Вход
Очистить список
Zalman ZM700-LX Блок питания Zalman ZM700-LX Нет в наличии и под заказ
AeroCool V2X Black Edition Корпус AeroCool V2X Black Edition Товар устарел и не выпускается
Samsung 850 Evo 250GB MZ-75E250BW SSD Samsung 850 Evo 250GB MZ-75E250BW Товар устарел и не выпускается
ASRock Z370 Pro4 Материнская плата ASRock Z370 Pro4 Товар устарел и не выпускается
Intel Core i3-8100 (BOX) Процессор Intel Core i3-8100 (BOX) Нет в наличии и под заказ
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность700 Вт
Форм-фактор
Форм-факторATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питанияATX12V 2.3
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V58 А
Комбинированная нагрузка по +12V
Комбинированная нагрузка по +12V696 Вт
КПД
КПД87 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUS
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC)активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания140 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов1
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Разъемы блока питания
Длина кабеля питания 12В
Длина кабеля питания 12В0.55 м
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы20 + 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin1
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin1
IDE 4 pin
IDE 4 pin5
SATA
SATA6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin4
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
USB Power
USB Power
Габариты
ВысотаВысота86 мм
ШиринаШирина150 мм
ДлинаДлина157 мм
ВесВес2.2 кг
Комплектация
Тип поставкиТип поставкиRTL (Retail)
Основные
Форм-фактор
Форм-факторMid Tower
Макс. размер материнской платыМакс. размер материнской платыATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платыATX, micro-ATX, mini-ITX
Макс. высота процессорного кулера
Макс. высота процессорного кулера150 мм
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты320 мм
Цвет
Цветчерный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпуса
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов3
Вентиляторы в комплектеВентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов1
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания
Блок питанияотсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питаниясверху
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов1
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внешние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)2
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)1
Кардридер
Кардридер
Габариты
ВысотаВысота410 мм
ШиринаШирина175 мм
ГлубинаГлубина405 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2015 г.
Основные
Объём
Объём250 ГБ
Форм-фактор
Форм-фактор2.5"
Интерфейс
ИнтерфейсSATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash3D TLC NAND
Контроллер
КонтроллерSamsung MGX
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфераОбъем DRAM-буфера512 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрованиеAES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения540 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи520 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения97 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи88 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись)2.2 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание)0.05 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF)1 500 000 ч
Толщина
Толщина7 мм
Основные
Набор
Набор1 модуль
Общий объем
Общий объем8 ГБ
Тип
ТипDDR4 DIMM
ECC
ECC
Частота
Частота2400 МГц
PC-индекс
PC-индексPC4-19200
CAS Latency
CAS Latency17T
Напряжение питания
Напряжение питания1.2 В
Технические характеристики
Профили Intel XMP
Профили Intel XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2017 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоровIntel
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
СокетLGA1151 v2
Чипсет
ЧипсетIntel Z370
Форм-фактор
Форм-факторATX
ПодсветкаПодсветка
Память
Тип памяти
Тип памятиDDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти64GB
Режим памяти
Режим памятидвухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти4 266 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express3.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x162
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x13
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.23
SATA 3.0
SATA 3.06
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID
mSATA
mSATA
SAS
SAS
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Звуковая схема
Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.0
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)5
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)1
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)Аудио (3.5 мм jack)3
COM
COM1
PS/2PS/21
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)1
DVI
DVI1
HDMI
HDMI1
Габариты
Длина
Длина305 мм
Ширина
Ширина224 мм
Общая информация
Дата выхода на рынокДата выхода на рынок2017 г.
Технические характеристики
Серия (поколение)Серия (поколение)Intel Core Gen 8
Модельный ряд
Модельный рядIntel Core i3
Тип поставки
Тип поставкиBOX (в цветной коробке, с кулером)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристаллаCoffee Lake
Сокет
СокетLGA1151 v2
Количество ядер
Количество ядер4
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота3.6 ГГц
Кэш L3
Кэш L36 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памятиDDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона2 400 МГц
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI ExpressPCI Express 3.0
Конфигурация контроллера PCIeКонфигурация контроллера PCIePCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4
Встроенная графика
Встроенная графикаIntel UHD Graphics 630
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)65 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Zalman ZM700-LX Блок питания Zalman ZM700-LX Нет в наличии и под заказ
AeroCool V2X Black Edition Корпус AeroCool V2X Black Edition Товар устарел и не выпускается
Samsung 850 Evo 250GB MZ-75E250BW SSD Samsung 850 Evo 250GB MZ-75E250BW Товар устарел и не выпускается
ASRock Z370 Pro4 Материнская плата ASRock Z370 Pro4 Товар устарел и не выпускается
Intel Core i3-8100 (BOX) Процессор Intel Core i3-8100 (BOX) Нет в наличии и под заказ