Вход
Очистить список
AMD Ryzen 7 3800X Процессор AMD Ryzen 7 3800X Нет в наличии и под заказ
Samsung 970 PRO 1TB MZ-V7P1T0BW SSD Samsung 970 PRO 1TB MZ-V7P1T0BW Нет в наличии и под заказ
ASUS ROG Strix GeForce RTX 2070 Super 8GB GDDR6 Видеокарта ASUS ROG Strix GeForce RTX 2070 Super 8GB GDDR6 Товар устарел и не выпускается
Zalman Z7 Neo Корпус Zalman Z7 Neo Нет в наличии и под заказ
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2019 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 3000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаMatisse (Zen 2)
Сокет
СокетAM4
Количество ядер
Количество ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.9 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.5 ГГц
Кэш L2
Кэш L24 МБ
Кэш L3
Кэш L332 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона3 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 4.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 4.0 x16
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)105 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс7 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA2066, LGA2011-3, LGA2011-3 Square ILM
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)250 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки7
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 500 об/мин
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума24.3 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина136 мм
ШиринаШирина146 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)163 мм
Вес
Вес1130 г
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2018 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM4
Чипсет
ЧипсетAMD B450
Форм-фактор
Форм-факторATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти64GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти3 466 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express3.0 и 2.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x163
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x13
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителей1x M.2:
- SATA
- PCIe 3.0 x4

1x M.2:
- PCIe 3.0 x4
SATA 3.0
SATA 3.06
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)3
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF1
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)5
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM1
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП2
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В2
Габариты
Длина
Длина305 мм
Ширина
Ширина244 мм
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3000 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-24000
CAS Latency
CAS Latency15T
Тайминги
Тайминги15-17-17-35
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платыадресная многоцветная (ARGB)
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2018 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 3.0 x4
Версия NVMeВерсия NVMe1.3
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D MLC NAND
Контроллер
КонтроллерSamsung Phoenix
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи1200 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера1024 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения3 500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи2 700 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения500 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи500 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)5.7 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.03 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2018 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 3.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Turing
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 20
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 2070 Super
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаTU104
ТехпроцессТехпроцесс12 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора1 610 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора1 800 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров2 560
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер40
Видеопамять
Видеопамять8 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR6
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти14 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти448 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти256 бит
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания8+8 pin
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания650 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2.7 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов3
Длина видеокарты
Длина видеокарты305 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты131 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI2
Версия HDMIВерсия HDMI2.0
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort2
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C1
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера165 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты355 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания180 мм
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровсверху, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения7
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов6
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов4
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовмногоцветная (RGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
ВысотаВысота460 мм
ШиринаШирина213 мм
ГлубинаГлубина420 мм
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
AMD Ryzen 7 3800X Процессор AMD Ryzen 7 3800X Нет в наличии и под заказ
Samsung 970 PRO 1TB MZ-V7P1T0BW SSD Samsung 970 PRO 1TB MZ-V7P1T0BW Нет в наличии и под заказ
ASUS ROG Strix GeForce RTX 2070 Super 8GB GDDR6 Видеокарта ASUS ROG Strix GeForce RTX 2070 Super 8GB GDDR6 Товар устарел и не выпускается
Zalman Z7 Neo Корпус Zalman Z7 Neo Нет в наличии и под заказ