB)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin5
SATA
SATA10
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin3
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2023 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 4.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Ada Lovelace
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 40
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 4070 Ti
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаAD104
ТехпроцессТехпроцесс5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
ЦветЦветсерый
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора2 310 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 745 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров7 680
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер60
Видеопамять
Видеопамять12 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR6X
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти21 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти504.2 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти192 бит
Кэш L1Кэш L1128 КБ
Кэш L2Кэш L248 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания16 pin (12VHPWR)
ЭнергопотреблениеЭнергопотребление285 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания700 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2.6 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов3
Длина видеокарты
Длина видеокарты308 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты120 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты52 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1a
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
КомплектацияКомплектацияразветвитель 2 x 8-pin - 1 x 16-pin, держатель видеокарты, документация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в 4K, с трассировкой лучей
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.