Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 5000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаVermeer (Zen 3)
Сокет
СокетAM4
Количество ядер
Количество ядер6
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков12
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.5 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.4 ГГц
Кэш L2
Кэш L23 МБ
Кэш L3
Кэш L332 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона3 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 4.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe24 общие линии PCI
20 используемых линий PCI

Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:
AMD X570 - 16x Gen 4
AMD X470 - 2x Gen 3
AMD X470 - 8x Gen 2
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс7 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2020 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровAMD 5000, AMD 5000G, AMD 4000G, AMD 4000, AMD 3000G, AMD 3000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM4
Чипсет
ЧипсетAMD B550
Количество фаз питания
Количество фаз питания8
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти128GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти4 733 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIПроцессоры AMD Ryzen (Vermeer и Matisse)
- 2 x PCI Express x16 (PCIE1: Gen4x16 mode; PCIE3: Gen3 в режиме x4)*

AMD Ryzen series APUs (Cezanne и Renoir)
- 2 x PCI Express x16 (PCIE1: Gen3x16 mode; PCIE3: Gen3 в режиме x4)*

AMD Ryzen series APUs (Picasso)
- 2 x PCI Express x16 (PCIE1: Gen3x8 mode; PCIE3: Gen3 в режиме x4)*

- 1 x PCI Express 3.0 x1
- Поддержка AMD Quad CrossFireX и CrossFireX

*Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителей- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1), поддерживает устройства M Key 2280 M.2 PCIe до уровня Gen4x4 (64 Гб/с) (with Vermeer, Matisse) или до уровня Gen3 x4 (32 Гбит/с) (with Cezanne, Renoir и Picasso)*

- 1 x pазъем M.2 (M2_2), с поддержкой устройств M.2 SATA3 6.0 Гб/с M Key 2280 и M.2 PCIe вплоть до Gen3 x2 (16 Гб/с)*

*Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
SATA 3.0
SATA 3.04
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAIDSATA 0, 1, 10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFireQuad CrossFireX и CrossFireX
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC887
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В2
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В2
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина244 мм
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3200 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-25600
CAS Latency
CAS Latency16T
Тайминги
Тайминги16-20-20
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповодностороннее
Количество ранков
Количество ранков1
Число микросхем
Число микросхем8
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем16 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем2Gx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветчерный
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветсеребристый, черный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)220 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки4
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения600 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 500 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток70 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума28.9 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина120 мм
ШиринаШирина75 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)151 мм
Вес
Вес650 г
Комплектация
КомплектацияКомплектациякомплект креплений, термопаста, винты, документация
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность650 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 2.4
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети200 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V52 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V624 Вт
КПД
КПД85 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSбазовый
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентиляторагидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin1
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin2
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin4
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодельDeepCool PF
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2021 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x8 4.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораAMD
МикроархитектураМикроархитектураAMD RDNA 2.0
Поколение графического процессораПоколение графического процессораAMD Radeon RX 6000
Графический процессор
Графический процессорRadeon RX 6650 XT
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаNavi 23
ТехпроцессТехпроцесс7 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора2 055 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 635 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров2 048
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер32
Видеопамять
Видеопамять8 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR6
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти17 500 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти280 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти128 бит
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания8 pin
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания600 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Длина видеокарты
Длина видеокарты212 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты129 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты39 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в FullHD, с трассировкой лучей
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2018 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-фактор2.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D QLC NAND
Контроллер
КонтроллерSilicon Motion SM2259XT
Ресурс записи
Ресурс записи360 TBW
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения540 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи500 Мбайт/с
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина7 мм
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.