Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2023 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 4.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Ada Lovelace
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 40
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 4070
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаAD104
ТехпроцессТехпроцесс5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
ЦветЦветчерный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора1 920 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 475 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров5 888
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер46
Видеопамять
Видеопамять12 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR6X
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти21 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти504.2 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти192 бит
Кэш L1Кэш L1128 КБ
Кэш L2Кэш L236 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания8 pin
ЭнергопотреблениеЭнергопотребление200 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания750 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Длина видеокарты
Длина видеокарты269.1 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты127.5 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты40.1 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в 2K, с трассировкой лучей
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 13
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаRaptor Lake
Сокет
СокетLGA1700
Количество ядер
Количество ядер14
Количество P-ядер
Количество P-ядер6
Количество E-ядер
Количество E-ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков20
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.5 ГГц
Мин. частота P-ядер
Мин. частота P-ядер3.5 ГГц
Макс. частота P-ядер
Макс. частота P-ядер5.1 ГГц
Мин. частота E-ядер
Мин. частота E-ядер2.6 ГГц
Макс. частота E-ядер
Макс. частота E-ядер3.9 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота5.1 ГГц
Кэш L2
Кэш L220 МБ
Кэш L3
Кэш L324 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5, DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона5 600 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCIe 5.0 и 4.0
1x16+4, 2x8+4
до 20 каналов PCI Express
Встроенная графика
Встроенная графикаIntel UHD Graphics 770
Количество графических ядерКоличество графических ядер32
Частота графических ядерЧастота графических ядер1.5 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)125 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)181 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс10 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветсеребристый, черный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA2066, LGA2011, LGA2011-3
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)260 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки6
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения500 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 850 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток68.99 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума28 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина129 мм
ШиринаШирина138 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)160 мм
Вес
Вес1456 г
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровIntel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1700
Чипсет
ЧипсетIntel Z690
Количество фаз питания
Количество фаз питания13
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти128GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти6 000 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУ- Поддержка DDR5 non-ECC, не буферизованная до 6000+(OC)

1DPC 1R до 6000+ МГц (OC), 4800 МГц Natively.
1DPC 2R до 5600+ МГц (OC), 4400 МГц Natively.
2DPC 1R до 4800+ МГц (OC), 4000 МГц Natively.
2DPC 2R до 4800+ МГц (OC), 3600 МГц Natively.

- Поддержка Intel® Экстремальный профиль памяти (XMP) 3.0
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express5.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCICPU:
- 1 x PCIe 5.0 x16 Slot (PCIE1), supports в режиме x16*

Chipset:
- 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (PCIE3), supports в режиме x4*
- 1 x PCIe 3.0 x1 Slot (PCIE2)*
- 1 x pазъем M.2 (Key E), Поддержка модуль WiFi/BT PCIe WiFi тип 2230 и Intel® CNVi (встроенный WiFi/BT)

*Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителейCPU:
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*

Chipset:
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_2, Key M), Поддержка type 2230/2242/2260/2280 SATA3 6.0 Гб/с & PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) modes*

*Поддержка Intel® Optane™ Memory H Series (M2_2 only)
Поддержка Устройство Intel® Volume Management (VMD)
SATA 3.0
SATA 3.04
RAID
RAIDSATA 0, 1, 5, 10; NVMe 0, 1, 5
Сеть и связь
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.0
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)6
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/2
DisplayPort
DisplayPort1
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.01
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 41
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов4
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В3
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В1
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина244 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация- Инструкция по установке, диск с ПО, заглушка для задней панели ввода/вывода
- 2 x кабелей SATA
- 3 x Винты для разъемов M.2
- 1 x Стойки для розеток М.2
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2020 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 4.0 x4
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSamsung Elpis
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи600 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера1024 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения7 000 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи5 000 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения1 000 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи1 000 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)6.2 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.035 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина2.38 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота5600 МГц
PC-индекс
PC-индексPC5-44800
CAS Latency
CAS Latency40T
Тайминги
Тайминги40-40-40
Напряжение питания
Напряжение питания1.25 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповодностороннее
Количество ранков
Количество ранков1
Число микросхем
Число микросхем8
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем16 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем2Gx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветчерный
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.