Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровIntel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1700
Чипсет
ЧипсетIntel W680
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти192GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти6 400 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУподдержка планок DIMM Non-ECC Un-buffered с On-Die ECC

поддержка технологии OptiMem II
поддержка Intel XMP
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express5.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x164
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIпроцессоры Intel 13-го и 12-го поколения
2 слота PCIe 5.0 x16 (поддерживают режимы x16 или x8 /x8)

чипсет Intel W680
2 слота PCIe 3.0 x16 (поддерживает режим x4)
1 слот PCIe 3.0 x1
Интерфейсы накопителей
M.2
M.23
Спецификации накопителейСпецификации накопителейпроцессоры Intel 13-го и 12-го поколения
слот M.2_1 (ключ M), тип 2242/2260/2280
(поддерживает режим PCIe 4.0 x4)

чипсет Intel W680
слот M.2_2 (ключ M), тип 2242/2260/2280
(поддерживает режим PCIe 4.0 x4)

слот M.2_3 (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110
(поддерживает режим PCIe 4.0 x4)
SATA 3.0
SATA 3.04
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAIDPCIe 0/1/5/10, SATA 0/1/5/10
SAS
SAS1
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-FiPCIe, CNVi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet2x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звук
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)5
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/2
DisplayPort
DisplayPort1
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)1
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)1
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 41
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM1
LPTLPT1
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП2
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В
Габариты
Длина
Длина305 мм
Ширина
Ширина244 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация- 2 кабеля SATA
- Q-коннектор
- уплотнитель для односторонних накопителей М.2
- винты для установки M.2 SSD накопителей
- винты для установки модуля Wi-Fi (M.2 ключ E)
- рамка разъемов задней панели
- документация
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 12
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаAlder Lake
Сокет
СокетLGA1700
Количество ядер
Количество ядер12
Количество P-ядер
Количество P-ядер8
Количество E-ядер
Количество E-ядер4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков20
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота2.1 ГГц
Мин. частота P-ядер
Мин. частота P-ядер2.1 ГГц
Макс. частота P-ядер
Макс. частота P-ядер4.8 ГГц
Мин. частота E-ядер
Мин. частота E-ядер1.6 ГГц
Макс. частота E-ядер
Макс. частота E-ядер3.6 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.9 ГГц
Кэш L2
Кэш L212 МБ
Кэш L3
Кэш L325 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5, DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона4 800 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe1x16+4, 2x8+4
до 20 каналов PCI Express
Встроенная графика
Встроенная графикаIntel UHD Graphics 770
Частота графических ядерЧастота графических ядер1.5 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)180 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс10 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Основные
Набор
Набор1 модуль
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Тип
ТипDDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота4800 МГц
PC-индекс
PC-индексPC5-38400
CAS Latency
CAS Latency40T
Напряжение питания
Напряжение питания1.1 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповдвустороннее
Количество ранков
Количество ранков2
Число микросхем
Число микросхем16
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем16 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем2Gx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветзеленый
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.