Вход
Очистить список
Zalman ZM-T1 PLUS Корпус Zalman ZM-T1 PLUS Товар устарел и не выпускается
AMD Ryzen 5 1600X Процессор AMD Ryzen 5 1600X Товар устарел и не выпускается
Основные
Форм-фактор
Форм-фактор Mini Tower
Макс. размер материнской платы Макс. размер материнской платы micro-ATX
Совместимые материнские платы
Совместимые материнские платы micro-ATX, mini-ITX
Макс. длина видеокарты
Макс. длина видеокарты 300 мм
Цвет
Цвет черный
Конструкция корпуса
Материал корпуса
Материал корпуса пластик
Прозрачное окно
Прозрачное окно
Пылевые фильтры
Пылевые фильтры
Шумоизоляция
Шумоизоляция
Дисплей
Дисплей
Система охлаждения
Общее количество мест для вентиляторов
Общее количество мест для вентиляторов 4
Вентиляторы в комплекте Вентиляторы в комплекте
Количество установленных вентиляторов
Количество установленных вентиляторов 1
Разветвитель вентиляторов
Разветвитель вентиляторов
Поддержка жидкостного охлаждения
Поддержка жидкостного охлаждения
Блок питания
Блок питания
Блок питания отсутствует
Расположение блока питания
Расположение блока питания снизу
Система хранения
Отсеки 2.5 дюймов
Отсеки 2.5 дюймов 3
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние)
Отсеки 3.5 дюймов (внутренние) 2
Съёмная корзина для накопителей
Съёмная корзина для накопителей
Безвинтовое крепление дисков
Безвинтовое крепление дисков
Передняя панель корпуса
USB 2.0 Type-A
USB 2.0 Type-A 1
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
Кардридер
Кардридер
Габариты
Высота Высота 427.5 мм
Ширина Ширина 189 мм
Глубина Глубина 364 мм
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2018 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров
Поддержка процессоров AMD
Встроенный процессор
Встроенный процессор
Сокет
Сокет AM4
Чипсет
Чипсет AMD B450
Форм-фактор
Форм-фактор mATX
Подсветка Подсветка
Память
Тип памяти
Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти
Количество слотов памяти 4
Максимальный объём памяти
Максимальный объём памяти 64GB
Режим памяти
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти
Максимальная частота памяти 3 600 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
Версия PCI Express 3.0 и 2.0
Всего PCI Express x16
Всего PCI Express x16 2
Всего PCI Express x1
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x4
Всего PCI Express x8
Всего PCI Express x8
Интерфейсы накопителей
M.2
M.2 1
SATA 3.0
SATA 3.0 4
SATA 2.0
SATA 2.0
RAID
RAID
Сеть и связь
Wi-Fi
Wi-Fi
Bluetooth
Bluetooth
Ethernet
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики
Поддержка встроенной графики
Поддержка SLi/CrossFire
Поддержка SLi/CrossFire
Встроенный звук
Встроенный звук Realtek ALC887
Звуковая схема
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0
USB 2.0 4
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
USB-C (Thunderbolt 3)
USB-C (Thunderbolt 3)
Цифровой выход S/PDIF
Цифровой выход S/PDIF
Аудио (3.5 мм jack) Аудио (3.5 мм jack) 3
COM
COM
LPT LPT
PS/2 PS/2 1
DisplayPort
DisplayPort
mini DisplayPort
mini DisplayPort
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI 1
HDMI
HDMI 1
Внутренние разъемы
USB 2.0 USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Thunderbolt 3 Thunderbolt 3
Цифровой выход S/PDIF Цифровой выход S/PDIF 1
COM COM
LPT LPT
Разъемы для вентилятора ЦП Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО Разъемы для СЖО
Разъемы для корпусных вентиляторов Разъемы для корпусных вентиляторов 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В Разъемы для подсветки ARGB 5В
Разъемы для подсветки RGB 12В Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Габариты
Длина
Длина 244 мм
Ширина
Ширина 215 мм
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2017 г.
Описание
Описание Настольные процессоры AMD Ryzen для платформы AM4. Новое семейство CPU включает 17 моделей, которые разделены на три линейки. Линейка Ryzen 7 – старшая, включает только полнофункциональные процессоры с конфигурацией восемь ядер/шестнадцать потоков, Ryzen 5 – средний класс (шесть ядер/двенадцать потоков и четыре ядра/восемь потоков), Ryzen 3 – младшая (четыре ядра/четыре потока). Процессоры AMD Ryzen построены на микроархитектуре Zen, которая создавалась практически "с нуля". В результате, AMD создала принципиально новый процессорный дизайн, в котором используются современные полупроводниковые технологии, кардинальным образом увеличена производительность (более чем полуторакратный прирост), а также на новый уровень была бы выведена энергоэффективность. Данные достижения собраны в микроархитектуре Zen, которая послужит основой семейства процессорных продуктов AMD: для ноутбуков, настольных ПК и серверов.
