Вход
Очистить список
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMini Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыmini-ITX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыmini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера160 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты170 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питанияATX
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусаметалл, акрил
Материал передней панели
Материал передней панелиметалл
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окнаакрил
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровсверху
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения2
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов2
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов1
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовсверху: 120mm x 1
сзади: 120mm x 1 (предварительно установлен)
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовмногоцветная неуправляемая
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питаниясверху
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
ВысотаВысота254 мм
ШиринаШирина190 мм
ГлубинаГлубина277 мм
ВесВес2.12 кг
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность550 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 2.53
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V45.5 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V546 Вт
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В0.65 м
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питаниямодульный
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin1
IDE 4 pin
IDE 4 pin3
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin2
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
ВесВес2.3 кг
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодельChieftec Chieftronic PowerUp
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2020 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровAMD 5000, AMD 5000G, AMD 4000G, AMD 4000, AMD 3000G, AMD 3000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM4
Чипсет
ЧипсетAMD B550
Форм-фактор
Форм-факторminiITX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти2
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти64GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти4 733 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x161
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.21
Спецификации накопителейСпецификации накопителей- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1), с поддержкой устройств M.2 SATA3 6.0 Гб/с M Key 2280 и M.2 PCIe вплоть до Gen4x4 (64 Гб/с) (с Vermeer, Matisse) или до уровня Gen3 x4 (32 Гбит/с) (с Cezanne, Renoir и Picasso)
SATA 3.0
SATA 3.04
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID0,1,10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-FiPCIe
Wi-Fi
Wi-Fi802.11ac (Wi-Fi 5)
Bluetooth
Bluetooth4.2
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звук
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)3
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort1
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Габариты
Длина
Длина170 мм
Ширина
Ширина170 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 5000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаCezanne (Zen 3)
Сокет
СокетAM4
Количество ядер
Количество ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.8 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.6 ГГц
Кэш L2
Кэш L24 МБ
Кэш L3
Кэш L316 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона3 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x16+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графикаAMD Radeon Vega 8
Количество графических ядерКоличество графических ядер8
Частота графических ядерЧастота графических ядер2 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс7 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3200 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-25600
CAS Latency
CAS Latency16T
Тайминги
Тайминги16-18-18
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповдвустороннее
Количество ранков
Количество ранков2
Число микросхем
Число микросхем16
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем8 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем1Gx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ВысотаВысота34 мм
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 3.0 x4
Версия NVMeВерсия NVMe1.4
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSamsung Pablo
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи600 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения3 500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи3 000 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения500 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи480 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)5.3 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.045 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина2.38 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветсеребристый, черный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)220 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки4
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения600 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 500 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток70 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума28.9 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина120 мм
ШиринаШирина75 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)151 мм
Вес
Вес650 г
Комплектация
КомплектацияКомплектациякомплект креплений, термопаста, винты, документация
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.