Вход
Очистить список
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем16 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля8 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3600 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-28800
CAS Latency
CAS Latency17T
Тайминги
Тайминги17-21-21
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чиповодностороннее
Количество ранков
Количество ранков1
Число микросхем
Число микросхем8
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем8 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем1Gx8
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2022 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 5000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаVermeer (Zen 3)
Сокет
СокетAM4
Количество ядер
Количество ядер6
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков12
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.5 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.4 ГГц
Кэш L2
Кэш L23 МБ
Кэш L3
Кэш L332 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона3 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 4.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe24 общие линии PCI
20 используемых линий PCI

Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:
AMD X570 - 16x Gen 4
AMD X470 - 2x Gen 3
AMD X470 - 8x Gen 2
Встроенная графика
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс7 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2021 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 4.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораAMD
МикроархитектураМикроархитектураAMD RDNA 2.0
Поколение графического процессораПоколение графического процессораAMD Radeon RX 6000
Графический процессор
Графический процессорRadeon RX 6700 XT
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаNavi 22
ТехпроцессТехпроцесс7 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора2 321 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 620 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров2 560
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер40
Видеопамять
Видеопамять12 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR6
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти16 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти384 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти192 бит
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания8+8 pin
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания700 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения2.3 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов3
Длина видеокарты
Длина видеокарты303 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты131 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в 2K, с трассировкой лучей
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2021 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 3.0 x4
Версия NVMeВерсия NVMe1.4
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSamsung Pablo
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи600 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения3 500 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи3 000 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения500 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи480 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)5.3 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.045 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина2.38 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность750 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 2.4
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети200 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V62 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V744 Вт
КПД
КПД85 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSбазовый
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентиляторагидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
ЦветЦветчерный
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin2
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin4
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодельDeepCool PF
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)220 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки4
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения600 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 500 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток70 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
Тип подключения подсветкиТип подключения подсветки3-pin ARGB 5V
ПодсветкаПодсветкаARGB
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума28.9 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина120 мм
ШиринаШирина75 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)151 мм
Вес
Вес650 г
Комплектация
КомплектацияКомплектациякомплект креплений, термопаста, винты, документация
Метки
МеткиМеткибашенный кулер, с подсветкой
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2020 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровAMD 5000, AMD 5000G, AMD 4000G, AMD 4000, AMD 3000G, AMD 3000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM4
Чипсет
ЧипсетAMD B550
Количество фаз питания
Количество фаз питания8
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторmATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти128GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти4 733 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express4.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x11
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIПроцессоры AMD Ryzen (Vermeer и Matisse)
- 2 x PCI Express x16 (PCIE1: Gen4x16 mode; PCIE3: Gen3 в режиме x4)*

AMD Ryzen series APUs (Cezanne и Renoir)
- 2 x PCI Express x16 (PCIE1: Gen3x16 mode; PCIE3: Gen3 в режиме x4)*

AMD Ryzen series APUs (Picasso)
- 2 x PCI Express x16 (PCIE1: Gen3x8 mode; PCIE3: Gen3 в режиме x4)*

- 1 x PCI Express 3.0 x1
- Поддержка AMD Quad CrossFireX и CrossFireX

*Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителей- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1), поддерживает устройства M Key 2280 M.2 PCIe до уровня Gen4x4 (64 Гб/с) (with Vermeer, Matisse) или до уровня Gen3 x4 (32 Гбит/с) (with Cezanne, Renoir и Picasso)*

- 1 x pазъем M.2 (M2_2), с поддержкой устройств M.2 SATA3 6.0 Гб/с M Key 2280 и M.2 PCIe вплоть до Gen3 x2 (16 Гб/с)*

*Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
SATA 3.0
SATA 3.04
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAIDSATA 0, 1, 10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFireQuad CrossFireX и CrossFireX
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC887
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort1
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов3
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В2
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В2
Габариты
Длина
Длина244 мм
Ширина
Ширина244 мм
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера160 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты310 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания185 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питанияATX
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл, стекло
Материал передней панели
Материал передней панелисетка
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровсверху, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения7
Вертикальные слоты расширения
Вертикальные слоты расширения
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Поддержка мат. плат с BTFПоддержка мат. плат с BTF
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Ручка для переноскиРучка для переноски
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов6
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов4
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовспереди:3x120 мм
сзади:1x120 мм
сверху:2x120 мм

установлены
спереди:3x120 мм
сзади:1x120 мм
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовмногоцветная (RGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО120
Расположение СЖО
Расположение СЖОсзади:120 мм
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов2
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A2
USB 2.0 Type-СUSB 2.0 Type-С
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
ВысотаВысота440 мм
ШиринаШирина190 мм
ГлубинаГлубина400 мм
ВесВес5.16 кг
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом, продуваемый
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.