Вход
Очистить список
ACD Fort 279G AH-TC6G8-000 Корпус ACD Fort 279G AH-TC6G8-000 Нет в наличии и под заказ
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера181 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты395 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питанияATX
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панелисетка
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения7
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов7
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов4
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовспереди: 3 x 120 мм
сверху: 3 x 120 мм
сзади: 1 x 120 мм
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовмногоцветная (RGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО120, 140, 240, 280, 360
Расположение СЖО
Расположение СЖОспереди: до 360 мм
сверху: до 360 мм
сзади: 120 мм
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"9
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
ВысотаВысота495 мм
ШиринаШирина233 мм
ГлубинаГлубина480 мм
ВесВес7 кг
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с закаленным стеклом, продуваемый
Протестировано в рамках проекта «Onlíner Тесты»
Производительность видеокарты в играхПроизводительность видеокарты в играхВ качестве настроек использованы пресеты графики "очень высокие".

The Witcher 3;
Cyberpunk 2077;
Alan Wake 2;
Hogwarts Legacy;
Horizon Forbidden West;
God of War: Ragnarok;
Silent Hill 2;
Assassins Creed Shadows;
Kingdom Come: Deliverance II;
S.T.A.L.K.E.R. 2.
Средний fps в FHD (1920x1080)
Средний fps в FHD (1920x1080)132 к/с
Средний fps в 2K (2560x1440)
Средний fps в 2K (2560x1440)97 к/с
Средний fps в 4K (3840x2160)
Средний fps в 4K (3840x2160)54 к/с
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2025 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 5.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Blackwell
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 50
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 5070
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаGB205
ТехпроцессТехпроцесс5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
ЦветЦветчерный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора2 160 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 512 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров6 144
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер48
Видеопамять
Видеопамять12 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR7
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти28 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти672.2 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти192 бит
Кэш L1Кэш L1128 КБ
Кэш L2Кэш L240 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания16 pin (12V-2x6)
ЭнергопотреблениеЭнергопотребление250 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания650 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов3
Длина видеокарты
Длина видеокарты291.9 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты116.6 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты41.3 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1b
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort2.1b
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в 2K, с трассировкой лучей, W
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 4.0 x4
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерPhison PS5018-E18
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи800 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера1024 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения7 000 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи6 000 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения900 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи1 000 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)6.3 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.005 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 800 000 ч
Толщина
Толщина2.21 мм
Охлаждение
Охлаждение
Тип охлажденияТип охлажденияпластина
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота6800 МГц
PC-индекс
PC-индексPC5-54400
CAS Latency
CAS Latency34T
Тайминги
Тайминги34-44-44-84
Напряжение питания
Напряжение питания1.4 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP3.0
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ВысотаВысота43 мм
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность1 000 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 3.0
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V83 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V996 Вт
КПД
КПД91.01 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSплатиновый
Сертификат Cybenetics
Сертификат Cybenetics
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентиляторагидродинамический (FDB)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
ЦветЦветчерный
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В0.61 м
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питанияполностью модульное
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin4
SATA
SATA9
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin4
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen51
Тип разъема PCIe Gen5Тип разъема PCIe Gen512VHPWR
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (Retail)
Основные
Тип
Типсистема жидкостного охлаждения для процессора
Конструкция СЖОКонструкция СЖОс замкнутым контуром (AIO)
Метод охлаждения
Метод охлажденияжидкостное
Цвет
Цветчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156, LGA2066, LGA2011, LGA2011-3
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)350 Вт
Типоразмер СЖО
Типоразмер СЖО360
Длина трубки
Длина трубки0.46 м
