Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2018 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 2000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаPinnacle Ridge (Zen+)
Сокет
СокетAM4
Количество ядер
Количество ядер6
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков12
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.4 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота3.9 ГГц
Кэш L2
Кэш L23 МБ
Кэш L3
Кэш L316 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона2 933 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x16
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс12 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2018 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM4
Чипсет
ЧипсетAMD B450
Форм-фактор
Форм-факторATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти64GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти3 466 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express3.0 и 2.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x14
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.21
SATA 3.0
SATA 3.06
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID
mSATA
mSATA
SAS
SAS
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)6
COM
COM
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)1
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина305 мм
Основные
Набор
Набор2 модуля2 модуля2 модуля
Общий объем
Общий объем16 ГБ16 ГБ16 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля8 ГБ8 ГБ8 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMMDDR4 DIMMDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3000 МГц3000 МГц3200 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-24000PC4-24000PC4-25600
CAS Latency
CAS Latency15T15T16T
Тайминги
Тайминги15-16-1615-16-1616-18-18
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В1.35 В1.35 В
Технические характеристики
Количество ранков
Количество ранков111
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветкрасныйбелыйНет данных
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветсеребристый
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA775, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)135 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки4
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения800 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения2 000 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток56.4 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума27 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина124 мм
ШиринаШирина72 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)150 мм
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность500 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 2.3
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V41.68 А
КПД
КПД85 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSбронзовый
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы24 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin1
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin3
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin2
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота87 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодельChieftec Proton
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2017 г.
Основные
Объём
Объём500 ГБ
Форм-фактор
Форм-фактор2.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSilicon Motion SM2259
Ресурс записи
Ресурс записи180 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения560 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи510 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения95 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи90 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)5 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.065 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 800 000 ч
Толщина
Толщина7 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 3.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораAMD
Поколение графического процессораПоколение графического процессораAMD Radeon RX 500
Графический процессор
Графический процессорRadeon RX 570
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора1 168 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора1 244 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров2 048
Видеопамять
Видеопамять8 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR5
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти7 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти224 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти256 бит
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12
Разъёмы питанияРазъёмы питания8 pin
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Основные
Объём
Объём2 ТБ
Форм-фактор
Форм-фактор3.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0 (6Gbps)
Скорость вращения шпинделя
Скорость вращения шпинделя5400 об/мин
Технические характеристики
Буфер
Буфер64 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Размер сектора
Размер сектора4Kn
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения147 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи147 Мбайт/с
Уровень шума при чтении/записи
Уровень шума при чтении/записи27 дБ
Уровень шума в режиме ожидания
Уровень шума в режиме ожидания23 дБ
Ударная нагрузка при работе
Ударная нагрузка при работе65 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии250 G
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)4.1 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.4 Вт
Толщина
Толщина26.1 мм
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.