Вход
Очистить список
Основные
Тип
Типвентилятор для корпусакулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПНет данныхбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушноевоздушное
Технические характеристики
Материал радиатора
Материал радиатораНет данныхмедь, алюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубкиНет данных4
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов11
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращенияНет данных600 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 300 об/мин1 300 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток44.71 CFM46.19 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения3-pin, 4-pin4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума20.5 дБ25.4 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина120 мм132 мм
ШиринаШирина120 мм82 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)25 мм145 мм
Вес
ВесНет данных625 г
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем16 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля8 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота2400 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-19200
CAS Latency
CAS Latency15T
Тайминги
Тайминги15-15-15-35
Напряжение питания
Напряжение питания1.2 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Основные
Объём
Объём2 ТБ
Форм-фактор
Форм-фактор3.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0 (6Gbps)
Скорость вращения шпинделя
Скорость вращения шпинделя5400 об/мин
Технические характеристики
Буфер
Буфер64 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Размер сектора
Размер сектора4Kn
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения147 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи147 Мбайт/с
Уровень шума при чтении/записи
Уровень шума при чтении/записи27 дБ
Уровень шума в режиме ожидания
Уровень шума в режиме ожидания23 дБ
Ударная нагрузка при работе
Ударная нагрузка при работе65 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии250 G
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)4.1 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.4 Вт
Толщина
Толщина26.1 мм
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность550 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V46 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V550 Вт
КПД
КПД90 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin1
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin1
IDE 4 pin
IDE 4 pin4
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin2
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина160 мм
ВесВес1.66 кг
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2015 г.
Основные
Объём
Объём250 ГБ
Форм-фактор
Форм-фактор2.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSamsung MGX
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера512 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения540 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи520 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения97 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи88 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)2.2 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.05 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина7 мм
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2016 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 3.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Pascal
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce GTX 10
Графический процессор
Графический процессорGeForce GTX 1070
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаGP104
ТехпроцессТехпроцесс16 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора1 632 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора1 835 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров1 920
Видеопамять
Видеопамять8 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR5
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти8 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти256 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти256 бит
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12
Разъёмы питанияРазъёмы питания8 pin
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания500 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2.5 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Длина видеокарты
Длина видеокарты285 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты133 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка FSR, поддержка XeSS
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.0
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2017 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 7
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаKaby Lake
Сокет
СокетLGA1151
Количество ядер
Количество ядер4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков8
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.6 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.2 ГГц
Кэш L3
Кэш L38 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4, DDR3
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона2 400 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графикаIntel HD Graphics 630
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2017 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1151
Чипсет
ЧипсетIntel B250
Форм-фактор
Форм-факторATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти64GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти2 400 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express3.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x13
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
SATA 3.0
SATA 3.06
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID
mSATA
mSATA
SAS
SAS
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.06
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)6
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)1
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Габариты
Длина
Длина243 мм
Ширина
Ширина304 мм
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.