Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2018 г.
Основные
Объём
Объём120 ГБ
Форм-фактор
Форм-фактор2.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSilicon Motion SM2258XT
Ресурс записи
Ресурс записи40 TBW
Технические характеристики
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения540 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи500 Мбайт/с
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина7 мм
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера169 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты310 мм
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровсверху
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения7
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов6
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов1
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов3
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)4
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
ВысотаВысота454 мм
ШиринаШирина210 мм
ГлубинаГлубина472 мм
ВесВес5.1 кг
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность500 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 2.3
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V41.68 А
КПД
КПД85 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSбронзовый
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы24 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin1
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin3
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin2
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота87 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодельChieftec Proton
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-фактор3.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0 (6Gbps)
Скорость вращения шпинделя
Скорость вращения шпинделя7200 об/мин
Технология записи
Технология записиCMR
Технические характеристики
Буфер
Буфер64 МБ
Уровень шума при чтении/записи
Уровень шума при чтении/записи26 дБ
Уровень шума в режиме ожидания
Уровень шума в режиме ожидания25 дБ
Ударная нагрузка при работе
Ударная нагрузка при работе70 G
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии
Ударная нагрузка в нерабочем состоянии350 G
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)6.4 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)3.7 Вт
Толщина
Толщина26.1 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2018 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 2000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 3
Тип поставки
Тип поставкиBOX (в цветной коробке, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаRaven Ridge (Zen)
Сокет
СокетAM4
Количество ядер
Количество ядер4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков4
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.5 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота3.7 ГГц
Кэш L2
Кэш L22 МБ
Кэш L3
Кэш L34 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона2 933 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x8
Встроенная графика
Встроенная графика
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2017 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM4
Чипсет
ЧипсетAMD A320
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти2
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти32GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти3 200 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express3.0 и 2.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x161
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x12
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.21
SATA 3.0
SATA 3.04
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID
SAS
SAS
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
PS/2PS/22
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)1
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина195 мм
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2016 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 3.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Pascal
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce GTX 10
Графический процессор
Графический процессорGeForce GTX 1050 Ti
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаGP107
ТехпроцессТехпроцесс14 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора1 366 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора1 480 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров768
Видеопамять
Видеопамять4 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR5
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти7 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти112 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти128 бит
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12
Разъёмы питанияРазъёмы питания6 pin
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания300 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Длина видеокарты
Длина видеокарты220 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты112 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка FSR, поддержка XeSS
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.0
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Основные
Набор
Набор1 модуль
Общий объем
Общий объем8 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота2400 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-19200
CAS Latency
CAS Latency17T
Напряжение питания
Напряжение питания1.2 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.