Сравнить Zalman ZM-T1 PLUS, Gigabyte B450M DS3H (rev. 1.0), AMD Ryzen 5 1600X, DeepCool GAMMAXX 300 R, HyperX Fury 2x8GB DDR4 PC4-21300 HX426C16FR2K2/16, ASUS GeForce GTX 1060 6GB GDDR5 [DUAL-GTX1060-O6G], Chieftec GPC-700S, Samsung 860 Evo 250GB MZ-76E250

Вход

Zalman ZM-T1 PLUS

Gigabyte B450M DS3H (rev. 1.0)

AMD Ryzen 5 1600X

DeepCool GAMMAXX 300 R

HyperX Fury 2x8GB DDR4 PC4-21300 HX426C16FR2K2/16

ASUS GeForce GTX 1060 6GB GDDR5 [DUAL-GTX1060-O6G]

Chieftec GPC-700S

Samsung 860 Evo 250GB MZ-76E250

Очистить список		Корпус Zalman ZM-T1 PLUS (12) отзывов Товар устарел и не выпускается	Материнская плата Gigabyte B450M DS3H (rev. 1.0) (49) отзывов Нет в наличии и под заказ 1 объявление	Процессор AMD Ryzen 5 1600X (6) отзывов Товар устарел и не выпускается	Кулер для процессора DeepCool GAMMAXX 300 R (207) отзывов Нет в наличии и под заказ	Оперативная память HyperX Fury 2x8GB DDR4 PC4-21300 HX426C16FR2K2/16 (77) отзывов Товар устарел и не выпускается	Видеокарта ASUS GeForce GTX 1060 6GB GDDR5 [DUAL-GTX1060-O6G] (4) отзыва Товар устарел и не выпускается	Блок питания Chieftec GPC-700S (9) отзывов от 422,00 р. 7 предложений	SSD Samsung 860 Evo 250GB MZ-76E250 (272) отзыва Нет в наличии и под заказ

Скрыть одинаковые параметры
Основные

Форм-фактор	Форм-фактор	Mini Tower
Макс. размер материнской платы	Макс. размер материнской платы	micro-ATX
Совместимые материнские платы	Совместимые материнские платы	micro-ATX, mini-ITX
Макс. длина видеокарты	Макс. длина видеокарты	300 мм
Цвет	Цвет	черный

Конструкция корпуса

Материал корпуса	Материал корпуса	пластик
Прозрачное окно	Прозрачное окно
Пылевые фильтры	Пылевые фильтры
Шумоизоляция	Шумоизоляция
Дисплей	Дисплей

Система охлаждения

Общее количество мест для вентиляторов	Общее количество мест для вентиляторов	4
Вентиляторы в комплекте	Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов	Количество установленных вентиляторов	1
Разветвитель вентиляторов	Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения	Поддержка жидкостного охлаждения

Блок питания

Блок питания	Блок питания	отсутствует
Расположение блока питания	Расположение блока питания	снизу

Система хранения

Отсеки 2.5 дюймов	Отсеки 2.5 дюймов	3
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)	Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)	2
Съёмная корзина для накопителей	Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков	Безвинтовое крепление дисков

Передняя панель корпуса

USB 2.0 Type-A	USB 2.0 Type-A	1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	1
Кардридер	Кардридер

Габариты

Высота	Высота	427.5 мм
Ширина	Ширина	189 мм
Глубина	Глубина	364 мм

Общая информация

Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок		2018 г.

Технические характеристики

Поддержка процессоров	Поддержка процессоров		AMD
Встроенный процессор	Встроенный процессор
Сокет	Сокет		AM4
Чипсет	Чипсет		AMD B450
Форм-фактор	Форм-фактор		mATX
Подсветка	Подсветка

Память

Тип памяти	Тип памяти		DDR4
Количество слотов памяти	Количество слотов памяти		4
Максимальный объём памяти	Максимальный объём памяти		64GB
Режим памяти	Режим памяти		двухканальный
Максимальная частота памяти	Максимальная частота памяти		3 600 МГц

Слоты расширения

Версия PCI Express	Версия PCI Express		3.0
Всего PCI Express x16	Всего PCI Express x16		2
Всего PCI Express x1	Всего PCI Express x1		1
Всего PCI Express x4	Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8	Всего PCI Express x8

Интерфейсы накопителей

M.2	M.2		1
SATA 3.0	SATA 3.0		4
SATA 2.0	SATA 2.0
RAID	RAID

Сеть и связь

Wi-Fi	Wi-Fi
Bluetooth	Bluetooth
Ethernet	Ethernet		1x 1 Гбит/с

Аудио и Видео

Поддержка встроенной графики	Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire	Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук	Встроенный звук		Realtek ALC887
Звуковая схема	Звуковая схема		7.1

