2009 г, AM3, частота 3.1 ГГц, кэш 1 МБ + 6 МБ, техпроцесс 45 нм, TDP 80W
Характеристики
|
Общая информация
|
|
| Дата выхода на рынок | 2009 г. |
|
Технические характеристики
|
|
|
Модельный ряд
Модельный ряд Модельный ряд, к которому относится процессор. |
Phenom II X4 |
|
Сокет
Сокет Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате. |
AM3 |
|
Количество ядер
Количество ядер Количество физических ядер процессора. |
2 |
|
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Измеряется в гигагерцах (ГГц). |
3.1 ГГц |
|
Кэш L2
Кэш L2 Это промежуточный буфер с быстрым доступом, который хранит в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти. |
1 МБ (2 x 512 Кб) |
|
Кэш L3
Кэш L3 Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти. |
6 МБ |
|
Поддержка памяти
Поддержка памяти Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление. |
DDR3, DDR2 |
|
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)
Макс. расчетная тепловая мощность (TDP) TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. |
80 Вт |
|
Техпроцесс
Техпроцесс Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса. |
45 нм (нм) |
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов производителей.
При получении заказа ОБЯЗАТЕЛЬНО обращайте внимание на важные для вас параметры и характеристики приобретаемого товара.
В случае выявления несовпадений в описании товара вы можете обратиться за консультацией и помощью в нашу службу поддержки.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.