2021 г, Comet Lake, LGA1200, 2 ядра, 4 потока, частота 4.3 ГГц, кэш 4 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 58W
Характеристики
Общая информация
|
|
Дата выхода на рынок | 2021 г. |
Технические характеристики
|
|
Модельный ряд
Модельный ряд Модельный ряд, к которому относится процессор. |
Pentium |
Тип поставки
Тип поставки
OEM - процессор в заводской технологической упаковке, без кулера |
BOX |
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте Наличие в комплекте системы охлаждения, чаще всего кулера. |
|
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристалла При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора. |
Comet Lake |
Сокет
Сокет Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате. |
LGA1200 |
Количество ядер
Количество ядер Количество физических ядер процессора. |
2 |
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП. |
4 |
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Измеряется в гигагерцах (ГГц). |
4.3 ГГц |
Кэш L3
Кэш L3 Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти. |
4 МБ |
Поддержка памяти
Поддержка памяти Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление. |
DDR4 |
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти Показывает режимы параллельной работы оперативной памяти. Например, процессор поддерживающий 2 канала памяти поддерживает параллельную работу двух планок памяти с одинаковым объемом. Двухканальный режим памяти существенно увеличивает скорость работы операционной системы. |
2 |
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона Максимальная (без профилей Intel XMP или AMD EXPO) тактовая частота памяти, которую официально поддерживает встроенный в процессор контроллер памяти. |
2 666 МГц |
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI Express
Интерфейс для подключения к ПК дополнительных комплектующих, например, видеокарты или SSD.. |
PCI Express 3.0 |
Конфигурация контроллера PCIe | PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4 |
Встроенная графика
Встроенная графика
Графическое ядро, встроенное в процессор. Использует часть оперативной памяти. |
Intel UHD Graphics 630 |
Расчетная тепловая мощность (TDP)
Расчетная тепловая мощность (TDP) TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. |
58 Вт |
Техпроцесс
Техпроцесс Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса. |
14 нм |
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра Технология многопоточности разработана для повышения производительности системы в специально оптимизированных приложениях. Она обеспечивает работу двух виртуальных процессоров на одном реальном ядре. Достигается это за счет максимально полной загрузки всех вычислительных ресурсов и организации обслуживания двух независимых потоков команд. |
|
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-x Технология Intel VT-x обеспечивает ускорение виртуальных машин за счет аппаратной поддержки нескольких виртуальных доменов на одном реальном массиве процессорных ядер. |
|
Виртуализация Intel VT-d
Виртуализация Intel VT-d Технология Intel VT-d обеспечивает виртуализацию всей подсистемы ввода-вывода, находящейся в составе и за пределами вычислительного ядра системы. В частности, виртуализации подлежат контроллеры памяти, встроенная графика, контроллеры внутренних шин. Аппаратная виртуализация ввода-вывода существенно ускоряет работу виртуальных машин. |
|
Защищенная платформа Intel TXT
Защищенная платформа Intel TXT Технология Intel TXT обеспечивает средства для построения безопасных вычислительных платформ. Суть технологии заключается в предоставлении надежных средств контроля подлинности выполняемых приложений и защиту их среды от проникновения вредоносных программ. |
Вышеприведенная информация получена из открытых источников, в том числе с официальных сайтов и из каталогов производителей.
При получении заказа ОБЯЗАТЕЛЬНО обращайте внимание на важные для вас параметры и характеристики приобретаемого товара.
В случае выявления несовпадений в описании товара вы можете обратиться за консультацией и помощью в нашу службу поддержки.
Все опубликованные в данном каталоге материалы являются собственностью ООО «Онлайнер», любая публикация или копирование (полное или частичное) без предварительного согласия запрещены.