Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода чипа Дата выхода чипа 2025 г.
Основные
Интерфейс
Интерфейс PCI Express x16 5.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессора AMD
Микроархитектура Микроархитектура AMD RDNA 4.0
Поколение графического процессора Поколение графического процессора AMD Radeon RX 9000
Графический процессор
Графический процессор Radeon RX 9070 XT
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипа Navi 48
Техпроцесс Техпроцесс 4 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
Цвет Цвет черный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора 1 660 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора 3 030 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров 4 096
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер 64
Видеопамять
Видеопамять 16 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамяти GDDR6
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти 20 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти 624.1 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти 256 бит
Кэш L1 Кэш L1 32 КБ
Кэш L2 Кэш L2 8 МБ
Кэш L3 Кэш L3 64 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX 12 Ultimate
Разъёмы питания Разъёмы питания 8+8+8 pin
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания 750 Вт
Охлаждение
Охлаждение воздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения 2.5 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 3
Длина видеокарты
Длина видеокарты 312 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты 130 мм
Толщина видеокарты Толщина видеокарты 50 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенности поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI 1
Версия HDMI Версия HDMI 2.1b
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort 3
Версия DisplayPort Версия DisplayPort 2.1a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Метки
Метки Метки с трассировкой лучей, для игр в 2K
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2023 г.
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность 750 Вт
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питания ATX12V 3.0
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети 200 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V 1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V 62.5 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V 750 Вт
КПД
КПД 88 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUS бронзовый
Сертификат Cybenetics
Сертификат Cybenetics серебристый
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC) активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания 120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентилятора гидродинамический (FDB)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпуса Подсветка корпуса
Цвет Цвет черный
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В 0.55 м
Особенности кабелей Особенности кабелей в оплетке
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания полумодульное
Питание материнской платы
Питание материнской платы 20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin 1
CPU 8 pin
CPU 8 pin 1
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin 3
SATA
SATA 6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin 4
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5 1
Тип разъема PCIe Gen5 Тип разъема PCIe Gen5 12VHPWR
USB Power
USB Power
Габариты
Высота Высота 86 мм
Ширина Ширина 150 мм
Глубина Глубина 140 мм
Вес Вес 1.7 кг
Комплектация
Тип поставки Тип поставки RTL (Retail)
Основные
Набор
Набор 2 модуля
Общий объем
Общий объем 32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля 16 ГБ
Тип
Тип DDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота 6000 МГц
PC-индекс
PC-индекс PC5-48000
CAS Latency
CAS Latency 30T
Тайминги
Тайминги 30-40-40-76
Напряжение питания
Напряжение питания 1.35 В
Технические характеристики
Профили XMP
Профили XMP 3.0
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платы Подсветка элементов платы
Высота Высота 43 мм
Цвет Цвет черный
Основные
Тип
Тип вентилятор для корпусакулер для процессора
Конструкция кулера ЦП Конструкция кулера ЦП Нет данныхбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждения воздушноевоздушное
Цвет
Цвет черныйчерный
Технические характеристики
Сокет
Сокет Нет данныхAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP) Нет данных235 Вт
Материал радиатора
Материал радиатора Нет данныхалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки Нет данных5
Встроенный дисплей на радиаторе
Встроенный дисплей на радиаторе Нет данных
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора 140 мм120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 11
Подшипник
Подшипник гидродинамический (FDB) с магнитным центрированиемгидродинамический (FDB) с магнитным центрированием
Минимальная скорость вращения Минимальная скорость вращения 600 об/мин600 об/мин
Максимальная скорость вращения Максимальная скорость вращения 1 500 об/мин1 850 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток 94.2 CFM86.5 CFM
Направление воздушного потока Направление воздушного потока прямоеНет данных
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения 4-pin4-pin
Подсветка Подсветка
Антивибрационные прокладки Антивибрационные прокладки
Подключение цепочкой
Подключение цепочкой проводное
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума 30.1 дБ32.6 дБ
Размеры и вес
Длина Длина 140 мм125 мм
Ширина Ширина 140 мм74 мм
Высота (толщина) Высота (толщина) 25 мм158 мм
Вес
Вес Нет данных535 г
Метки
Метки Метки вентилятор с регулировкой оборотов (PWM), вентилятор с подключением цепочкойбашенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2021 г.
