Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 13
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаRaptor Lake
Сокет
СокетLGA1700
Количество ядер
Количество ядер10
Количество P-ядер
Количество P-ядер6
Количество E-ядер
Количество E-ядер4
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота2.5 ГГц
Мин. частота P-ядер
Мин. частота P-ядер2.5 ГГц
Макс. частота P-ядер
Макс. частота P-ядер4.6 ГГц
Мин. частота E-ядер
Мин. частота E-ядер1.8 ГГц
Макс. частота E-ядер
Макс. частота E-ядер3.3 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.6 ГГц
Кэш L2
Кэш L29.5 МБ
Кэш L3
Кэш L320 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5, DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона4 800 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCIe 5.0 и 4.0
1x16+4, 2x8+4
до 20 каналов PCI Express
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)148 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс10 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровIntel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1700
Чипсет
ЧипсетIntel B760
Количество фаз питания
Количество фаз питания7+1+1
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ЦветЦветчерный
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти192GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти7 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУ- Поддержка Intel® Экстремальный профиль памяти (XMP) 3.0

1DPC 1R до 7200+ МГц (OC), 4800 МГц по умолчанию.
1DPC 2R до 6000+ МГц (OC), 4400 МГц по умолчанию.
2DPC 1R до 5600+ МГц (OC), 4000 МГц по умолчанию.
2DPC 2R до 4800+ МГц (OC), 3600 МГц по умолчанию.
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express5.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIЦП:
- 1 x PCIe 5.0 x16 Slot (PCIE1), supports в режиме x16*

Чипсет:
- 1 x PCIe 3.0 x16 (PCIE2), supports в режиме x4*

- 1 x pазъем M.2 (Key E), поддерживает модули WiFi/BT PCIe WiFi type 2230 и Intel® CNVio/CNVio2 (встроенный WiFi/BT)

*Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
Интерфейсы накопителей
M.2
M.23
Спецификации накопителейСпецификации накопителейЦП:
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1, Key M), Поддержка type 2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*

Чипсет:
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_2, Key M), Поддержка type 2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*

- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_3, Key M), Поддержка type 2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*

*Поддержка Устройство Intel® Volume Management (VMD)
Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
SATA 3.0
SATA 3.04
RAID
RAIDSATA 0,1,5,10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-FiPCIe, CNVi, CNVi2
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFireAMD CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)3
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 41
Thunderbolt 5Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
HDMIHDMI
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов4
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина244 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация- 1 x Инструкция для пользователя
- 1 x заглушка для задней панели ввода/вывода
- 2 x кабелей SATA
- 4 x Винты для разъемов M.2
- 1 x Стойки для розеток М.2
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота6000 МГц
PC-индекс
PC-индексPC5-48000
CAS Latency
CAS Latency38T
Тайминги
Тайминги38-38-38-78
Напряжение питания
Напряжение питания1.25 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP3.0
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ВысотаВысота32 мм
ЦветЦветчерный
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)260 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки6
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения300 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения2 000 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток58 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума27.2 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина120 мм
ШиринаШирина142 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)157 мм
Вес
Вес1190 г
Комплектация
КомплектацияКомплектациякомплект креплений, термопаста, винты, документация
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 4.0 x4
Версия NVMeВерсия NVMe1.4b
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи600 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения4 150 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи4 150 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения600 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи750 000 IOps
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина2.38 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность750 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 3.1
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети100 — 240 В
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V750 Вт
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания135 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентиляторагидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
ЦветЦветчерный
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin1
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin3
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin2
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen51
Тип разъема PCIe Gen5Тип разъема PCIe Gen512VHPWR
Габариты
ВысотаВысота85 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина150 мм
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодельChieftec Vega
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2025 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 5.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Blackwell
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 50
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 5070
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаGB205
ТехпроцессТехпроцесс5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
ЦветЦветчерный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора2 160 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 520 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров6 144
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер48
Видеопамять
Видеопамять12 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR7
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти28 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти672.2 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти192 бит
Кэш L1Кэш L1128 КБ
Кэш L2Кэш L240 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания16 pin (12V-2x6)
ЭнергопотреблениеЭнергопотребление250 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания700 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения3 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов3
Длина видеокарты
Длина видеокарты331.9 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты127.1 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты60 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1b
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort2.1b
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
КомплектацияКомплектацияразветвитель 2 x 8-pin - 1 x 16-pin
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в 2K, с трассировкой лучей
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMini Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыmicro-ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыmicro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера160 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты400 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питанияATX
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панелистекло
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения4
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Особенности конструкцииОсобенности конструкцииаквариум
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов9
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовпередняя панель – 2х120 мм, верхняя – 3х120 мм, задняя панель – 1х120 мм, нижняя – 3х120 мм
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО120, 240, 360
Расположение СЖО
Расположение СЖО360 мм, верхнее расположение
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияза материнской платой
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов3
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
ВысотаВысота377 мм
ШиринаШирина280 мм
ГлубинаГлубина415 мм
ВесВес4.57 кг
Метки
МеткиМеткиаквариум, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с закаленным стеклом
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.