Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровIntel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1700
Чипсет
ЧипсетIntel B760
Количество фаз питания
Количество фаз питания7+1+1
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти128GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти5 333 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУ- Поддержка DDR4 non-ECC, не буферизованная до 5333+(OC)*
- Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (не работает в режиме в ECC)
- Максимальный объем памяти: 128 Гб
- Поддержка Intel® Экстремальный профиль памяти (XMP) 2.0

*1DPC 1R до 5333+ МГц (OC), 3200 МГц по умолчанию.
1DPC 2R до 4400+ МГц (OC), 3200 МГц по умолчанию.
2DPC 1R до 4266+ МГц (OC), 3200 МГц по умолчанию.
2DPC 2R до 4000+ МГц (OC), 3200 МГц по умолчанию.
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x163
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIЦП:
- 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (PCIE1), supports в режиме x16*

Чипсет:
- 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (PCIE3), supports в режиме x4*
- 1 x PCIe 3.0 x16 (PCIE4), supports в режиме x1*
- 1 x PCIe 3.0 x1 Slot (PCIE2)*
- 1 x pазъем M.2 (Key E), поддерживает модули WiFi/BT PCIe WiFi type 2230 и Intel® CNVio/CNVio2 (встроенный WiFi/BT)
- Поддержка AMD CrossFire
Интерфейсы накопителей
M.2
M.23
Спецификации накопителейСпецификации накопителейЦП:
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*

Чипсет:
- 1 x pазъем M.2 (M2_2, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x2 (32 Гб/с) mode*
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_3, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*

*Поддержка Устройство Intel Volume Management (VMD)
Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
SATA 3.0
SATA 3.04
RAID
RAIDSATA 0/1/5/10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-FiPCIe, CNVi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFireAMD CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)5
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/2
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.01
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 41
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов5
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В2
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В2
Габариты
Длина
Длина305 мм
Ширина
Ширина244 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация- 1 x Инструкция для пользователя
- 2 x кабелей SATA
- 4 x Винты для разъемов M.2
- 1 x Стойки для розеток М.2
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 12
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаAlder Lake
Сокет
СокетLGA1700
Количество ядер
Количество ядер6
Количество P-ядер
Количество P-ядер6
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков12
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота2.5 ГГц
Мин. частота P-ядер
Мин. частота P-ядер2.5 ГГц
Макс. частота P-ядер
Макс. частота P-ядер4.4 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.4 ГГц
Кэш L2
Кэш L27.5 МБ
Кэш L3
Кэш L318 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5, DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона4 800 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe1x16+4, 2x8+4
до 20 каналов PCI Express
Встроенная графика
Встроенная графикаIntel UHD Graphics 730
Частота графических ядерЧастота графических ядер1.45 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)117 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс10 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем16 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля8 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3200 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-25600
CAS Latency
CAS Latency16T
Тайминги
Тайминги16-18-18-38
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP2.0
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветчерный
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.