Технические характеристики
Серия (поколение) Серия (поколение) AMD Ryzen 1000
Модельный ряд
Модельный ряд AMD Ryzen 5
Тип поставки
Тип поставки OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристалла Summit Ridge (Zen)
Сокет
Сокет AM4
Количество ядер
Количество ядер 6
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота 3.6 ГГц
Максимальная частота
Максимальная частота 4 ГГц
Кэш L2
Кэш L2 3 МБ
Кэш L3
Кэш L3 16 МБ
Тип поддерживаемой памяти
Тип поддерживаемой памяти DDR4
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти 2
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона 2 666 МГц
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт
Техпроцесс
Техпроцесс 14 нм
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра
Общая информация
Описание
Описание Gammaxx 300R укомплектован вентилятором c коническим ободом и может быть оснащён вторым вентилятором. Это один из наиболее рекомендуемых процессорных кулеров для наиболее распространённых процессоров. Технология CTT Core Touch от Gammaxx 300 R быстро рассеивает тепло, что является хорошим выбором для использования как в игровых, так и в офисных целях.
Основные
Тип
Тип кулер для процессора
Конструкция кулера ЦП Конструкция кулера ЦП башенный
Метод охлаждения
Метод охлаждения воздушное
Цвет
Цвет серебристый
Технические характеристики
Сокет
Сокет AM5, AM4, LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1151 v2, LGA1155
Рассеиваемая мощность (TDP)
Рассеиваемая мощность (TDP) 130 Вт
Материал радиатора
Материал радиатора алюминий
Тепловые трубки
Тепловые трубки 3
Вентилятор
Диаметр вентилятора
Диаметр вентилятора 120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 1
Подшипник
Подшипник гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращения Минимальная скорость вращения 900 об/мин
Максимальная скорость вращения Максимальная скорость вращения 1 600 об/мин
Максимальный воздушный поток
Максимальный воздушный поток 55.5 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения
Тип подключения 4-pin
Подсветка Подсветка
Антивибрационные прокладки Антивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума
Максимальный уровень шума 21 дБ
Размеры и вес
Длина Длина 121 мм
Ширина Ширина 75.5 мм
Высота (толщина) Высота (толщина) 135.7 мм
Вес
Вес 433 г
Метки
Метки Метки башенный кулер, с подсветкой
Основные
Набор
Набор 2 модуля
Общий объем
Общий объем 16 ГБ
Объем одного модуля
Объем одного модуля 8 ГБ
Тип
Тип DDR4 DIMM
Частота
Частота 2666 МГц
PC-индекс
PC-индекс PC4-21300
CAS Latency
CAS Latency 16T
Тайминги
Тайминги 16-18-18
Напряжение питания
Напряжение питания 1.2 В
Технические характеристики
Расположение чипов
Расположение чипов одностороннее
Число микросхем
Число микросхем 8
Ёмкость микросхем
Ёмкость микросхем 8 Гбит
Тип микросхем
Тип микросхем 1Gx8
Профили XMP
Профили XMP
Конструкция
Охлаждение
Охлаждение
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль
Подсветка элементов платы Подсветка элементов платы
Цвет Цвет красный
Общая информация
Дата выхода чипа Дата выхода чипа 2016 г.
