Вход
Очистить список
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветсеребристый, черный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)220 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки4
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения600 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 500 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток70 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума28.9 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина120 мм
ШиринаШирина75 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)151 мм
Вес
Вес650 г
Комплектация
КомплектацияКомплектациякомплект креплений, термопаста, винты, документация
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.2021 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2M.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 4.0 x4PCI Express 3.0 x4
Версия NVMeВерсия NVMeНет данных1.4
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерPhison PS5018-E18Samsung Pablo
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.222802280
Ресурс записи
Ресурс записи800 TBW600 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера1024 МБНет данных
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения7 000 Мбайт/с3 500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи6 000 Мбайт/с3 000 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения900 000 IOps500 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи1 000 000 IOps480 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)6.3 Вт5.3 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.005 Вт0.045 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 800 000 ч1 500 000 ч
Толщина
Толщина2.21 мм2.38 мм
Охлаждение
Охлаждение
Тип охлажденияТип охлажденияпластинаНет данных
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)RTL (в коробке)
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMini Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыmicro-ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыmicro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера155 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты340 мм
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панелипластик с забором воздуха
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровсверху, спереди, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения4
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов6
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов1
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовспереди: 3x 120mm
сверху: 2x 120mm
сзади: 1x 120mm (в комплекте)
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО120, 240
Расположение СЖО
Расположение СЖОспереди: 120/240 mm
сзади: 120 mm
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
ВысотаВысота415 мм
ШиринаШирина193 мм
ГлубинаГлубина403 мм
ВесВес3.6 кг
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C, с закаленным стеклом
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровAMD 9000, AMD 8000, AMD 7000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM5
Чипсет
ЧипсетAMD A620
Количество фаз питания
Количество фаз питания6+1+1
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти2
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти96GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти7 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУ- Поддержка Экстремальный профиль памяти (XMP) и Расширенные профили разгона (EXPO) модули памяти
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x161
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x12
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCICPU:
- 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (PCIE1), supports в режиме x16*
Chipset:
- 2 x PCIe 3.0 x1 Slots (PCIE2 и PCIE3)*

*Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков

- Позолоченные Контакты 15μ Gold на разъеме VGA PCIe (PCIE1)
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителейCPU:
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1, Key M), Поддержка type 2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_2, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*
SATA 3.0
SATA 3.04
RAID
RAIDNVMe 0/1/10, SATA 0/1/10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-FiPCIe, CNVi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)3
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/2
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина226 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация- 1 x Инструкция для пользователя
- 1 x заглушка для задней панели ввода/вывода
- 2 x кабелей SATA
- 3 x Винты для разъемов M.2
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота6000 МГц
PC-индекс
PC-индексPC5-48000
CAS Latency
CAS Latency38T
Тайминги
Тайминги38-46-46-76
Напряжение питания
Напряжение питания1.25 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP3.0
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ВысотаВысота32 мм
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2024 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 8000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаPhoenix (Zen 4)
Сокет
СокетAM5
Количество ядер
Количество ядер6
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков12
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота4.3 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота5 ГГц
Кэш L2
Кэш L26 МБ
Кэш L3
Кэш L316 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона5 200 МГц
Конфигурация памятиКонфигурация памяти2x1R - DDR5-5200
2x2R - DDR5-5200
4X1R - DDR5-3600
4x2R - DDR5-3600

Максимальный объем - 256 ГБ
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 4.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIeКоличество линий PCIe
Всего 14, используемых 10

AMD FreeSync
DirectX 12
HDR Metadata
Adaptive-Sync
UHBR10
Встроенная графика
Встроенная графикаAMD Radeon 760M
Количество графических ядерКоличество графических ядер8
Частота графических ядерЧастота графических ядер2.8 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс4 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Характеристики NPUХарактеристики NPUAMD Ryzen AI на архитектуре XDNA
производительность - 16 TOPS
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность650 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 3.0
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V54 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V645 Вт
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSбронзовый
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
ЦветЦветчерный
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin2
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin3
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen51
Тип разъема PCIe Gen5Тип разъема PCIe Gen512VHPWR
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодельDeepCool PLD
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.