Разъемы на задней панели

USB 2.0	USB 2.0		4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)		4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)	USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)	USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)	USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)	USB-C (Thunderbolt 3)
Цифровой выход S/PDIF	Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack)	Аудио (3.5 мм jack)		3
COM	COM
LPT	LPT
PS/2	PS/2		1
DisplayPort	DisplayPort
mini DisplayPort	mini DisplayPort
VGA (D-Sub)	VGA (D-Sub)
DVI	DVI		1
HDMI	HDMI		1

Внутренние разъемы

USB 2.0	USB 2.0		2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)		1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)	USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)	USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)	USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)	USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3	Thunderbolt 3
Цифровой выход S/PDIF	Цифровой выход S/PDIF		1
COM	COM
LPT	LPT
Разъемы для вентилятора ЦП	Разъемы для вентилятора ЦП		1
Разъемы для СЖО	Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов	Разъемы для корпусных вентиляторов		1
Разъемы для подсветки ARGB 5В	Разъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12В	Разъемы для подсветки RGB 12В		1

Габариты

Длина	Длина		244 мм
Ширина	Ширина		215 мм

Общая информация

Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок			2017 г.

Технические характеристики

Серия (поколение)	Серия (поколение)			AMD Ryzen 1000
Модельный ряд	Модельный ряд			AMD Ryzen 5
Тип поставки	Тип поставки			OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте	Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла	Кодовое название кристалла			Summit Ridge (Zen)
Сокет	Сокет			AM4
Количество ядер	Количество ядер			6
Базовая тактовая частота	Базовая тактовая частота			3.6 ГГц
Максимальная частота	Максимальная частота			4 ГГц
Кэш L2	Кэш L2			3 МБ
Кэш L3	Кэш L3			16 МБ
Тип поддерживаемой памяти	Тип поддерживаемой памяти			DDR4
Количество каналов памяти	Количество каналов памяти			2
Макс. частота памяти без разгона	Макс. частота памяти без разгона			2 666 МГц
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)	Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)			95 Вт
Техпроцесс	Техпроцесс			14 нм
Многопоточность ядра	Многопоточность ядра

Основные

Тип	Тип				кулер для процессора
Конструкция кулера ЦП	Конструкция кулера ЦП				башенный
Метод охлаждения	Метод охлаждения				воздушное
Цвет	Цвет				серебристый

Технические характеристики

Сокет	Сокет				AM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155
Рассеиваемая мощность (TDP)	Рассеиваемая мощность (TDP)				130 Вт
Материал радиатора	Материал радиатора				алюминий
Тепловые трубки	Тепловые трубки				3

Вентилятор

Диаметр вентилятора	Диаметр вентилятора				120 мм
Количество вентиляторов	Количество вентиляторов				1
Подшипник	Подшипник				гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращения	Минимальная скорость вращения				900 об/мин
Максимальная скорость вращения	Максимальная скорость вращения				1 600 об/мин
Максимальный воздушный поток	Максимальный воздушный поток				55.5 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)	Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения	Тип подключения				4-pin
Подсветка	Подсветка
Антивибрационные прокладки	Антивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi	Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума	Максимальный уровень шума				21 дБ

Размеры и вес

Длина	Длина				121 мм
Ширина	Ширина				75.5 мм
Высота (толщина)	Высота (толщина)				135.7 мм
Вес	Вес				433 г

Метки

Метки	Метки				башенный кулер, с подсветкой

Основные

Набор	Набор					2 модуля
Общий объем	Общий объем					16 ГБ
Объем одного модуля	Объем одного модуля					8 ГБ
Тип	Тип					DDR4 DIMM
Частота	Частота					2666 МГц
PC-индекс	PC-индекс					PC4-21300
CAS Latency	CAS Latency					16T
Тайминги	Тайминги					16-18-18
Напряжение питания	Напряжение питания					1.2 В

Технические характеристики

Расположение чипов	Расположение чипов					одностороннее
Число микросхем	Число микросхем					8
Ёмкость микросхем	Ёмкость микросхем					8 Гбит
Тип микросхем	Тип микросхем					1Gx8
Профили Intel XMP	Профили Intel XMP

Конструкция

Охлаждение	Охлаждение
Низкопрофильный модуль	Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платы	Подсветка элементов платы
Цвет	Цвет					красный

Общая информация

Дата выхода чипа	Дата выхода чипа						2016 г.

Основные

Интерфейс	Интерфейс						PCI Express x16 3.0
Производитель графического процессора	Производитель графического процессора						NVIDIA
Микроархитектура	Микроархитектура						NVIDIA Pascal
Поколение графического процессора	Поколение графического процессора						NVIDIA GeForce GTX 10
Графический процессор	Графический процессор						GeForce GTX 1060
Кодовое имя чипа	Кодовое имя чипа						GP106
Техпроцесс	Техпроцесс						16 нм
«Разогнанная» версия	«Разогнанная» версия
Трассировка лучей	Трассировка лучей

