Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2018 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1151 v2
Чипсет
ЧипсетIntel B360
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти64GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти2 666 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express3.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x12
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
SATA 3.0
SATA 3.06
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF1
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)5
COM
COM
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Внутренние разъемы
COMCOM1
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина244 мм
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2016 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 3.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Pascal
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce GTX 10
Графический процессор
Графический процессорGeForce GTX 1070
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаGP104
ТехпроцессТехпроцесс16 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора1 582 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора1 797 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров1 920
Видеопамять
Видеопамять8 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR5
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти8 008 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти256 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти256 бит
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12
Разъёмы питанияРазъёмы питания6+8 pin
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания500 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Длина видеокарты
Длина видеокарты279 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты140 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка FSR, поддержка XeSS
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.0b
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем16 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля8 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота2666 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-21300
CAS Latency
CAS Latency13T
Тайминги
Тайминги13-15-15
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповодностороннее
Число микросхем
Число микросхем8
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем8 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем1Gx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветбелый, черный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2011-3, LGA775, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)240 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки6
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора140 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения300 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 300 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток73.6 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума21 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина129 мм
ШиринаШирина152 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)162 мм
Вес
Вес880 г
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность650 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V54 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V648 Вт
КПД
КПД90 %
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В0.56 м
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin1
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin1
IDE 4 pin
IDE 4 pin5
SATA
SATA8
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin4
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина152 мм
Основные
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера160 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты290 мм
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпуса
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов4
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов1
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)1
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)5
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
Габариты
ВысотаВысота464 мм
ШиринаШирина207 мм
ГлубинаГлубина504 мм
ВесВес7.2 кг
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2017 г.
Основные
Объём
Объём240 ГБ
Форм-фактор
Форм-фактор2.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Ресурс записи
Ресурс записи80 TBW
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи350 Мбайт/с
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)1.535 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.0195 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 000 000 ч
Толщина
Толщина7 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-фактор3.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0 (6Gbps)
Скорость вращения шпинделя
Скорость вращения шпинделя7200 об/мин
Технология записи
Технология записиCMR
Технические характеристики
Буфер
Буфер64 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Размер сектора
Размер сектора4Kn
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения150 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи150 Мбайт/с
Уровень шума при чтении/записи
Уровень шума при чтении/записи30 дБ
Уровень шума в режиме ожидания
Уровень шума в режиме ожидания29 дБ
Ударная нагрузка при работе
Ударная нагрузка при работе30 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии350 G
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)6.8 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)1.2 Вт
Толщина
Толщина25.4 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2017 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 8
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаCoffee Lake
Сокет
СокетLGA1151 v2
Количество ядер
Количество ядер6
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков12
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.2 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.6 ГГц
Кэш L3
Кэш L312 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона2 666 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графикаIntel UHD Graphics 630
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.