Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 7000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаRaphael (Zen 4)
Сокет
СокетAM5
Количество ядер
Количество ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.8 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота5.3 ГГц
Кэш L2
Кэш L28 МБ
Кэш L3
Кэш L332 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона5 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe28 общие линии PCI
24 используемых линий PCI

Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:

AMD X670E - 12x Gen4
AMD X670 - 12x Gen4
AMD B650E - 8x Gen4
AMD B650 - 8x Gen4
Встроенная графика
Встроенная графикаAMD Radeon Graphics
Количество графических ядерКоличество графических ядер2
Частота графических ядерЧастота графических ядер2.2 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс5 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2025 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровAMD 9000, AMD 8000, AMD 7000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM5
Чипсет
ЧипсетAMD B850
Количество фаз питания
Количество фаз питания8+2+1
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ЦветЦветчерный
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти256GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти8 000 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУподдержка ECC/non-ECC небуферизованных планок памяти
поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
поддержка AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO)
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express5.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x161
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x41
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIразъем PCIE1, PCI Express x16, режим работы PCIe 5.0 x16 (для процессоров Ryzen 9000, 7000), PCIe 4.0 x8 (для процессоров 8000 Phoenix 1), PCIe 4.0 x4 (для процессоров 8000 Phoenix 2)
разъем PCIE2, PCI Express x4, режим работы PCIe 4.0 x4
при занятом разъеме M2_3, разъем PCIE2 отключается
Интерфейсы накопителей
M.2
M.23
Спецификации накопителейСпецификации накопителейразъем M2_1, слот M.2, тип 2280, ключ M, поддержка PCIe Gen5x4 (128 Гбит/с) для Ryzen 9000/7000, PCIe Gen4x4 для Ryzen 8000 (Phoenix 1), PCIe Gen4x2 для Ryzen 8000 (Phoenix 2), поддержка NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
разъем M2_2, слот M.2, тип 2280, ключ M, поддержка PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с), поддержка NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
разъем M2_3, слот M.2, тип 2280, ключ M, поддержка PCIe Gen4x4 (64 Гбит/с), поддержка NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
разъем M2_1 является приоритетным для установки накопителя M.2
при занятом разъеме M2_3 разъем PCIE2 отключается
SATA 3.0
SATA 3.04
RAID
RAID0, 1, 10 - M.2 (NVMe)/SATA
mSATA
mSATA
SAS
SAS
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-FiPCIe
Wi-Fi
Wi-Fi802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth
Bluetooth5.2
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/2
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
HDMIHDMI
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП2
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В3
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В1
Разъемы с обратной стороны (BTF)Разъемы с обратной стороны (BTF)
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина244 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация1 x заглушка для задней панели ввода/вывода
2 x кабелей SATA
2 x ASRock WiFi 2.4/5/6 ГГц Антенны
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2025 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 5.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Blackwell
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 50
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 5070 Ti
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаGB203
ТехпроцессТехпроцесс5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
ЦветЦветчерный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора2 300 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 452 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров8 960
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер70
Видеопамять
Видеопамять16 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR7
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти28 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти896.3 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти256 бит
Кэш L1Кэш L1128 КБ
Кэш L2Кэш L248 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания16 pin (12V-2x6)
ЭнергопотреблениеЭнергопотребление300 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания750 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения3 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов3
Длина видеокарты
Длина видеокарты331.9 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты127.1 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты60 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1b
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort2.1b
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в 4K, с трассировкой лучей
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота6000 МГц
PC-индекс
PC-индексPC5-48000
CAS Latency
CAS Latency30T
Тайминги
Тайминги30-40-40-76
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP3.0
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ВысотаВысота43 мм
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 4.0 x4
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерPhison PS5018-E18
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи800 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера1024 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения7 000 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи6 000 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения900 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи1 000 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)6.3 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.005 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 800 000 ч
Толщина
Толщина2.21 мм
Охлаждение
Охлаждение
Тип охлажденияТип охлажденияпластина
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность850 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 3.1
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V70.8 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V849.6 Вт
КПД
КПД90.48 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентиляторагидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
ЦветЦветчерный
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В0.61 м
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питаниямодульный
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin4
SATA
SATA8
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin3
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen51
Тип разъема PCIe Gen5Тип разъема PCIe Gen512V-2x6
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодель1stPlayer NGDP
Основные
Тип
Типсистема жидкостного охлаждения для процессоравентилятор для корпуса
Конструкция СЖОКонструкция СЖОс замкнутым контуром (AIO)Нет данных
Метод охлаждения
Метод охлажденияжидкостноевоздушное
Цвет
Цветчерныйчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156Нет данных
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)350 ВтНет данных
Типоразмер СЖО
Типоразмер СЖО360Нет данных
Длина трубки
Длина трубки0.46 мНет данных
Материал радиатора
Материал радиатораалюминийНет данных
Тепловые трубки
Тепловые трубкиНет данных
Встроенный дисплей на радиаторе
Встроенный дисплей на радиатореНет данных
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов31
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB) с магнитным центрированиемгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращенияНет данных500 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения2 150 об/мин2 200 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток85 CFM67.58 CFM
Направление воздушного потокаНаправление воздушного потокаНет данныхпрямое
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Подключение цепочкой
Подключение цепочкойпроводноепроводное
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума32.5 дБ32.3 дБ
Помпа и водоблок
Подшипник
ПодшипниккерамическийНет данных
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения2 900 об/минНет данных
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)Нет данных
Тип подключения
Тип подключения3-pinНет данных
Тип подключения подсветкиТип подключения подсветки3-pin ARGB 5VНет данных
ПодсветкаПодсветкаARGBНет данных
Встроенный дисплей на водоблоке
Встроенный дисплей на водоблокеНет данных
Вентилятор на водоблоке
Вентилятор на водоблокеНет данных
Материал теплосъемникаМатериал теплосъемникамедьНет данных
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума25 дБНет данных
Размеры и вес
ДлинаДлина400 мм120 мм
ШиринаШирина120 мм120 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)38 мм15 мм
Длина водоблокаДлина водоблока73 ммНет данных
Ширина водоблокаШирина водоблока72 ммНет данных
Высота водоблокаВысота водоблока58 ммНет данных
Вес
ВесНет данных110 г
Метки
МеткиМеткиСЖО 360 ммвентилятор с регулировкой оборотов (PWM), вентилятор с подключением цепочкой
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2024 г.
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMini Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыmicro-ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыmicro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера165 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты415 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания220 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питанияATX, SFX
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл, дерево
Материал передней панели
Материал передней панелидерево с забором воздуха
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровспереди, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения4
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Ручка для переноскиРучка для переноски
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов10
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовсверху: 3 x 120 мм
сбоку: 3 x 120 мм или 2 x 140 мм
снизу: 3 x 120 мм
сзади: 1 x 120 мм
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО240, 280, 360
Расположение СЖО
Расположение СЖОсбоку: 240/280/360 мм
сверху: 240/360 мм
снизу: 240 мм
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияза материнской платой
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"1
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
ВысотаВысота321.5 мм
ШиринаШирина194 мм
ГлубинаГлубина443 мм
Метки
МеткиМеткис поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.