Основные
Интерфейс
Интерфейс PCI Express x16 3.0
Производитель графического процессора
Производитель графического процессора NVIDIA
Микроархитектура Микроархитектура NVIDIA Pascal
Поколение графического процессора Поколение графического процессора NVIDIA GeForce GTX 10
Графический процессор
Графический процессор GeForce GTX 1060
Кодовое имя чипа
Кодовое имя чипа GP106
Техпроцесс Техпроцесс 16 нм
«Разогнанная» версия
«Разогнанная» версия
Трассировка лучей
Трассировка лучей
Технические характеристики
Базовая (референсная) частота графического процессора
Базовая (референсная) частота графического процессора 1 569 МГц
Максимальная частота графического процессора
Максимальная частота графического процессора 1 785 МГц
Количество потоковых процессоров
Количество потоковых процессоров 1 280
Видеопамять
Видеопамять 6 ГБ
Тип видеопамяти
Тип видеопамяти GDDR5
Эффективная частота памяти
Эффективная частота памяти 8 008 МГц
Пропускная способность памяти
Пропускная способность памяти 192 ГБ/с
Ширина шины памяти
Ширина шины памяти 192 бит
Поддержка DirectX
Поддержка DirectX 12
Разъёмы питания Разъёмы питания 6 pin
Охлаждение
Охлаждение воздушное
Толщина системы охлаждения
Толщина системы охлаждения 2 слота
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 2
Длина видеокарты
Длина видеокарты 242 мм
Высота видеокарты
Высота видеокарты 130 мм
Функциональные особенности
Функциональные особенности поддержка FSR, поддержка XeSS
Интерфейсы
VGA (D-Sub)
VGA (D-Sub)
DVI
DVI 1
HDMI
HDMI 2
Версия HDMI Версия HDMI 2.0
mini HDMI
mini HDMI
DisplayPort
DisplayPort 2
Версия DisplayPort Версия DisplayPort 1.4a
mini Display Port
mini Display Port
USB Type-C
USB Type-C
Технические характеристики блока питания
Мощность
Мощность 700 Вт
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Стандарт блока питания
Стандарт блока питания ATX12V 2.3
Количество отдельных линий +12V
Количество отдельных линий +12V 1
Макс. ток по линии +12V
Макс. ток по линии +12V 52.5 А
КПД
КПД 80 %
Сертификат 80 PLUS
Сертификат 80 PLUS
Коррекция фактора мощности (PFC)
Коррекция фактора мощности (PFC) активная
Размер вентилятора блока питания
Размер вентилятора блока питания 120 мм
Количество вентиляторов
Количество вентиляторов 1
Подсветка вентилятора
Подсветка вентилятора
Разъемы блока питания
Модульное подключение кабелей питания
Модульное подключение кабелей питания
Питание материнской платы
Питание материнской платы 24 pin
CPU 4 pin
CPU 4 pin
CPU 4+4 pin
CPU 4+4 pin 2
CPU 8 pin
CPU 8 pin
FDD 4 pin
FDD 4 pin
IDE 4 pin
IDE 4 pin 2
SATA
SATA 6
PCIe 6 pin
PCIe 6 pin
PCIe 6+2 pin
PCIe 6+2 pin 2
PCIe 8 pin
PCIe 8 pin
PCIe Gen5
PCIe Gen5
USB Power
USB Power
Габариты
Высота Высота 87 мм
Ширина Ширина 150 мм
Глубина Глубина 140 мм
Комплектация
Тип поставки Тип поставки RTL (Retail)
Общая информация
Дата выхода на рынок Дата выхода на рынок 2018 г.
Основные
Объём
Объём 250 ГБ
Форм-фактор
Форм-фактор 2.5"
Интерфейс
Интерфейс SATA 3.0
Тип микросхем Flash
Тип микросхем Flash 3D TLC NAND
Контроллер
Контроллер Samsung MJX
Ресурс записи
Ресурс записи 150 TBW
Технические характеристики
DRAM-буфер
DRAM-буфер
Объем DRAM-буфера Объем DRAM-буфера 512 МБ
Аппаратное шифрование
Аппаратное шифрование AES 256bit
Скорость последовательного чтения
Скорость последовательного чтения 550 Мбайт/с
Скорость последовательной записи
Скорость последовательной записи 520 Мбайт/с
Средняя скорость случайного чтения
Средняя скорость случайного чтения 98 000 IOps
Средняя скорость случайной записи
Средняя скорость случайной записи 90 000 IOps
Энергопотребление (чтение/запись)
Энергопотребление (чтение/запись) 4 Вт
Энергопотребление (ожидание)
Энергопотребление (ожидание) 0.05 Вт
Время наработки на отказ (МТBF)
Время наработки на отказ (МТBF) 1 500 000 ч
Толщина
Толщина 6.8 мм
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов. Поскольку мы не можем гарантировать 100%-ную точность и полноту описаний товаров, ОБЯЗАТЕЛЬНО уточняйте у продавца важные для вас параметры и осматривайте товар при получении. После оплаты вернуть или обменять неподходящий товар будет проблематично.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.
Zalman ZM-T1 PLUS Корпус Zalman ZM-T1 PLUS Товар устарел и не выпускается
AMD Ryzen 5 1600X Процессор AMD Ryzen 5 1600X Товар устарел и не выпускается