Модельный ряд

Модельный ряд, к которому относится процессор.

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

Количество ядер

Количество физических ядер процессора.

Базовая тактовая частота

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Измеряется в гигагерцах (ГГц).

Чем выше частота, тем выше производительность центрального процессора. Это справедливо только для определенного производителя и конкретной линейки и архитектуры процессоров.

Кэш L2

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, который хранит в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

Кэш L3

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

Поддержка памяти

Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление.

Макс. расчетная тепловая мощность (TDP)

TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа.

Техпроцесс

Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса.