Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 7000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаRaphael (Zen 4)
Сокет
СокетAM5
Количество ядер
Количество ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота4.2 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота5 ГГц
Кэш L2
Кэш L28 МБ
Кэш L3
Кэш L396 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона5 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe28 общие линии PCI
24 используемых линий PCI

Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:

AMD X670E - 12x Gen4
AMD X670 - 12x Gen4
AMD B650E - 8x Gen4
AMD B650 - 8x Gen4
Встроенная графика
Встроенная графикаAMD Radeon Graphics
Количество графических ядерКоличество графических ядер2
Частота графических ядерЧастота графических ядер2.2 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)120 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс5 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2024 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровAMD 9000, AMD 8000, AMD 7000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM5
Чипсет
ЧипсетAMD B850
Количество фаз питания
Количество фаз питания10+2+2
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ЦветЦветчерный
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти256GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти8 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУподдержка non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 планок памяти с частотами до 8200 МГц OC
поддержка AMD EXtended Profiles (EXPO) и Extreme Memory Profile (XMP)
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express5.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIразъемы ЦП:
разъем PCIEX16, PCI Express x16:
процессоры серии AMD Ryzen 9000/7000 режим работы PCIe 5.0 x16
процессоры серии AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 1 режим работы PCIe 4.0 x8
процессоры серии AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 2 режим работы PCIe 4.0 x4
* разъем PCIEX16 поддерживает подключение видеокарты или NVMe SSD; при установке видеокарты убедитесь, что устанавливаете ее в разъем PCIEX16

разъемы чипсета:
разъем PCIEX4, PCI Express x16, режим работы PCIe 3.0 x4
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителейслот M2A_CPU, сокет 3, ключ M, тип 25110/22110/2580/2280:
процессоры серии AMD Ryzen 9000/7000 режим работы PCIe 5.0 x4/x2
процессоры серии AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 1 режим работы PCIe 4.0 x4/x2
процессоры серии AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 2 режим работы PCIe 4.0 x4/x2

слот M2B_CPU, сокет 3, ключ M, тип 25110/22110/2580/2280:
процессоры серии AMD Ryzen 9000/7000 режим работы PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
процессоры серии AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 1 режим работы PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
процессоры серии AMD Ryzen 8000 Series-Phoenix 2 режим работы PCIe 4.0 x2 SSDs
SATA 3.0
SATA 3.04
RAID
RAID0, 1, 5: доступен для серии процессоров AMD Ryzen 9000, 10 - NVMe; 0, 1, 10 - SATA
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth
Bluetooth5.3
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звук
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort2
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
HDMIHDMI
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов2
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В3
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В1
Разъемы с обратной стороны (BTF)Разъемы с обратной стороны (BTF)
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина244 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация- два кабеля SATA
- Wi-Fi-антенна
- G-коннектор
- комплект монтажа для M.2
- документация
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота5600 МГц
PC-индекс
PC-индексPC5-44800
CAS Latency
CAS Latency36T
Тайминги
Тайминги36-38-38
Напряжение питания
Напряжение питания1.25 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповодностороннее
Количество ранков
Количество ранков2
Число микросхем
Число микросхем8
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем16 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем2Gx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP3.0
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ВысотаВысота34 мм
ЦветЦветчерный
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.