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки
Встроенный дисплей на радиаторе
Встроенный дисплей на радиаторе
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов3
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения500 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 800 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток82.5 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Подключение цепочкой
Подключение цепочкойпроводное
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума35.2 дБ
Помпа и водоблок
Подшипник
Подшипниккерамический
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения2 800 об/мин
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения3-pin
ПодсветкаПодсветка
Встроенный дисплей на водоблоке
Встроенный дисплей на водоблоке
Вентилятор на водоблоке
Вентилятор на водоблоке
Материал теплосъемникаМатериал теплосъемникамедь
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума25 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина397 мм
ШиринаШирина120 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)27 мм
Длина водоблокаДлина водоблока72 мм
Ширина водоблокаШирина водоблока72 мм
Высота водоблокаВысота водоблока50 мм
Метки
МеткиМеткиСЖО 360 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2024 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровIntel Core Ultra
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1851
Чипсет
ЧипсетIntel Z890
Количество фаз питания
Количество фаз питания16+1+1+1+1
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторATX
ЦветЦветчерный
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5, DDR5 CUDIMM
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти256GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти9 066 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУподдержка non-ECC небуферизованных планок памяти
поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP)
1DPC 1R:макс. скорость до 9066+ МГц OC, 5600 МГц - нативно
1DPC 2R:макс. скорость до 6800+ МГц OC, 5600 МГц - нативно
2DPC 1R:макс. скорость до 6533+ МГц OC, 4800 МГц - нативно
2DPC 2R:макс. скорость до 5600+ МГц OC, 4400 МГц - нативно
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express5.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x161
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x42
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIразъем PCIE1, PCI Express x16, режим работы PCIe 5.0 x16
разъем PCIE3, PCI Express x4, режим работы PCIe 4.0 x4
разъем PCIE4, PCI Express x4, режим работы PCIe 4.0 x4
разъем PCIE2, PCI Express x1, режим работы PCIe 4.0 x1
Интерфейсы накопителей
M.2
M.24
Спецификации накопителейСпецификации накопителейслот Blazing M.2 (M2_1, Key M), тип 2280, поддержка PCIe Gen5x4 (128 Gb/s)
слот Hyper M.2 (M2_2, Key M), тип 2280, поддержка PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)
слот Hyper M.2 (M2_3, Key M), тип 2280, поддержка PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)
слот Hyper M.2 (M2_4, Key M), типы 2230/2242/2260/2280, поддержка SATA3 6.0 Gb/s и PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)
поддержка Intel Volume Management Device (VMD)
поддержка NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
SATA 3.0
SATA 3.04
RAID
RAID0, 1, 5, 10 - SATA; 0, 1, 5, 10 - PCIe (NVMe)
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth
Bluetooth5.3
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)1
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)1
USB-C (Thunderbolt 5)USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/2
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)1
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
HDMIHDMI
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП2
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов5
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В3
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В1
Габариты
Длина
Длина305 мм
Ширина
Ширина244 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2024 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Ultra
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core Ultra 5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаArrow Lake
Сокет
СокетLGA1851
Количество ядер
Количество ядер14
Количество P-ядер
Количество P-ядер6
Количество E-ядер
Количество E-ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков14
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота4.2 ГГц
Мин. частота P-ядер
Мин. частота P-ядер4.2 ГГц
Макс. частота P-ядер
Макс. частота P-ядер5.2 ГГц
Мин. частота E-ядер
Мин. частота E-ядер3.6 ГГц
Макс. частота E-ядер
Макс. частота E-ядер4.6 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота5.2 ГГц
Кэш L2
Кэш L226 МБ
Кэш L3
Кэш L324 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона6 400 МГц
Конфигурация памятиКонфигурация памятимакс. объем поддерживаемой памяти - 192 ГБ
поддержка планок с ECC
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIeмакс. количество линий PCIe - 24 (PCIe 5.0 - 20 линий/PCIe 4.0 - 4 линии)
макс. количество линий DMI - 8

конфигурация PCI-линий:
1x16+2x4
2x8+2x4
1x8+4x4
Встроенная графика
Встроенная графикаIntel Graphics Xe
Количество графических ядерКоличество графических ядер4
Частота графических ядерЧастота графических ядер1.9 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)125 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)159 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс3 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Характеристики NPUХарактеристики NPUIntel AI Boost, 13 TOPS

поддержка фреймворков:
OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
ACD Fort 279G AH-TC6G8-000 Корпус ACD Fort 279G AH-TC6G8-000 Нет в наличии и под заказ