Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.2024 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)AMD Ryzen 7000Intel Core Gen 14
Модельный ряд
Модельный рядAMD Ryzen 7Intel Core i5
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаRaphael (Zen 4)Raptor Lake-R
Сокет
СокетAM5LGA1700
Количество ядер
Количество ядер814
Количество P-ядер
Количество P-ядерНет данных6
Количество E-ядер
Количество E-ядерНет данных8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков1620
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.8 ГГц2.6 ГГц
Мин. частота P-ядер
Мин. частота P-ядерНет данных2.6 ГГц
Макс. частота P-ядер
Макс. частота P-ядерНет данных5 ГГц
Мин. частота E-ядер
Мин. частота E-ядерНет данных1.9 ГГц
Макс. частота E-ядер
Макс. частота E-ядерНет данных3.7 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота5.3 ГГц5 ГГц
Кэш L2
Кэш L28 МБ11.5 МБ
Кэш L3
Кэш L332 МБ24 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR5DDR5, DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти22
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона5 200 МГц4 800 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 5.0PCI Express 5.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIe28 общие линии PCI
24 используемых линий PCI

Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:

AMD X670E - 12x Gen4
AMD X670 - 12x Gen4
AMD B650E - 8x Gen4
AMD B650 - 8x Gen4
PCIe 5.0 и 4.0
1x16+4, 2x8+4
до 20 каналов PCI Express
Встроенная графика
Встроенная графикаAMD Radeon GraphicsIntel UHD Graphics 770
Количество графических ядерКоличество графических ядер232
Частота графических ядерЧастота графических ядер2.2 ГГц1.55 ГГц
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт65 Вт
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)Нет данных154 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс5 нм10 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-xНет данных
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-dНет данных
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-VНет данных
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXTНет данных
Основные
Тип
Типкулер для процессоракулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенныйбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушноевоздушное
Цвет
Цветсеребристый, черныйчерный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156AM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156, LGA2066, LGA2011
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)220 Вт220 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминийалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки45
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов12
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения600 об/мин700 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 500 об/мин1 800 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток70 CFM76.16 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума28.9 дБ35.2 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина120 мм128 мм
ШиринаШирина75 мм108 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)151 мм150 мм
Вес
Вес650 г960 г
Комплектация
КомплектацияКомплектациякомплект креплений, термопаста, винты, документацияНет данных
Метки
МеткиМеткибашенный кулербашенный кулер
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.2022 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntelAMD
Поддержка поколений процессоров
Поддержка поколений процессоровIntel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12AMD 9000, AMD 8000, AMD 7000
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1700AM5
Чипсет
ЧипсетIntel B760AMD B650
Количество фаз питания
Количество фаз питания12+1+18+2+1
Охлаждение фаз питания
Охлаждение фаз питания
Форм-фактор
Форм-факторmATXmATX
ЦветЦветНет данныхчерный
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR5DDR5
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти42
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти192GB96GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальныйдвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти7 200 МГц7 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУДополнительные характеристики ОЗУ- Поддержка Intel® Экстремальный профиль памяти (XMP) 3.0

1DPC 1R до 7200+ МГц (OC), 4800 МГц по умолчанию.
1DPC 2R до 6000+ МГц (OC), 4400 МГц по умолчанию.
2DPC 1R до 5600+ МГц (OC), 4000 МГц по умолчанию.
2DPC 2R до 4800+ МГц (OC), 3600 МГц по умолчанию.
Поддержка Экстремальный профиль памяти (XMP) и Расширенные профили разгона (EXPO) модули памяти
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express5.04.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x1612
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x111
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Дополнительные характеристики PCIДополнительные характеристики PCIЦП:
- 1 x PCIe 5.0 x16 Slot (PCIE1), supports в режиме x16*

Чипсет:
- 1 x PCIe 4.0 x1 Slot (PCIE2)*

*Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
линии ЦП:
- 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (PCIE1), supports в режиме x16*
- 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (PCIE3), supports в режиме x4*

линии чипсета:
- 1 x PCIe 4.0 x1 Slot (PCIE2)*
- 1 x pазъем M.2 (Key E), Поддержка модуль WiFi/BT PCIe WiFi тип 2230

*Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
- Позолоченные Контакты 15μ Gold на разъеме VGA PCIe (PCIE1)
Интерфейсы накопителей
M.2
M.232
Спецификации накопителейСпецификации накопителейЦП:
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*

Чипсет:
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_2, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*

- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_3, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*
линии ЦП:
- 1 x Blazing pазъем M.2 (M2_1, Key M), Поддержка type 2280 PCIe Gen5x4 (128 Гб/с) mode*

линии чипсета:
- 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_2, Key M), Поддержка type 2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Гб/с) mode*

*Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков
SATA 3.0
SATA 3.044
RAID
RAIDSATA 0,1,5,10SATA 0/1/5/10, NVMe 0/1/10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-FiPCIe, CNViPCIe
Wi-Fi
Wi-Fi802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth
Bluetooth5.3
Ethernet
Ethernet1x 2.5 Гбит/с1x 2.5 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFireAMD CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC897Realtek ALC897
Звуковая схема
Звуковая схема7.17.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.024
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)42
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 4)
USB-C (Thunderbolt 5)USB-C (Thunderbolt 5)Нет данных
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)33
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort11
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4Нет данных
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI11
Версия HDMIВерсия HDMI2.1Нет данных
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.022
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)12
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)11
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Thunderbolt 4
Thunderbolt 41
Thunderbolt 5Thunderbolt 5Нет данных
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM
LPTLPT
HDMIHDMIНет данных
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП11
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов33
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В3
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В1
Габариты
Длина
Длина244 мм244 мм
Ширина
Ширина244 мм226 мм
Комплектация
Комплектация
Комплектация- 1 x Инструкция для пользователя
- 2 x кабелей SATA
- 2 x ASRock WiFi 2.4/5/6 ГГц Антенны
- 3 x Винты для разъемов M.2
- 3 x Стойки для розеток М.2
- 1 x Инструкция для пользователя
- 2 x кабелей SATA
- 2 x Винты для разъемов M.2
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем32 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля16 ГБ
Тип
ТипDDR5 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота6000 МГц
PC-индекс
PC-индексPC5-48000
CAS Latency
CAS Latency38T
Тайминги
Тайминги38-38-38-78
Напряжение питания
Напряжение питания1.25 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP3.0
Профили AMD EXPO
Профили AMD EXPO
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ВысотаВысота32 мм
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода чипаДата выхода чипа2022 г.
Основные
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express x16 4.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессораNVIDIA
МикроархитектураМикроархитектураNVIDIA Ada Lovelace
Поколение графического процессораПоколение графического процессораNVIDIA GeForce RTX 40
Графический процессор
Графический процессорGeForce RTX 4070 Ti Super
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипаAD103
ТехпроцессТехпроцесс5 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Подсветка
Подсветка
ЦветЦветчерный
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора2 310 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора2 610 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров8 448
Количество RT-ядер
Количество RT-ядер66
Видеопамять
Видеопамять16 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамятиGDDR6X
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти21 000 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти672.3 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти256 бит
Кэш L1Кэш L1128 КБ
Кэш L2Кэш L248 МБ
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX12 Ultimate
Разъёмы питанияРазъёмы питания16 pin (12VHPWR)
ЭнергопотреблениеЭнергопотребление285 Вт
Рекомендуемый блок питания
Рекомендуемый блок питания750 Вт
Охлаждение
Охлаждениевоздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения3.1 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов3
Длина видеокарты
Длина видеокарты328.9 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты132.9 мм
Толщина видеокартыТолщина видеокарты63.4 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенностиподдержка DLSS, поддержка FSR, поддержка XeSS, генерация кадров
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Версия HDMIВерсия HDMI2.1
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort3
Версия DisplayPortВерсия DisplayPort1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Комплектация
КомплектацияКомплектацияразветвитель 2 x 8-pin - 1 x 16-pin, кабель синхронизации подсветки, документация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)
Метки
МеткиМеткидля игр в 2K, с трассировкой лучей
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Основные
Объём
Объём1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.2
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 4.0 x4
Версия NVMeВерсия NVMe1.4b
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280
Ресурс записи
Ресурс записи600 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения4 150 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи4 150 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения600 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи750 000 IOps
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина2.38 мм
Охлаждение
Охлаждение
ПодсветкаПодсветка
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность850 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 3.0
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети100 — 240 В
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V70.5 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V846 Вт
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотой
Сертификат Cybenetics
Сертификат Cybenetics
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Тип подшипника вентилятора
Тип подшипника вентиляторадвойной шарикоподшипник (dual ball)
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпуса
ЦветЦветчерный
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В0.65 м
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питаниямодульный
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin1
IDE 4 pin
IDE 4 pin4
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin8
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen51
Тип разъема PCIe Gen5Тип разъема PCIe Gen512VHPWR
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина140 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2023 г.
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыeATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX, eATX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера180 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты355 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания180 мм
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Материал передней панели
Материал передней панелисетка
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровсверху, спереди, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения7
Держатель видеокарты
Держатель видеокарты
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов8
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов4
Расположение вентиляторовРасположение вентиляторовспереди: 3 x 120 мм или 3 x 140 мм
сверху: 2 x 120 мм или 2 x 140 мм
снизу: 2 x 120 мм
сзади: 1 x 120 мм или 1 x 140 мм
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовмногоцветная (RGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддерживаемые размеры СЖО
Поддерживаемые размеры СЖО120, 140, 240, 280, 360
Расположение СЖО
Расположение СЖОспереди: 120, 140, 240, 280, 360 мм
сверху: 120, 140, 240, 280 мм
сзади: 120, 140 мм
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов3
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы1 x 3.5 мм (комбинированный)
Габариты
ВысотаВысота475 мм
ШиринаШирина230 мм
ГлубинаГлубина420 мм
ВесВес6.4 кг
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с поддержкой СЖО 240 мм, с поддержкой СЖО 360 мм, с пылевыми фильтрами, с USB-C, с закаленным стеклом, продуваемый
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.