Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2019 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 3000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаMatisse (Zen 2)
Сокет
СокетAM4
Количество ядер
Количество ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.9 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.5 ГГц
Кэш L2
Кэш L24 МБ
Кэш L3
Кэш L332 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона3 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 4.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 4.0 x16
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)105 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс7 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера165 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты330 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания160 мм
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровсверху, спереди, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения7
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов7
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов1
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
ВысотаВысота494.6 мм
ШиринаШирина215 мм
ГлубинаГлубина424.6 мм
ВесВес8.33 кг
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2066, LGA2011, LGA2011-3, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)200 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки6
Встроенный дисплей на радиаторе
Встроенный дисплей на радиаторе
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора135 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 400 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток86.3 CFM
Направление воздушного потокаНаправление воздушного потокапрямое
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума21.4 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина136 мм
ШиринаШирина96 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)159 мм
Вес
Вес920 г
Комплектация
КомплектацияКомплектациякомплект креплений, термопаста, винты, документация
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2020 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровAMD 5000, AMD 4000G, AMD 3000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM4
Чипсет
ЧипсетAMD B550
Количество фаз питания
Количество фаз питания14+2
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторATX
ЦветЦветчерный
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти128GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти5 100 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x163
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x12
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCI1 x PCIe 3.0 x16 (x4 mode)
2 x PCIe 3.0 x1
2 x PCIe 4.0 x16 (x16 or dual x8)
2 x PCIe 3.0 x16 (x16 or dual x8)
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителей1x M.2:
- SATA3
- PCIe 4.0 x4 (3-е поколение AMD Ryzen)

1x M.2:
- SATA3
- PCIe 3.0 x4
SATA 3.0
SATA 3.06
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID0, 1, 10
mSATA
mSATA
SAS
SAS
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi802.11ax (Wi-Fi 6)
Bluetooth
Bluetooth5.1
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFireAMD 3-Way CrossFireX, NVIDIA 2-Way SLI
Встроенный звук
Встроенный звук
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.05
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)5
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/2
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.2
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 31
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
HDMIHDMI
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП2
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В2
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В2
Разъемы с обратной стороны (BTF)Разъемы с обратной стороны (BTF)
Габариты
Длина
Длина305 мм
Ширина
Ширина244 мм
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность750 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V62 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V744 Вт
КПД
КПД90 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В0.5 м
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin1
CPU 8 pin
CPU 8 pin1
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin3
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin4
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота87 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина160 мм
Основные
Объём
Объём4 ТБ
Форм-фактор
Форм-фактор3.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0 (6Gbps)
Скорость вращения шпинделя
Скорость вращения шпинделя5400 об/мин
Технология записи
Технология записиSMR
Технические характеристики
Буфер
Буфер128 МБ
Размер сектора
Размер сектора4Kn
Уровень шума при чтении/записи
Уровень шума при чтении/записи24 дБ
Уровень шума в режиме ожидания
Уровень шума в режиме ожидания22 дБ
Ударная нагрузка при работе
Ударная нагрузка при работе70 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии350 G
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)4.11 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)2.32 Вт
Толщина
Толщина26.1 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2019 г.
Основные
Объём
Объём500 ГБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 3.0 x4
Версия NVMeВерсия NVMe1.3
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSamsung Phoenix
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи300 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера512 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения3 500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи3 200 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения480 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи550 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)5.8 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.03 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина2.38 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3200 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-25600
CAS Latency
CAS Latency16T
Тайминги
Тайминги16-18-18-38
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
ЦветЦветчерный
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.