Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 7000
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаRaphael (Zen 4)
Сокет
СокетAM5
Количество ядер
Количество ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.8 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота5.3 ГГц
Кэш L2
Кэш L28 МБ
Кэш L3
Кэш L332 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона5 200 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe28 общие линии PCI
24 используемых линий PCI

Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:

AMD X670E - 12x Gen4
AMD X670 - 12x Gen4
AMD B650E - 8x Gen4
AMD B650 - 8x Gen4
Встроенная графика
Встроенная графикаAMD Radeon Graphics
Количество графических ядерКоличество графических ядер2
Частота графических ядерЧастота графических ядер2.2 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс5 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156, LGA2066, LGA2011, LGA2011-3
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки7
Встроенный дисплей на радиаторе
Встроенный дисплей на радиаторе
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов2
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 500 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток66.17 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума25.6 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина125 мм
ШиринаШирина110 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)157 мм
Вес
Вес810 г
Комплектация
КомплектацияКомплектациякомплект креплений, термопаста, кабель-разветвитель вентилятора 1 на 2, винты, документация
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2025 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровAMD 9000, AMD 8000, AMD 7000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетAM5
Чипсет
ЧипсетAMD B850
Количество фаз питания
Количество фаз питания12+2+1
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторATX
ЦветЦветчерный
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5, DDR5 CUDIMM
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти256GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти8 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУподдержка non-ECC небуферизованных планок памяти
стабильная работа ОЗУ на частотах заявленных по стандартам AMD POR и JEDEC
поддержка разгона оперативной памяти и AMD EXPO
слоты DIMM на этой материнской плате оснащены защелками с двух сторон

1DPC 1R - макс. скорость до 8200+ МГц OC
1DPC 2R - макс. скорость до 6400+ МГц
2DPC 1R - макс. скорость до 6400+ МГц
2DPC 2R - макс. скорость до 4800+ МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express5.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x164
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
High Power Card Edge (HPCE)
High Power Card Edge (HPCE)
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIразъем PCI_E1, PCI Express x16:
• режим работы PCIe 5.0 x16 (Ryzen 9000/ 7000 Series processors)
• режим работы PCIe 4.0 x8 (Ryzen 8700/ 8600/ 8400 Series processors)
• режим работы PCIe 4.0 x4 (Ryzen 8500/ 8300 Series processor)

разъем PCI_E2, PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1
разъем PCI_E3, PCI Express x4, режим работы PCIe 4.0 x4
разъем PCI_E4, PCI Express x1, режим работы PCIe 3.0 x1

разъем PCI_E3 делит пропускную способность с разъемами PCI_E2 и PCI_E4 и при их установке работает в режиме PCIe 4.0 x2
Интерфейсы накопителей
M.2
M.23
Спецификации накопителейСпецификации накопителейразъем M.2_1 на ЦП, поддержка устройств 2280/2260:
• PCIe 5.0 x4 (Ryzen 9000/ 7000 Series processors)
• PCIe 4.0 x4 (Ryzen 8000 Series processors)

разъем M.2_2 на ЦП, поддержка устройств 22110/2280:
• PCIe 4.0 x4 (Ryzen 9000/ 7000 Series processors)
• PCIe 3.0 x4 (Ryzen 8700/ 8600/ 8400 Series processors)
• PCIe 3.0 x2 (Ryzen 8500/ 8300 Series processors)

разъем M.2_3, PCIe 4.0 x2, на чипсете, поддержка устройств 2280/2260
SATA 3.0
SATA 3.04
RAID
RAID0,1 - PCIe (NVMe)
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi802.11be (Wi-Fi 7)
Bluetooth
Bluetooth5.4
Ethernet
Ethernet1x 5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)USB-C (Thunderbolt 5)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF1
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)2
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/2
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.04
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 4
Thunderbolt 5Thunderbolt 5
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM1
LPTLPT
HDMIHDMI
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП1
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов4
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В3
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В1
Разъемы с обратной стороны (BTF)Разъемы с обратной стороны (BTF)
Габариты
Длина
Длина304.8 мм
Ширина
Ширина243.84 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация- кабель SATA
- Wi-Fi антенна
- 3 винта EZ M.2 Clip II
- EZ M.2 Clip II экстрактор
- документация
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота6400 МГц
PC-индекс
PC-индексPC5-51200
CAS Latency
CAS Latency32T
Тайминги
Тайминги32-39-39-84
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP3.0
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ВысотаВысота32 мм
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2025 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 5.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Blackwell
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 50
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 5070
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаGB205
ТехпроцессТехпроцесс5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
ЦветЦветчерный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора2 160 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 520 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров6 144
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер48
Видеопамять
Видеопамять12 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR7
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти28 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти672.2 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти192 бит
Кэш L1Кэш L1128 КБ
Кэш L2Кэш L240 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания16 pin (12V-2x6)
ЭнергопотреблениеЭнергопотребление250 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания700 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения3 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов3
Длина видеокарты
Длина видеокарты331.9 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты127.1 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты60 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров, мультигенерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1b
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort2.1b
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
КомплектацияКомплектацияразветвитель 2 x 8-pin - 1 x 16-pin
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в 2K, с трассировкой лучей
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2024 г.
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность850 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 3.1
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети200 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V70 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V840 Вт
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентиляторагидродинамический (FDB)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
ЦветЦветчерный
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В0.5 м
Особенности кабелейОсобенности кабелей
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питанияполностью модульное
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin2
SATA
SATA14
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin4
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen51
Тип разъема PCIe Gen5Тип разъема PCIe Gen512V-2x6
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
ВесВес1.4 кг
Комплектация
Комплектация
Комплектация1x Руководство пользователя
1x Руководство по установке
1x Сумка для блока питания
1x Тестер БП
1x Стяжка на молнии
1x Набор винтов
1x Набор Velcro
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
МодельМодельPhanteks AMP GH
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыeATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера180 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты392 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания220 мм
Форм-фактор блока питания
Форм-фактор блока питанияATX
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панелисетка
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровснизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения7
Вертикальные слоты расширения
Вертикальные слоты расширения2
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов10
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов3
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовспереди: 3 x 120mm / 2 x 140mm / 2 x 160mm
сверху: 3 x 120mm / 2 x 140mm
снизу: 2 x 120mm / 2 x 140mm
сзади: 1 x 120mm / 1 x 140mm
кронштейн вентилятора PCIe: 1 х 120mm

В комплекте:
спереди: 2 x 160mm ARGB
сзади: 1 x 140mm PWM
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовмногоцветная адресная (ARGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО120, 140, 240, 280, 360
Расположение СЖО
Расположение СЖОспереди: 360 / 280 / 240mm
сверху: 360 / 280 / 240mm
снизу: 240mm
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов6
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)2
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
ВысотаВысота491.7 мм
ШиринаШирина235 мм
ГлубинаГлубина480.9 мм
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C, с закаленным стеклом, продуваемый
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.