Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыeATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX, eATX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера175 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты380 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания170 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питанияATX
Цвет
Цветбелый
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панелисетка
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровсверху, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения7
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов9
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов4
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовпредустановлены:
спереди: 3×140mm Argb
сзади: 1×120mm Argb

поддержка:
спереди: 3×120 / 3×140mm
сверху: 3×120 / 2×140mm
сзади: 1×120 / 1×140mm
кожух БП: 2×120mm
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовмногоцветная адресная (ARGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО120, 140, 240, 280, 360
Расположение СЖО
Расположение СЖОспереди: 120/140/240/280/360mm
сверху: 120/140/240/280/360mm
сзади: 120/140mm
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов3
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
ВысотаВысота471 мм
ШиринаШирина230 мм
ГлубинаГлубина458 мм
ВесВес7.5 кг
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C, с закаленным стеклом, продуваемый
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2025 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 5.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Blackwell
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 50
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 5070
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаGB205
ТехпроцессТехпроцесс5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
ЦветЦветчерный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора2 160 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 572 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров6 144
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер48
Видеопамять
Видеопамять12 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR7
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти28 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти672.2 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти192 бит
Кэш L1Кэш L1128 КБ
Кэш L2Кэш L240 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания16 pin (12V-2x6)
ЭнергопотреблениеЭнергопотребление250 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания700 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения3 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов3
Длина видеокарты
Длина видеокарты331.9 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты133.1 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты60 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1b
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort2.1b
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в 2K, с трассировкой лучей
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 7000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаRaphael (Zen 4)
Сокет
СокетAM5
Количество ядер
Количество ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.8 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота5.3 ГГц
Кэш L2
Кэш L28 МБ
Кэш L3
Кэш L332 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона5 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe28 общие линии PCI
24 используемых линий PCI

Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:

AMD X670E - 12x Gen4
AMD X670 - 12x Gen4
AMD B650E - 8x Gen4
AMD B650 - 8x Gen4
Встроенная графика
Встроенная графикаAMD Radeon Graphics
Количество графических ядерКоличество графических ядер2
Частота графических ядерЧастота графических ядер2.2 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс5 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2024 г.
Основные
Объём
Объём2 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 5.0 x2
Версия NVMeВерсия NVMe2.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи1200 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения7 250 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи6 300 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения1 000 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи1 350 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)4.6 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.6 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина2.38 мм
Охлаждение
Охлаждение
Тип охлажденияТип охлажденияпластина
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота6000 МГц
PC-индекс
PC-индексPC5-48000
CAS Latency
CAS Latency30T
Тайминги
Тайминги30-36-36-76
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP3.0
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ВысотаВысота32 мм
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровAMD 9000, AMD 8000, AMD 7000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM5
Чипсет
ЧипсетAMD B650
Количество фаз питания
Количество фаз питания12+2+1
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти192GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти7 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУ• 1DPC 1R Max speed up to 7200+ MHz
• 1DPC 2R Max speed up to 6000+ MHz
• 2DPC 1R Max speed up to 6000+ MHz
• 2DPC 2R Max speed up to 5400+ MHz

AMD EXPO
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIЦП:
PCI_E1 Gen PCIe 4.0 поддерживает до x16

Чипсет:
PCI_E2 Gen PCIe 3.0 поддерживает до x1
PCI_E3 Gen PCIe 4.0 поддерживает до x4
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителейЦП:
M.2_1 поддерживает до PCIe 4.0 x4, поддерживает устройства 22110/2280
M.2_2 поддерживает до PCIe 4.0 x4, поддерживает устройства 2280/2260
SATA 3.0
SATA 3.04
RAID
RAIDSATA 0/1 ; NVMe 0/1
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-FiPCIe
Wi-Fi
Wi-Fi802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth
Bluetooth5.3
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.0
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)3
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)6
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/2
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM1
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов4
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В2
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В2
Габариты
Длина
Длина304.8 мм
Ширина
Ширина243.84 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2024 г.
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность750 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 3.1
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети200 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V62 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V744 Вт
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентиляторагидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
ЦветЦветчерный
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В0.5 м
Особенности кабелейОсобенности кабелей
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питанияполностью модульное
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin2
SATA
SATA14
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin4
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen51
Тип разъема PCIe Gen5Тип разъема PCIe Gen512V-2x6
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
ВесВес1.4 кг
Комплектация
Комплектация
Комплектация1x Руководство пользователя
1x Руководство по установке
1x Сумка для блока питания
1x Тестер БП
1x Стяжка на молнии
1x Набор винтов
1x Набор Velcro
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодельPhanteks AMP GH
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156, LGA2066, LGA2011, LGA2011-3
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)270 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки6
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB) с магнитным центрированием
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения600 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 950 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток86.5 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума32.6 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина139 мм
ШиринаШирина125 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)158 мм
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.