Вход
Очистить список
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2020 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1200
Чипсет
ЧипсетIntel B460
Форм-фактор
Форм-факторATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти128GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти2 933 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express3.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x13
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.22
Спецификации накопителейСпецификации накопителей1x M.2:
- SATA3
- PCIe 3.0 x4

1x M.2:
- PCIe 3.0 x4
SATA 3.0
SATA 3.06
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID0, 1, 5, 10
Сеть и связь
Слот для модуля Wi-Fi
Слот для модуля Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFireAMD 2-Way CrossFireX
Встроенный звук
Встроенный звукRealtek ALC S1200A
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.0
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)6
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)6
COM
COM
LPTLPT
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort1
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI
HDMI
HDMI1
Внутренние разъемы
USB 2.0USB 2.02
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3Thunderbolt 3
Цифровой выход S/PDIFЦифровой выход S/PDIF
COMCOM1
LPTLPT
Разъемы для вентилятора ЦПРазъемы для вентилятора ЦП2
Разъемы для СЖОРазъемы для СЖО1
Разъемы для корпусных вентиляторовРазъемы для корпусных вентиляторов2
Разъемы для подсветки ARGB 5ВРазъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12ВРазъемы для подсветки RGB 12В2
Габариты
Длина
Длина305 мм
Ширина
Ширина244 мм
Основные
Набор
Набор2 модуля
Общий объем
Общий объем16 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля8 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота3000 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-24000
CAS Latency
CAS Latency15T
Напряжение питания
Напряжение питания1.35 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платыПодсветка элементов платы
ЦветЦветчерный
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2019 г.2018 г.
Основные
Объём
Объём250 ГБ1 ТБ
Форм-фактор
Форм-факторM.22.5"
Интерфейс
ИнтерфейсPCI Express 3.0 x4SATA 3.0
Версия NVMeВерсия NVMe1.3Нет данных
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSamsung PhoenixSamsung MJX
Размеры устройств M.2
Размеры устройств M.22280Нет данных
Ресурс записи
Ресурс записи150 TBW600 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера512 МБ1024 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bitAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения3 500 Мбайт/с550 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи2 300 Мбайт/с520 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения250 000 IOps98 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи550 000 IOps90 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)5 Вт4 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.03 Вт0.05 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч1 500 000 ч
Толщина
Толщина2.38 мм6.8 мм
Охлаждение
ОхлаждениеНет данных
ПодсветкаПодсветкаНет данных
Совместимость с PS5
Совместимость с PS5Нет данных
Комплектация
Тип поставки
Тип поставкиRTL (в коробке)Нет данных
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера160 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты340 мм
Макс. длина блока питанияМакс. длина блока питания190 мм
Цвет
Цветбелый
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпусапластик, металл
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Материал окнаМатериал окназакаленное стекло
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Расположение пылевых фильтровРасположение пылевых фильтровсверху, снизу
Горизонтальные слоты расширения
Горизонтальные слоты расширения7
Подсветка корпуса
Подсветка корпуса
Контроллер подсветки
Контроллер подсветки
Дверца фронтальной панели
Дверца фронтальной панели
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов8
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов2
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторов
Подсветка комплектных вентиляторовмногоцветная адресная (ARGB)
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питанияснизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов4
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Комбинированные отсеки 2.5/3.5"Комбинированные отсеки 2.5/3.5"2
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB4 (до 40 Гбит/с)USB4 (до 40 Гбит/с)
Кардридер
Кардридер
АудиоразъемыАудиоразъемы2 x 3.5 мм (микрофонный/линейный)
Габариты
ВысотаВысота465 мм
ШиринаШирина212 мм
ГлубинаГлубина398.5 мм
ВесВес5.8 кг
Метки
МеткиМеткис вентиляторами в комплекте, с пылевыми фильтрами, с закаленным стеклом
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2020 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 10
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i7
Тип поставки
Тип поставкиOEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаComet Lake
Сокет
СокетLGA1200
Количество ядер
Количество ядер8
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков16
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота2.9 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота4.8 ГГц
Кэш L3
Кэш L316 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона2 933 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x16
Встроенная графика
Встроенная графикаIntel UHD Graphics 630
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Основные
Тип
Типкулер для процессора
Конструкция кулера ЦПКонструкция кулера ЦПбашенный
Метод охлаждения
Метод охлаждениявоздушное
Цвет
Цветбелый, черный
Технические характеристики
Сокет
СокетAM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155, LGA1156, LGA2066, LGA2011
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP)180 Вт
Материал радиатора
Материал радиатораалюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки4
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подшипник
Подшипникгидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращенияМинимальная скорость вращения700 об/мин
Максимальная скорость вращенияМаксимальная скорость вращения1 800 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток76.16 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения4-pin
ПодсветкаПодсветка
Антивибрационные прокладкиАнтивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума32.5 дБ
Размеры и вес
ДлинаДлина120 мм
ШиринаШирина73 мм
Высота (толщина)Высота (толщина)154 мм
Вес
Вес810 г
Метки
МеткиМеткибашенный кулер
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность650 Вт650 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATXATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 2.3Нет данных
Диапазон входного напряжения сети
Диапазон входного напряжения сети100 — 240 ВНет данных
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V11
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V54.2 А54 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V650 Вт648 Вт
КПД
КПДНет данных87 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUSзолотойзолотой
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активнаяактивная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания140 мм120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов11
Отключение вентиляторов (fan-stop)
Отключение вентиляторов (fan-stop)Нет данных
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Подсветка корпусаПодсветка корпусаНет данных
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В0.6 м0.61 м
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питаниямодульный
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin12
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin11
IDE 4 pin
IDE 4 pin33
SATA
SATA98
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin44
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм86 мм
ШиринаШирина150 мм150 мм
ДлинаДлина160 мм140 мм
ВесВес2.24 кгНет данных
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (в коробке)Нет данных
МодельМодельChieftec Chieftronic PowerPlayНет данных
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.