2018 г, Skylake-X, сокет LGA2066, 10 ядер, 20 потоков, частота 4.4/3.5 ГГц, кэш 19.25 МБ, техпроцесс 14 нм, поддержка DDR4, TDP 165W, OEM (без коробки, без кулера)
Характеристики
Общая информация
| |
| Дата выхода на рынок | 2018 г. |
Технические характеристики
| |
| Серия (поколение) | Intel Core Gen 9 |
|
Модельный ряд
| Intel Core i9 |
|
Тип поставки
| OEM (без коробки, без кулера) |
|
Охлаждение в комплекте
| |
|
Кодовое название кристалла
| Skylake-X |
|
Сокет
| LGA2066 |
|
Количество ядер
| 10 |
|
Максимальное количество потоков
| 20 |
|
Базовая тактовая частота
| 3.5 ГГц |
|
Максимальная частота
| 4.4 ГГц |
|
Кэш L3
| 19.25 МБ |
|
Тип поддерживаемой памяти
| DDR4 |
|
Количество каналов памяти
| 4 |
|
Макс. частота памяти без разгона
| 2 666 МГц |
|
Встроенный контроллер PCI Express
| PCI Express 3.0 |
|
Встроенная графика
| |
| Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) | 165 Вт |
|
Техпроцесс
| 14 нм |
|
Многопоточность ядра
| |
| ИИ-ускоритель (NPU) | |
|
Виртуализация Intel VT-x
| |
|
Виртуализация Intel VT-d
| |
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов производителей.
При получении заказа ОБЯЗАТЕЛЬНО обращайте внимание на важные для вас параметры и характеристики приобретаемого товара.
В случае выявления несовпадений в описании товара вы можете обратиться за консультацией и помощью в нашу службу поддержки.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.