Технические характеристики

Базовая (референсная) частота графического процессора	Базовая (референсная) частота графического процессора						1 569 МГц
Максимальная частота графического процессора	Максимальная частота графического процессора						1 785 МГц
Количество потоковых процессоров	Количество потоковых процессоров						1 280
Видеопамять	Видеопамять						6 ГБ
Тип видеопамяти	Тип видеопамяти						GDDR5
Эффективная частота памяти	Эффективная частота памяти						8 008 МГц
Пропускная способность памяти	Пропускная способность памяти						192 ГБ/с
Ширина шины памяти	Ширина шины памяти						192 бит
Поддержка DirectX	Поддержка DirectX						12
Разъёмы питания	Разъёмы питания						6 pin
Охлаждение	Охлаждение						воздушное
Толщина системы охлаждения	Толщина системы охлаждения						2 слота
Количество вентиляторов	Количество вентиляторов						2
Длина видеокарты	Длина видеокарты						242 мм
Высота видеокарты	Высота видеокарты						130 мм
Функциональные особенности	Функциональные особенности						поддержка FSR, поддержка XeSS

Интерфейсы

VGA (D-Sub)	VGA (D-Sub)
DVI	DVI						1
HDMI	HDMI						2
Версия HDMI	Версия HDMI						2.0
mini HDMI	mini HDMI
DisplayPort	DisplayPort						2
Версия DisplayPort	Версия DisplayPort						1.4a
mini Display Port	mini Display Port
USB Type-C	USB Type-C

Технические характеристики блока питания

Мощность	Мощность							700 Вт
Форм-фактор	Форм-фактор							ATX
Стандарт блока питания	Стандарт блока питания							ATX12V 2.3
Количество отдельных линий +12V	Количество отдельных линий +12V							1
Макс. ток по линии +12V	Макс. ток по линии +12V							52.5 А
КПД	КПД							80 %
Сертификат 80 PLUS	Сертификат 80 PLUS
Коррекция фактора мощности (PFC)	Коррекция фактора мощности (PFC)							активная
Размер вентилятора блока питания	Размер вентилятора блока питания							120 мм
Количество вентиляторов	Количество вентиляторов							1
Подсветка вентилятора	Подсветка вентилятора

Разъемы блока питания

Модульное подключение кабелей питания	Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы	Питание материнской платы							24 pin
CPU 4 pin	CPU 4 pin
CPU 4+4 pin	CPU 4+4 pin							2
CPU 8 pin	CPU 8 pin
FDD 4 pin	FDD 4 pin
IDE 4 pin	IDE 4 pin							2
SATA	SATA							6
PCIe 6 pin	PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin	PCIe 6+2 pin							2
PCIe 8 pin	PCIe 8 pin
PCIe Gen5	PCIe Gen5
USB Power	USB Power

Габариты

Высота	Высота							87 мм
Ширина	Ширина							150 мм
Длина	Длина							140 мм

Комплектация

Тип поставки	Тип поставки							RTL (в коробке)

Общая информация

Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок								2018 г.

Основные

Объём	Объём								250 ГБ
Форм-фактор	Форм-фактор								2.5"
Интерфейс	Интерфейс								SATA 3.0
Тип микросхем Flash	Тип микросхем Flash								3D TLC NAND
Контроллер	Контроллер								Samsung MJX
Ресурс записи	Ресурс записи								150 TBW

Технические характеристики

DRAM-буфер	DRAM-буфер
Объем DRAM-буфера	Объем DRAM-буфера								512 МБ
Аппаратное шифрование	Аппаратное шифрование								AES 256bit
Скорость последовательного чтения	Скорость последовательного чтения								550 Мбайт/с
Скорость последовательной записи	Скорость последовательной записи								520 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения	Средняя скорость случайного чтения								98 000 IOps
Средняя скорость случайной записи	Средняя скорость случайной записи								90 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)	Энергопотребление (чтение/запись)								4 Вт
Энергопотребление (ожидание)	Энергопотребление (ожидание)								0.05 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)	Время наработки на отказ (МТBF)								1 500 000 ч
Толщина	Толщина								6.8 мм

Очистить список Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично. Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.	Очистить список Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично. Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.	Корпус Zalman ZM-T1 PLUS (12) отзывов Товар устарел и не выпускается	Материнская плата Gigabyte B450M DS3H (rev. 1.0) (49) отзывов Нет в наличии и под заказ 1 объявление	Процессор AMD Ryzen 5 1600X (6) отзывов Товар устарел и не выпускается	Кулер для процессора DeepCool GAMMAXX 300 R (207) отзывов Нет в наличии и под заказ	Оперативная память HyperX Fury 2x8GB DDR4 PC4-21300 HX426C16FR2K2/16 (77) отзывов Товар устарел и не выпускается	Видеокарта ASUS GeForce GTX 1060 6GB GDDR5 [DUAL-GTX1060-O6G] (4) отзыва Товар устарел и не выпускается	Блок питания Chieftec GPC-700S (9) отзывов от 422,00 р. 7 предложений	SSD Samsung 860 Evo 250GB MZ-76E250 (272) отзыва Нет в наличии и под заказ

Сравнение товаров