Основные
Объём
Объём 1 ТБ
Форм-фактор
Форм-фактор M.2
Интерфейс
Интерфейс PCI Express 4.0 x4
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Контроллер
Контроллер Phison PS5018-E18
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.2 2280
Ресурс записи
Ресурс записи 800 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфера Объем DRAM-буфера 1024 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения 7 000 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи 6 000 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения 900 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи 1 000 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись) 6.3 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание) 0.005 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF) 1 800 000 ч
Толщина
Толщина 2.21 мм
Охлаждение
Охлаждение
Тип охлаждения Тип охлаждения пластина
Подсветка Подсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставки RTL (Retail)
Основные
Форм-фактор
Форм-фактор Mid Tower
Макс. размер материнской платы Макс. размер материнской платы ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платы ATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера 165 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты 365 мм
Макс. длина блока питания Макс. длина блока питания 220 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питания ATX
Цвет
Цвет черный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпуса пластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панели сетка
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтров Расположение пылевых фильтров сверху, спереди, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения 7
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов 8
Вентиляторы в комплекте Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов 1
Расположение вентиляторов Расположение вентиляторов спереди: 120mmx3 or 140mmx3 сверху: 120mmx2 or 140mmx2 снизу: 120mmx2 сзади: 120mmx1 (в комплекте)
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО 120, 240, 280, 360
Расположение СЖО
Расположение СЖО спереди: 120/240/280/360mm высотой не более 30 мм сверху: 120/240/280mm высотой не более 30 мм сзади: 120mm высотой не более 30 мм
Блок питания
Блок питания
Блок питания отсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питания снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов 3
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 2
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с) USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
Аудиоразъемы Аудиоразъемы 1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
Высота Высота 485 мм
Ширина Ширина 210 мм
Глубина Глубина 410 мм
Вес Вес 4.9 кг
Метки
Метки Метки с вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, продуваемый
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2022 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоров AMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоров AMD 9000, AMD 8000, AMD 7000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
Сокет AM5
Чипсет
Чипсет AMD B650
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Цвет Цвет черный
Подсветка Подсветка
Память
Тип памяти
Тип памяти DDR5
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти 4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти 192GB
Режим памяти
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти 7 600 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ Дополнительные характеристики ОЗУ Supports AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO)
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express 4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x16 2
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1 2
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCI Дополнительные характеристики PCI Процессоры AMD Ryzen серии 7000 1 слот PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x16) Чипсет AMD B650 1 слот PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x4) 2 слота PCIe 4.0 x1
Интерфейсы накопителей
M.2
M.2 2
Спецификации накопителей Спецификации накопителей Процессоры AMD Ryzen серии 7000 Слот M.2_1 (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддерживает режим PCIe 5.0 x4) Слот M.2_2 (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4)
SATA 3.0
SATA 3.0 4
RAID
RAID NVMe RAID 0/1/10, так и SATA RAID 0/1/10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi PCIe
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet 1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звук
Звуковая схема
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) 3
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5) USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF 1
Аудио (3.5 мм jack) Аудио (3.5 мм jack) 5
COM
COM
LPT LPT
PS/2 PS/2
DisplayPort
DisplayPort 1
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI 1
Внутренние разъемы
USB 2.0 USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3 Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4 1
Thunderbolt 5 Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIF Цифровой выход S/PDIF
COM COM 1
LPT LPT
HDMI HDMI
Разъемы для вентилятора ЦП Разъемы для вентилятора ЦП 2
Разъемы для СЖО Разъемы для СЖО 1
Разъемы для корпусных вентиляторов Разъемы для корпусных вентиляторов 3
Разъемы для подсветки ARGB 5В Разъемы для подсветки ARGB 5В 3
Разъемы для подсветки RGB 12В Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Разъемы с обратной стороны (BTF) Разъемы с обратной стороны (BTF)
Габариты
Длина
Длина 305 мм
Ширина
Ширина 244 мм
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2023 г.
Технические характеристики
Серия (поколение) Серия (поколение) AMD Ryzen 7000
Модельный ряд
Модельный ряд AMD Ryzen 5
Тип поставки
Тип поставки OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристалла Raphael (Zen 4)
Сокет
Сокет AM5
Количество ядер
Количество ядер 6
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков 12
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота 3.7 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота 5 ГГц
Кэш L2
Кэш L2 6 МБ
Кэш L3
Кэш L3 32 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памяти DDR5
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти 2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона 5 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI Express PCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIe Конфигурация контроллера PCIe нативные линии PCIe (общее количество/используемые) - 28/24 дополнительные PCIe линии от материнской платы: AMD X670E 12x Gen4 AMD X670 12x Gen4 AMD B650E 8x Gen4 AMD B650 8x Gen4 AMD A620 4x Gen3
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс 5 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU) ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.